16-BIT, 20MHz, MICROPROCESSOR, PQFP100, EIAJ, QFP-100
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Intel(英特尔) |
| 零件包装代码 | QFP |
| 包装说明 | EIAJ, QFP-100 |
| 针数 | 100 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 地址总线宽度 | 20 |
| 位大小 | 16 |
| 边界扫描 | NO |
| 最大时钟频率 | 40 MHz |
| 外部数据总线宽度 | 8 |
| 格式 | FIXED POINT |
| 集成缓存 | NO |
| JESD-30 代码 | R-PQFP-G100 |
| 低功率模式 | YES |
| DMA 通道数量 | 4 |
| 外部中断装置数量 | 9 |
| 串行 I/O 数 | 2 |
| 端子数量 | 100 |
| 片上数据RAM宽度 | |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QFP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | FLATPACK |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 认证状态 | Not Qualified |
| RAM（字数） | 0 |
| 速度 | 20 MHz |
| 最大压摆率 | 100 mA |
| 最大供电电压 | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 4.5 V |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR |
| Base Number Matches | 1 |
| TS80C188EC-20 | TS80C188EC-13 | TS80C186EC-20 | TS80C186EC-13 | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | 16-BIT, 20MHz, MICROPROCESSOR, PQFP100, EIAJ, QFP-100 | 16-BIT, 13MHz, MICROPROCESSOR, PQFP100, EIAJ, QFP-100 | 16-BIT, 20MHz, MICROPROCESSOR, PQFP100, EIAJ, QFP-100 | 16-BIT, 13MHz, MICROPROCESSOR, PQFP100, EIAJ, QFP-100 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Intel(英特尔) | Intel(英特尔) | Intel(英特尔) | Intel(英特尔) |
| 零件包装代码 | QFP | QFP | QFP | QFP |
| 包装说明 | EIAJ, QFP-100 | QFP, | EIAJ, QFP-100 | QFP, |
| 针数 | 100 | 100 | 100 | 100 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown |
| 地址总线宽度 | 20 | 20 | 20 | 20 |
| 位大小 | 16 | 16 | 16 | 16 |
| 边界扫描 | NO | NO | NO | NO |
| 最大时钟频率 | 40 MHz | 26 MHz | 40 MHz | 26 MHz |
| 外部数据总线宽度 | 8 | 8 | 16 | 16 |
| 格式 | FIXED POINT | FIXED POINT | FIXED POINT | FIXED POINT |
| 集成缓存 | NO | NO | NO | NO |
| JESD-30 代码 | R-PQFP-G100 | R-PQFP-G100 | R-PQFP-G100 | R-PQFP-G100 |
| 低功率模式 | YES | YES | YES | YES |
| DMA 通道数量 | 4 | 4 | 4 | 4 |
| 外部中断装置数量 | 9 | 9 | 9 | 9 |
| 串行 I/O 数 | 2 | 2 | 2 | 2 |
| 端子数量 | 100 | 100 | 100 | 100 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QFP | QFP | QFP | QFP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | FLATPACK | FLATPACK | FLATPACK | FLATPACK |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 速度 | 20 MHz | 13 MHz | 20 MHz | 13 MHz |
| 最大压摆率 | 100 mA | 70 mA | 100 mA | 70 mA |
| 最大供电电压 | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
| 端子位置 | QUAD | QUAD | QUAD | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR | MICROPROCESSOR | MICROPROCESSOR | MICROPROCESSOR |
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