IC Socket, DIP18, 18 Contact(s), 2.54mm Term Pitch, 0.3inch Row Spacing, Solder
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
Reach Compliance Code | not_compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
其他特性 | STANDARD: UL 94V-0, LOW PROFILE |
主体宽度 | 0.4 inch |
主体深度 | 0.13 inch |
主体长度 | 0.9 inch |
联系完成配合 | GOLD OVER NICKEL |
联系完成终止 | Gold (Au) - with Nickel (Ni) barrier |
触点材料 | BERYLLIUM COPPER ALLOY |
触点样式 | RND PIN-SKT |
设备插槽类型 | IC SOCKET |
使用的设备类型 | DIP18 |
外壳材料 | THERMOPLASTIC POLYESTER |
JESD-609代码 | e4 |
制造商序列号 | DS |
插接触点节距 | 0.1 inch |
安装方式 | STRAIGHT |
触点数 | 18 |
最高工作温度 | 140 °C |
最低工作温度 | -60 °C |
PCB接触模式 | RECTANGULAR |
PCB触点行间距 | 0.3 mm |
端子节距 | 2.54 mm |
端接类型 | SOLDER |
Base Number Matches | 1 |
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