54 A, 600 V, N-CHANNEL IGBT, TO-247
54 A, 600 V, N沟道 IGBT, TO-247
参数名称 | 属性值 |
Brand Name | Fairchild Semiconduc |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
零件包装代码 | TO-247 |
包装说明 | FLANGE MOUNT, R-PSFM-T3 |
针数 | 3 |
制造商包装代码 | TO-247,MOLDED,3 LEAD,JEDEC VARIATION AB |
Reach Compliance Code | _compli |
ECCN代码 | EAR99 |
Samacsys Confidence | 4 |
Samacsys Status | Released |
Samacsys PartID | 985894 |
Samacsys Pin Cou | 3 |
Samacsys Part Category | Transis |
Samacsys Package Category | Transistor Outline, Vertical |
Samacsys Footprint Name | TO−247−3LD CASE 340CK ISSUE O |
Samacsys Released Date | 2017-11-15 14:13:44 |
Is Samacsys | N |
其他特性 | LOW CONDUCTION LOSS |
外壳连接 | COLLECTOR |
最大集电极电流 (IC) | 54 A |
集电极-发射极最大电压 | 600 V |
配置 | SINGLE WITH BUILT-IN DIODE |
最大降落时间(tf) | 95 ns |
门极-发射极最大电压 | 20 V |
JEDEC-95代码 | TO-247 |
JESD-30 代码 | R-PSFM-T3 |
JESD-609代码 | e3 |
元件数量 | 1 |
端子数量 | 3 |
最高工作温度 | 150 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | FLANGE MOUNT |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
极性/信道类型 | N-CHANNEL |
最大功率耗散 (Abs) | 167 W |
认证状态 | Not Qualified |
表面贴装 | NO |
端子面层 | Matte Tin (Sn) |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子位置 | SINGLE |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
晶体管应用 | POWER CONTROL |
晶体管元件材料 | SILICON |
标称断开时间 (toff) | 180 ns |
标称接通时间 (ton) | 33 ns |
Base Number Matches | 1 |
HGTG12N60A4D | HGTP12N60A4D | |
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描述 | 54 A, 600 V, N-CHANNEL IGBT, TO-247 | 54 A, 600 V, N-CHANNEL IGBT |
Brand Name | Fairchild Semiconduc | Fairchild Semiconduc |
是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 |
零件包装代码 | TO-247 | TO-220 |
包装说明 | FLANGE MOUNT, R-PSFM-T3 | FLANGE MOUNT, R-PSFM-T3 |
针数 | 3 | 3 |
制造商包装代码 | TO-247,MOLDED,3 LEAD,JEDEC VARIATION AB | TO-220, MOLDED, 3LEAD, JEDEC VARIATION AB |
Reach Compliance Code | _compli | compli |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 |
Is Samacsys | N | N |
其他特性 | LOW CONDUCTION LOSS | LOW CONDUCTION LOSS |
外壳连接 | COLLECTOR | COLLECTOR |
最大集电极电流 (IC) | 54 A | 54 A |
集电极-发射极最大电压 | 600 V | 600 V |
配置 | SINGLE WITH BUILT-IN DIODE | SINGLE WITH BUILT-IN DIODE |
最大降落时间(tf) | 95 ns | 95 ns |
门极-发射极最大电压 | 20 V | 20 V |
JESD-30 代码 | R-PSFM-T3 | R-PSFM-T3 |
JESD-609代码 | e3 | e3 |
元件数量 | 1 | 1 |
端子数量 | 3 | 3 |
最高工作温度 | 150 °C | 150 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | FLANGE MOUNT | FLANGE MOUNT |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
极性/信道类型 | N-CHANNEL | N-CHANNEL |
最大功率耗散 (Abs) | 167 W | 167 W |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
表面贴装 | NO | NO |
端子面层 | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) |
端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE |
端子位置 | SINGLE | SINGLE |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
晶体管应用 | POWER CONTROL | POWER CONTROL |
晶体管元件材料 | SILICON | SILICON |
标称断开时间 (toff) | 180 ns | 180 ns |
标称接通时间 (ton) | 33 ns | 33 ns |
Base Number Matches | 1 | 1 |
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