LS SERIES, ASYN POSITIVE EDGE TRIGGERED 8-BIT UP BINARY COUNTER, CDFP16, CERAMIC, DFP-16
| 参数名称 | 属性值 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | DFP |
| 包装说明 | CERAMIC, DFP-16 |
| 针数 | 16 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 计数方向 | UP |
| 系列 | LS |
| JESD-30 代码 | R-GDFP-F16 |
| 长度 | 10.2 mm |
| 负载/预设输入 | YES |
| 逻辑集成电路类型 | BINARY COUNTER |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS |
| 位数 | 8 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 16 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED |
| 封装代码 | DFP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | FLATPACK |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 传播延迟（tpd） | 33 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 筛选级别 | MIL-STD-883 |
| 座面最大高度 | 2.03 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | TTL |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子形式 | FLAT |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 触发器类型 | POSITIVE EDGE |
| 宽度 | 6.73 mm |
| 最小 fmax | 20 MHz |
| Base Number Matches | 1 |
| 5962-8751701FX | 5962-8751701EX | 5962-87517012X | |
|---|---|---|---|
| 描述 | LS SERIES, ASYN POSITIVE EDGE TRIGGERED 8-BIT UP BINARY COUNTER, CDFP16, CERAMIC, DFP-16 | LS SERIES, ASYN POSITIVE EDGE TRIGGERED 8-BIT UP BINARY COUNTER, CDIP16, CERAMIC, DIP-16 | LS SERIES, ASYN POSITIVE EDGE TRIGGERED 8-BIT UP BINARY COUNTER, CQCC20, CERAMIC, LCC-20 |
| 零件包装代码 | DFP | DIP | QLCC |
| 包装说明 | CERAMIC, DFP-16 | DIP, | QCCN, |
| 针数 | 16 | 16 | 20 |
| Reach Compliance Code | unknown | compli | compliant |
| 计数方向 | UP | UP | UP |
| 系列 | LS | LS | LS |
| JESD-30 代码 | R-GDFP-F16 | R-GDIP-T16 | S-CQCC-N20 |
| 长度 | 10.2 mm | 19.56 mm | 8.89 mm |
| 负载/预设输入 | YES | YES | YES |
| 逻辑集成电路类型 | BINARY COUNTER | BINARY COUNTER | BINARY COUNTER |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS |
| 位数 | 8 | 8 | 8 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 16 | 16 | 20 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C | -55 °C | -55 °C |
| 输出特性 | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE |
| 封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED | CERAMIC, GLASS-SEALED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | DFP | DIP | QCCN |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK | IN-LINE | CHIP CARRIER |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 传播延迟（tpd） | 33 ns | 33 ns | 33 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | Qualified | Qualified |
| 筛选级别 | MIL-STD-883 | MIL-STD-883 | MIL-STD-883 |
| 座面最大高度 | 2.03 mm | 5.08 mm | 2.03 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | NO | YES |
| 技术 | TTL | TTL | TTL |
| 温度等级 | MILITARY | MILITARY | MILITARY |
| 端子形式 | FLAT | THROUGH-HOLE | NO LEAD |
| 端子节距 | 1.27 mm | 2.54 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 触发器类型 | POSITIVE EDGE | POSITIVE EDGE | POSITIVE EDGE |
| 宽度 | 6.73 mm | 7.62 mm | 8.89 mm |
| 最小 fmax | 20 MHz | 20 MHz | 20 MHz |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 |
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