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MC74LVX374M

产品描述LOW-VOLTAGE CMOS
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小97KB,共7页
制造商Motorola ( NXP )
官网地址https://www.nxp.com
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MC74LVX374M概述

LOW-VOLTAGE CMOS

MC74LVX374M规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Motorola ( NXP )
包装说明SOP,
Reach Compliance Codeunknow
系列LV/LV-A/LVX/H
JESD-30 代码R-PDSO-G20
JESD-609代码e0
长度12.575 mm
逻辑集成电路类型BUS DRIVER
位数8
功能数量1
端子数量20
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性3-STATE
输出极性TRUE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
传播延迟(tpd)23 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度2.05 mm
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)2 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
宽度5.275 mm

MC74LVX374M相似产品对比

MC74LVX374M MC74LVX374 MC74LVX374DT
描述 LOW-VOLTAGE CMOS LOW-VOLTAGE CMOS LOW-VOLTAGE CMOS
厂商名称 Motorola ( NXP ) - Motorola ( NXP )
包装说明 SOP, - TSSOP,
Reach Compliance Code unknow - unknow
系列 LV/LV-A/LVX/H - LV/LV-A/LVX/H
JESD-30 代码 R-PDSO-G20 - R-PDSO-G20
JESD-609代码 e0 - e0
长度 12.575 mm - 6.5 mm
逻辑集成电路类型 BUS DRIVER - BUS DRIVER
位数 8 - 8
功能数量 1 - 1
端子数量 20 - 20
最高工作温度 85 °C - 85 °C
最低工作温度 -40 °C - -40 °C
输出特性 3-STATE - 3-STATE
输出极性 TRUE - TRUE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP - TSSOP
封装形状 RECTANGULAR - RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE - SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
传播延迟(tpd) 23 ns - 23 ns
认证状态 Not Qualified - Not Qualified
座面最大高度 2.05 mm - 1.2 mm
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V - 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 2 V - 2 V
表面贴装 YES - YES
技术 CMOS - CMOS
温度等级 INDUSTRIAL - INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) - Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 GULL WING - GULL WING
端子节距 1.27 mm - 0.65 mm
端子位置 DUAL - DUAL
宽度 5.275 mm - 4.4 mm
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