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74F365FC

产品描述F/FAST SERIES, 6-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CDFP16, CERAMIC, FP-16
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小67KB,共3页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
敬请期待 详细参数 选型对比

74F365FC概述

F/FAST SERIES, 6-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CDFP16, CERAMIC, FP-16

74F365FC规格参数

参数名称属性值
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
包装说明DFP,
Reach Compliance Codeunknown
其他特性WITH DUAL OUTPUT ENABLE
系列F/FAST
JESD-30 代码R-GDFP-F16
长度9.6645 mm
逻辑集成电路类型BUS DRIVER
位数6
功能数量1
端口数量2
端子数量16
最高工作温度70 °C
最低工作温度
输出特性3-STATE
输出极性TRUE
封装主体材料CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码DFP
封装形状RECTANGULAR
封装形式FLATPACK
传播延迟(tpd)7.5 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度2.032 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术TTL
温度等级COMMERCIAL
端子形式FLAT
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
宽度6.604 mm
Base Number Matches1

74F365FC相似产品对比

74F365FC 74F365FCQR 74F365SCQR 74F365DCQR 74F365LCQR 74F365QCQR 74F365LC
描述 F/FAST SERIES, 6-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CDFP16, CERAMIC, FP-16 F/FAST SERIES, 6-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CDFP16, CERAMIC, FP-16 F/FAST SERIES, 6-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO16, SOIC-16 F/FAST SERIES, 6-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CDIP16, CERAMIC, DIP-16 F/FAST SERIES, 6-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CQCC20, CERAMIC, LCC-20 F/FAST SERIES, 6-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PQCC20, PLASTIC, CC-20 F/FAST SERIES, 6-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CQCC20, CERAMIC, LCC-20
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
包装说明 DFP, DFP, SOP, DIP, QCCN, QCCJ, QCCN,
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown
其他特性 WITH DUAL OUTPUT ENABLE WITH DUAL OUTPUT ENABLE WITH DUAL OUTPUT ENABLE WITH DUAL OUTPUT ENABLE WITH DUAL OUTPUT ENABLE WITH DUAL OUTPUT ENABLE WITH DUAL OUTPUT ENABLE
系列 F/FAST F/FAST F/FAST F/FAST F/FAST F/FAST F/FAST
JESD-30 代码 R-GDFP-F16 R-GDFP-F16 R-PDSO-G16 R-GDIP-T16 S-CQCC-N20 S-PQCC-J20 S-CQCC-N20
逻辑集成电路类型 BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER
位数 6 6 6 6 6 6 6
功能数量 1 1 1 1 1 1 1
端口数量 2 2 2 2 2 2 2
端子数量 16 16 16 16 20 20 20
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
输出极性 TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE
封装主体材料 CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED PLASTIC/EPOXY CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED PLASTIC/EPOXY CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码 DFP DFP SOP DIP QCCN QCCJ QCCN
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 FLATPACK FLATPACK SMALL OUTLINE IN-LINE CHIP CARRIER CHIP CARRIER CHIP CARRIER
传播延迟(tpd) 7.5 ns 7.5 ns 7.5 ns 7.5 ns 7.5 ns 7.5 ns 7.5 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES NO YES YES YES
技术 TTL TTL TTL TTL TTL TTL TTL
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 FLAT FLAT GULL WING THROUGH-HOLE NO LEAD J BEND NO LEAD
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL QUAD QUAD QUAD
长度 9.6645 mm 9.6645 mm - 19.43 mm 8.89 mm 8.89 mm 8.89 mm
座面最大高度 2.032 mm 2.032 mm - 5.08 mm 1.905 mm 4.57 mm 1.905 mm
端子节距 1.27 mm 1.27 mm - 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
宽度 6.604 mm 6.604 mm - 7.62 mm 8.89 mm 8.89 mm 8.89 mm
Base Number Matches 1 1 1 1 1 1 -
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