LOW-VOLTAGE CMOS
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Motorola ( NXP ) |
包装说明 | SOP, |
Reach Compliance Code | unknow |
系列 | LV/LV-A/LVX/H |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G20 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 12.575 mm |
逻辑集成电路类型 | BUS DRIVER |
位数 | 8 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 20 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
输出特性 | 3-STATE |
输出极性 | TRUE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE |
传播延迟(tpd) | 23 ns |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 2.05 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL |
宽度 | 5.275 mm |
MC74LVX374M | MC74LVX374 | MC74LVX374DT | |
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描述 | LOW-VOLTAGE CMOS | LOW-VOLTAGE CMOS | LOW-VOLTAGE CMOS |
厂商名称 | Motorola ( NXP ) | - | Motorola ( NXP ) |
包装说明 | SOP, | - | TSSOP, |
Reach Compliance Code | unknow | - | unknow |
系列 | LV/LV-A/LVX/H | - | LV/LV-A/LVX/H |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G20 | - | R-PDSO-G20 |
JESD-609代码 | e0 | - | e0 |
长度 | 12.575 mm | - | 6.5 mm |
逻辑集成电路类型 | BUS DRIVER | - | BUS DRIVER |
位数 | 8 | - | 8 |
功能数量 | 1 | - | 1 |
端子数量 | 20 | - | 20 |
最高工作温度 | 85 °C | - | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | - | -40 °C |
输出特性 | 3-STATE | - | 3-STATE |
输出极性 | TRUE | - | TRUE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP | - | TSSOP |
封装形状 | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE | - | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
传播延迟(tpd) | 23 ns | - | 23 ns |
认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified |
座面最大高度 | 2.05 mm | - | 1.2 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V | - | 3.6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2 V | - | 2 V |
表面贴装 | YES | - | YES |
技术 | CMOS | - | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | - | INDUSTRIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | - | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | GULL WING | - | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm | - | 0.65 mm |
端子位置 | DUAL | - | DUAL |
宽度 | 5.275 mm | - | 4.4 mm |
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