HY514264BSLRC-50概述

EDO DRAM, 256KX16, 50ns, CMOS, PDSO40, 0.400 INCH, PLASTIC, REVERSE, TSOP2-44/40

HY514264BSLRC-50规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	SK Hynix(海力士)
零件包装代码	TSOP2
包装说明	TSOP2-R, TSOP40/44,.46,32
针数	44
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
访问模式	FAST PAGE WITH EDO
最长访问时间	50 ns
其他特性	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN/SELF REFRESH
I/O 类型	COMMON
JESD-30 代码	R-PDSO-G40
JESD-609代码	e0
长度	18.41 mm
内存密度	4194304 bit
内存集成电路类型	EDO DRAM
内存宽度	16
功能数量	1
端口数量	1
端子数量	40
字数	262144 words
字数代码	256000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	256KX16
输出特性	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSOP2-R
封装等效代码	TSOP40/44,.46,32
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	5 V
认证状态	Not Qualified
刷新周期	512
反向引出线	YES
座面最大高度	1.2 mm
自我刷新	YES
最大待机电流	0.0002 A
最大压摆率	0.17 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.8 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	10.16 mm
Base Number Matches	1

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HY514264BSLRC-50相似产品对比

	HY514264BSLRC-50	HY514264BSLRC-70	HY514264BRC-70	HY514264BRC-60	HY514264BLRC-70	HY514264BSLRC-60	HY514264BLRC-60	HY514264BLRC-50	HY514264BRC-50
描述	EDO DRAM, 256KX16, 50ns, CMOS, PDSO40, 0.400 INCH, PLASTIC, REVERSE, TSOP2-44/40	EDO DRAM, 256KX16, 70ns, CMOS, PDSO40, 0.400 INCH, PLASTIC, REVERSE, TSOP2-44/40	EDO DRAM, 256KX16, 70ns, CMOS, PDSO40, 0.400 INCH, PLASTIC, REVERSE, TSOP2-44/40	EDO DRAM, 256KX16, 60ns, CMOS, PDSO40, 0.400 INCH, PLASTIC, REVERSE, TSOP2-44/40	EDO DRAM, 256KX16, 70ns, CMOS, PDSO40, 0.400 INCH, PLASTIC, REVERSE, TSOP2-44/40	EDO DRAM, 256KX16, 60ns, CMOS, PDSO40, 0.400 INCH, PLASTIC, REVERSE, TSOP2-44/40	EDO DRAM, 256KX16, 60ns, CMOS, PDSO40, 0.400 INCH, PLASTIC, REVERSE, TSOP2-44/40	EDO DRAM, 256KX16, 50ns, CMOS, PDSO40, 0.400 INCH, PLASTIC, REVERSE, TSOP2-44/40	EDO DRAM, 256KX16, 50ns, CMOS, PDSO40, 0.400 INCH, PLASTIC, REVERSE, TSOP2-44/40
是否无铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	SK Hynix(海力士)	SK Hynix(海力士)	SK Hynix(海力士)	SK Hynix(海力士)	SK Hynix(海力士)	SK Hynix(海力士)	SK Hynix(海力士)	SK Hynix(海力士)	SK Hynix(海力士)
零件包装代码	TSOP2	TSOP2	TSOP2	TSOP2	TSOP2	TSOP2	TSOP2	TSOP2	TSOP2
包装说明	TSOP2-R, TSOP40/44,.46,32	TSOP2-R, TSOP40/44,.46,32	TSOP2-R, TSOP40/44,.46,32	TSOP2-R, TSOP40/44,.46,32	TSOP2-R, TSOP40/44,.46,32	TSOP2-R, TSOP40/44,.46,32	TSOP2-R, TSOP40/44,.46,32	TSOP2-R, TSOP40/44,.46,32	TSOP2-R, TSOP40/44,.46,32
针数	44	44	44	44	44	44	44	44	44
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
访问模式	FAST PAGE WITH EDO	FAST PAGE WITH EDO	FAST PAGE WITH EDO	FAST PAGE WITH EDO	FAST PAGE WITH EDO	FAST PAGE WITH EDO	FAST PAGE WITH EDO	FAST PAGE WITH EDO	FAST PAGE WITH EDO
最长访问时间	50 ns	70 ns	70 ns	60 ns	70 ns	60 ns	60 ns	50 ns	50 ns
其他特性	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN/SELF REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN/SELF REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN/SELF REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH
I/O 类型	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON
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内存集成电路类型	EDO DRAM	EDO DRAM	EDO DRAM	EDO DRAM	EDO DRAM	EDO DRAM	EDO DRAM	EDO DRAM	EDO DRAM
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最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	256KX16	256KX16	256KX16	256KX16	256KX16	256KX16	256KX16	256KX16	256KX16
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封装代码	TSOP2-R	TSOP2-R	TSOP2-R	TSOP2-R	TSOP2-R	TSOP2-R	TSOP2-R	TSOP2-R	TSOP2-R
封装等效代码	TSOP40/44,.46,32	TSOP40/44,.46,32	TSOP40/44,.46,32	TSOP40/44,.46,32	TSOP40/44,.46,32	TSOP40/44,.46,32	TSOP40/44,.46,32	TSOP40/44,.46,32	TSOP40/44,.46,32
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
刷新周期	512	512	512	512	512	512	512	512	512
反向引出线	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
座面最大高度	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm
自我刷新	YES	YES	NO	NO	NO	YES	NO	NO	NO
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最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
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表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
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