AM386SE-25VI概述

Microprocessor, 32-Bit, 25MHz, CMOS, PQFP100, METRIC, PLASTIC, TQFP-100

AM386SE-25VI规格参数

参数名称	属性值
零件包装代码	QFP
包装说明	LQFP,
针数	100
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	3A001.A.3
地址总线宽度	23
位大小	32
边界扫描	NO
最大时钟频率	50 MHz
外部数据总线宽度	16
格式	FIXED POINT
集成缓存	NO
JESD-30 代码	S-PQFP-G100
长度	14 mm
低功率模式	YES
DMA 通道数量
外部中断装置数量	2
串行 I/O 数
端子数量	100
片上数据RAM宽度
最高工作温度	100 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LQFP
封装形状	SQUARE
封装形式	FLATPACK, LOW PROFILE
认证状态	Not Qualified
RAM（字数）	0
座面最大高度	1.6 mm
速度	25 MHz
最大压摆率	190 mA
最大供电电压	5.5 V
最小供电电压	3 V
标称供电电压	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子形式	GULL WING
端子节距	1.27 mm
端子位置	QUAD
宽度	14 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROPROCESSOR
Base Number Matches	1

文档解析

Am386SE微处理器是AMD公司生产的一款32位嵌入式微处理器，它在功耗和性能方面具有以下技术优势：

低功耗设计：Am386SE微处理器采用了先进的CMOS技术，能够在3-5V的电压下操作，这有助于降低功耗。它还支持在25MHz和33MHz的频率下全静态操作，进一步降低了功耗。
高性能：该处理器提供了25MHz和33MHz的运行频率，这在当时的嵌入式处理器中属于高性能范畴。它还支持32位内部架构，能够提供快速的处理速度。
真静态操作：与动态电路设计相比，Am386SE的真静态设计消除了最小操作频率限制，可以在0 MHz（直流）到最大速度之间任意速度下时钟，这有助于在不同速度下保持能效。
待机模式：Am386SE微处理器的真静态设计允许在任何操作速度下（从0 MHz到最大操作速度）保留其状态。这意味着在不需要处理时，系统可以关闭时钟进入待机模式，从而显著降低功耗。
性能按需：Am386SE微处理器可以在不同的操作速度下工作，系统设计者可以根据需要调整系统的运行速度，以延长便携式系统中的电池寿命。
先进的封装选项：Am386SE提供了100引脚塑料四平面封装（PQFP）和100引脚薄四平面封装（TQFP），这些封装选项有助于提高处理器的性能和可靠性。
硬件强制保护：该处理器提供了四级硬件强制保护，这有助于提高系统的稳定性和安全性。
软件兼容性：Am386SE微处理器支持x86架构的软件，这意味着它可以运行为x86架构编写的大量现有软件，无需或只需很少的修改。
扩展温度版本：Am386SE还提供了扩展温度版本的处理器，适用于更广泛的环境条件。

这些技术优势使得Am386SE微处理器在嵌入式系统应用中非常受欢迎，尤其是在需要平衡性能和功耗的场景中。

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AM386SE-25VI相似产品对比

	AM386SE-25VI	AM386SE-25KI	AM386SE-25VC	AM386SE-25KC	AM386SE-33KC
描述	Microprocessor, 32-Bit, 25MHz, CMOS, PQFP100, METRIC, PLASTIC, TQFP-100	Microprocessor, 32-Bit, 25MHz, CMOS, PQFP100, PLASTIC, QFP-100	Microprocessor, 32-Bit, 25MHz, CMOS, PQFP100, METRIC, PLASTIC, TQFP-100	Microprocessor, 32-Bit, 25MHz, CMOS, PQFP100, PLASTIC, QFP-100	Microprocessor, 32-Bit, 33MHz, CMOS, PQFP100, PLASTIC, QFP-100
零件包装代码	QFP	QFP	QFP	QFP	QFP
包装说明	LQFP,	BQFP,	LQFP,	BQFP,	BQFP,
针数	100	100	100	100	100
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	3A001.A.3	3A001.A.3	3A001.A.3	3A001.A.3	3A001.A.3
地址总线宽度	23	23	23	23	23
位大小	32	32	32	32	32
边界扫描	NO	NO	NO	NO	NO
最大时钟频率	50 MHz	50 MHz	50 MHz	50 MHz	66.67 MHz
外部数据总线宽度	16	16	16	16	16
格式	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT	FIXED POINT
集成缓存	NO	NO	NO	NO	NO
JESD-30 代码	S-PQFP-G100	S-PQFP-G100	S-PQFP-G100	S-PQFP-G100	S-PQFP-G100
长度	14 mm	19.05 mm	14 mm	19.05 mm	19.05 mm
低功率模式	YES	YES	YES	YES	YES
外部中断装置数量	2	2	2	2	2
端子数量	100	100	100	100	100
最高工作温度	100 °C	100 °C	100 °C	100 °C	100 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LQFP	BQFP	LQFP	BQFP	BQFP
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	FLATPACK, LOW PROFILE	FLATPACK, BUMPER	FLATPACK, LOW PROFILE	FLATPACK, BUMPER	FLATPACK, BUMPER
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.6 mm	4.572 mm	1.6 mm	4.572 mm	4.572 mm
速度	25 MHz	25 MHz	25 MHz	25 MHz	33 MHz
最大压摆率	190 mA	190 mA	190 mA	190 mA	245 mA
最大供电电压	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压	3 V	3 V	3 V	3 V	4.5 V
标称供电电压	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	OTHER	OTHER	OTHER
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	1.27 mm	0.635 mm	1.27 mm	0.635 mm	0.635 mm
端子位置	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD
宽度	14 mm	19.05 mm	14 mm	19.05 mm	19.05 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROPROCESSOR	MICROPROCESSOR	MICROPROCESSOR	MICROPROCESSOR	MICROPROCESSOR
Base Number Matches	1	1	1	1	1
厂商名称	-	-	AMD(超微)	AMD(超微)	AMD(超微)

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