Power Field-Effect Transistor, 34A I(D), 100V, 0.07ohm, 1-Element, N-Channel, Silicon, Metal-oxide Semiconductor FET, HERMETIC SEALED, CERAMIC, SMD-1, 3 PIN
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | International Rectifier ( Infineon ) |
包装说明 | CHIP CARRIER, R-CBCC-N3 |
针数 | 3 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
其他特性 | RADIATION HARDENED |
雪崩能效等级(Eas) | 500 mJ |
外壳连接 | DRAIN |
配置 | SINGLE WITH BUILT-IN DIODE |
最小漏源击穿电压 | 100 V |
最大漏极电流 (ID) | 34 A |
最大漏源导通电阻 | 0.07 Ω |
FET 技术 | METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR |
JESD-30 代码 | R-CBCC-N3 |
元件数量 | 1 |
端子数量 | 3 |
工作模式 | ENHANCEMENT MODE |
最高工作温度 | 150 °C |
封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | CHIP CARRIER |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
极性/信道类型 | N-CHANNEL |
功耗环境最大值 | 100 W |
最大脉冲漏极电流 (IDM) | 136 A |
认证状态 | Not Qualified |
表面贴装 | YES |
端子形式 | NO LEAD |
端子位置 | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
晶体管应用 | SWITCHING |
晶体管元件材料 | SILICON |
最大关闭时间(toff) | 300 ns |
最大开启时间(吨) | 235 ns |
Base Number Matches | 1 |
IRHN7150PBF | IRHN7150 | |
---|---|---|
描述 | Power Field-Effect Transistor, 34A I(D), 100V, 0.07ohm, 1-Element, N-Channel, Silicon, Metal-oxide Semiconductor FET, HERMETIC SEALED, CERAMIC, SMD-1, 3 PIN | 34 A, 100 V, 0.07 ohm, N-CHANNEL, Si, POWER, MOSFET |
是否无铅 | 不含铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 | 不符合 |
厂商名称 | International Rectifier ( Infineon ) | International Rectifier ( Infineon ) |
包装说明 | CHIP CARRIER, R-CBCC-N3 | CHIP CARRIER, R-CBCC-N3 |
针数 | 3 | 3 |
Reach Compliance Code | compliant | compliant |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 |
其他特性 | RADIATION HARDENED | RADIATION HARDENED |
雪崩能效等级(Eas) | 500 mJ | 500 mJ |
外壳连接 | DRAIN | DRAIN |
配置 | SINGLE WITH BUILT-IN DIODE | SINGLE WITH BUILT-IN DIODE |
最小漏源击穿电压 | 100 V | 100 V |
最大漏极电流 (ID) | 34 A | 34 A |
最大漏源导通电阻 | 0.07 Ω | 0.07 Ω |
FET 技术 | METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR | METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR |
JESD-30 代码 | R-CBCC-N3 | R-CBCC-N3 |
元件数量 | 1 | 1 |
端子数量 | 3 | 3 |
工作模式 | ENHANCEMENT MODE | ENHANCEMENT MODE |
最高工作温度 | 150 °C | 150 °C |
封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 | NOT SPECIFIED |
极性/信道类型 | N-CHANNEL | N-CHANNEL |
功耗环境最大值 | 100 W | 100 W |
最大脉冲漏极电流 (IDM) | 136 A | 136 A |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
表面贴装 | YES | YES |
端子形式 | NO LEAD | NO LEAD |
端子位置 | BOTTOM | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 | NOT SPECIFIED |
晶体管应用 | SWITCHING | SWITCHING |
晶体管元件材料 | SILICON | SILICON |
最大关闭时间(toff) | 300 ns | 300 ns |
最大开启时间(吨) | 235 ns | 235 ns |
Base Number Matches | 1 | 1 |
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