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501-4127(2D)

产品描述Microprocessor Circuit, CMOS
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小936KB,共37页
制造商Sun Microsystems Inc
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501-4127(2D)概述

Microprocessor Circuit, CMOS

501-4127(2D)规格参数

参数名称属性值
厂商名称Sun Microsystems Inc
包装说明,
Reach Compliance Codeunknown
其他特性IT CAN ALSO OPERATE AT 5V & 12V NOM
JESD-30 代码R-XXMA-X
最高工作温度60 °C
最低工作温度
封装主体材料UNSPECIFIED
封装形状RECTANGULAR
封装形式MICROELECTRONIC ASSEMBLY
认证状态Not Qualified
标称供电电压3.3 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式UNSPECIFIED
端子位置UNSPECIFIED
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROPROCESSOR CIRCUIT
Base Number Matches1

501-4127(2D)相似产品对比

501-4127(2D) 501-4126(3D)
描述 Microprocessor Circuit, CMOS Microprocessor Circuit, CMOS
Reach Compliance Code unknown unknown
其他特性 IT CAN ALSO OPERATE AT 5V & 12V NOM IT CAN ALSO OPERATE AT 5V & 12V NOM
JESD-30 代码 R-XXMA-X R-XXMA-X
最高工作温度 60 °C 60 °C
封装主体材料 UNSPECIFIED UNSPECIFIED
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY
认证状态 Not Qualified Not Qualified
标称供电电压 3.3 V 3.3 V
表面贴装 NO NO
技术 CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 UNSPECIFIED UNSPECIFIED
端子位置 UNSPECIFIED UNSPECIFIED
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROPROCESSOR CIRCUIT MICROPROCESSOR CIRCUIT
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