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SN54LVTH162373WD

产品描述LVT SERIES, DUAL 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CDFP48, 0.380 INCH, FINE PITCH, CERAMIC, FP-48
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小882KB,共17页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
敬请期待 详细参数 选型对比

SN54LVTH162373WD概述

LVT SERIES, DUAL 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CDFP48, 0.380 INCH, FINE PITCH, CERAMIC, FP-48

SN54LVTH162373WD规格参数

参数名称属性值
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码DFP
包装说明0.380 INCH, FINE PITCH, CERAMIC, FP-48
针数48
Reach Compliance Codeunknown
系列LVT
JESD-30 代码R-GDFP-F48
长度15.748 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型BUS DRIVER
位数8
功能数量2
端口数量2
端子数量48
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
输出特性3-STATE WITH SERIES RESISTOR
输出极性TRUE
封装主体材料CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码DFP
封装形状RECTANGULAR
封装形式FLATPACK
最大电源电流(ICC)5 mA
传播延迟(tpd)4.9 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度3.05 mm
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)2.7 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术BICMOS
温度等级MILITARY
端子形式FLAT
端子节距0.635 mm
端子位置DUAL
宽度9.652 mm
Base Number Matches1

SN54LVTH162373WD相似产品对比

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描述 LVT SERIES, DUAL 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CDFP48, 0.380 INCH, FINE PITCH, CERAMIC, FP-48 LVT SERIES, DUAL 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CDFP48, 0.380 INCH, CERAMIC, PACKAGE-48 LVT SERIES, DUAL 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO48, TSSOP-48 IC LVT SERIES, DUAL 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PBGA56, PLASTIC, LEAD FREE, VFBGA-56, Bus Driver/Transceiver LVT SERIES, DUAL 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO48, PLASTIC, SSOP-48
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码 DFP DFP TSSOP BGA SSOP
包装说明 0.380 INCH, FINE PITCH, CERAMIC, FP-48 0.380 INCH, CERAMIC, PACKAGE-48 TSSOP-48 VFBGA, SSOP,
针数 48 48 48 56 48
Reach Compliance Code unknown unknown compliant unknown unknown
系列 LVT LVT LVT LVT LVT
JESD-30 代码 R-GDFP-F48 R-GDFP-F48 R-PDSO-G48 R-PBGA-B56 R-PDSO-G48
长度 15.748 mm 15.748 mm 12.5 mm 7 mm 15.875 mm
逻辑集成电路类型 BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER
位数 8 8 8 8 8
功能数量 2 2 2 2 2
端口数量 2 2 2 2 2
端子数量 48 48 48 56 48
最高工作温度 125 °C 125 °C 85 °C 85 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -40 °C -40 °C -55 °C
输出特性 3-STATE WITH SERIES RESISTOR 3-STATE WITH SERIES RESISTOR 3-STATE WITH SERIES RESISTOR 3-STATE WITH SERIES RESISTOR 3-STATE WITH SERIES RESISTOR
输出极性 TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE
封装主体材料 CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DFP DFP TSSOP VFBGA SSOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 FLATPACK FLATPACK SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
传播延迟(tpd) 4.9 ns 4.9 ns 5.8 ns 5.8 ns 6.2 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 3.05 mm 3.05 mm 1.2 mm 1 mm 2.79 mm
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES YES YES YES
技术 BICMOS BICMOS BICMOS BICMOS BICMOS
温度等级 MILITARY MILITARY INDUSTRIAL INDUSTRIAL MILITARY
端子形式 FLAT FLAT GULL WING BALL GULL WING
端子节距 0.635 mm 0.635 mm 0.5 mm 0.65 mm 0.635 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL BOTTOM DUAL
宽度 9.652 mm 9.652 mm 6.1 mm 4.5 mm 7.49 mm
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF - -
最大电源电流(ICC) 5 mA 5 mA 5 mA - -
Base Number Matches 1 1 1 1 -
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