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SN74GTLP2033DGVR概述

Translation - Voltage Levels 8bit LVTTL-GTLP

SN74GTLP2033DGVR规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	SOIC
包装说明	TSSOP, TSSOP48,.25,16
针数	48
Reach Compliance Code	unknow
Factory Lead Time	1 week
控制类型	INDEPENDENT CONTROL
计数方向	BIDIRECTIONAL
系列	GTLP
JESD-30 代码	R-PDSO-G48
长度	9.7 mm
逻辑集成电路类型	REGISTERED BUS TRANSCEIVER
最大I（ol）	0.1 A
位数	8
功能数量	1
端口数量	2
端子数量	48
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
输出特性	OPEN-DRAIN/3-STATE
输出极性	INVERTED
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP
封装等效代码	TSSOP48,.25,16
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
包装方法	TAPE AND REEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Su	7.4 ns
传播延迟（tpd）	8.8 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.45 V
最小供电电压 (Vsup)	3.15 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子形式	GULL WING
端子节距	0.4 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
翻译	GTL/P & LVTTL
触发器类型	POSITIVE EDGE
宽度	4.4 mm

SN74GTLP2033DGVR相似产品对比

	SN74GTLP2033DGVR	74GTLP2033DGGRE4	74GTLP2033DGVRE4	SN74GTLP2033GQLR
描述	Translation - Voltage Levels 8bit LVTTL-GTLP	Translation - Voltage Levels 8B LVTTL-GTLP Adj- Edge-Rate Reg Trans	Translation - Voltage Levels 8B LVTTL-GTLP Adj- Edge-Rate Reg Trans	Translation - Voltage Levels 8-Bit LVTTL-GTLP Reg Xcvr Adj-Edge-Rate
是否Rohs认证	符合	符合	符合	不符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	SOIC	TSSOP	SOIC	BGA
包装说明	TSSOP, TSSOP48,.25,16	TSSOP, TSSOP48,.3,20	TSSOP, TSSOP48,.25,16	VFBGA, BGA56,6X10,25
针数	48	48	48	56
Reach Compliance Code	unknow	compli	unknown	_compli
控制类型	INDEPENDENT CONTROL	INDEPENDENT CONTROL	INDEPENDENT CONTROL	INDEPENDENT CONTROL
计数方向	BIDIRECTIONAL	BIDIRECTIONAL	BIDIRECTIONAL	BIDIRECTIONAL
系列	GTLP	GTLP	GTLP	GTLP
JESD-30 代码	R-PDSO-G48	R-PDSO-G48	R-PDSO-G48	R-PBGA-B56
长度	9.7 mm	12.5 mm	9.7 mm	7 mm
逻辑集成电路类型	REGISTERED BUS TRANSCEIVER	REGISTERED BUS TRANSCEIVER	REGISTERED BUS TRANSCEIVER	REGISTERED BUS TRANSCEIVER
最大I（ol）	0.1 A	0.1 A	0.1 A	0.1 A
位数	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1
端口数量	2	2	2	2
端子数量	48	48	48	56
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
输出特性	OPEN-DRAIN/3-STATE	OPEN-DRAIN/3-STATE	OPEN-DRAIN/3-STATE	OPEN-DRAIN/3-STATE
输出极性	INVERTED	INVERTED	INVERTED	INVERTED
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP	TSSOP	TSSOP	VFBGA
封装等效代码	TSSOP48,.25,16	TSSOP48,.3,20	TSSOP48,.25,16	BGA56,6X10,25
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
包装方法	TAPE AND REEL	TAPE AND REEL	TAPE AND REEL	TAPE AND REEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	260	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
电源	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
传播延迟（tpd）	8.8 ns	8.8 ns	8.8 ns	8.8 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.45 V	3.45 V	3.45 V	3.45 V
最小供电电压 (Vsup)	3.15 V	3.15 V	3.15 V	3.15 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	BALL
端子节距	0.4 mm	0.5 mm	0.4 mm	0.65 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
翻译	GTL/P & LVTTL	GTL/P & LVTTL	GTL/P & LVTTL	GTL/P & LVTTL
触发器类型	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE
宽度	4.4 mm	6.1 mm	4.4 mm	4.5 mm
Prop。Delay @ Nom-Su	7.4 ns	7.4 ns	-	7.4 ns

SN74GTLP2033DGVR

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