SURFACE MOUNT GLASS PASSIVATED HIGH EFFICIENCY SILICON RECTIFIER (VOLTAGE RANGE 50 to 1000 Volts CURRENT 3.0 Amperes)
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Rectron Semiconductor |
| 零件包装代码 | DO-214AB |
| 包装说明 | ROHS COMPLIANT, PLASTIC PACKAGE-2 |
| 针数 | 2 |
| Reach Compliance Code | _compli |
| ECCN代码 | EAR99 |
| Is Samacsys | N |
| 其他特性 | LOW LEAKAGE CURRENT, METALLURGICALLY BONDED |
| 应用 | EFFICIENCY |
| 配置 | SINGLE |
| 二极管元件材料 | SILICON |
| 二极管类型 | RECTIFIER DIODE |
| 最大正向电压 (VF) | 1.7 V |
| JEDEC-95代码 | DO-214AB |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-C2 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 最大非重复峰值正向电流 | 150 A |
| 元件数量 | 1 |
| 相数 | 1 |
| 端子数量 | 2 |
| 最高工作温度 | 150 °C |
| 最大输出电流 | 3 A |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 265 |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 最大重复峰值反向电压 | 800 V |
| 最大反向恢复时间 | 0.075 µs |
| 表面贴装 | YES |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | C BEND |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| Base Number Matches | 1 |
| HFM307 | HFM301 | HFM303 | HFM306 | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | SURFACE MOUNT GLASS PASSIVATED HIGH EFFICIENCY SILICON RECTIFIER (VOLTAGE RANGE 50 to 1000 Volts CURRENT 3.0 Amperes) | SURFACE MOUNT GLASS PASSIVATED HIGH EFFICIENCY SILICON RECTIFIER (VOLTAGE RANGE 50 to 1000 Volts CURRENT 3.0 Amperes) | SURFACE MOUNT GLASS PASSIVATED HIGH EFFICIENCY SILICON RECTIFIER (VOLTAGE RANGE 50 to 1000 Volts CURRENT 3.0 Amperes) | SURFACE MOUNT GLASS PASSIVATED HIGH EFFICIENCY SILICON RECTIFIER (VOLTAGE RANGE 50 to 1000 Volts CURRENT 3.0 Amperes) |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | Rectron Semiconductor | Rectron Semiconductor | Rectron Semiconductor | Rectron Semiconductor |
| 零件包装代码 | DO-214AB | DO-214AB | DO-214AB | DO-214AB |
| 包装说明 | ROHS COMPLIANT, PLASTIC PACKAGE-2 | ROHS COMPLIANT, PLASTIC PACKAGE-2 | R-PDSO-C2 | ROHS COMPLIANT, PLASTIC PACKAGE-2 |
| 针数 | 2 | 2 | 2 | 2 |
| Reach Compliance Code | _compli | _compli | _compli | _compli |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| 其他特性 | LOW LEAKAGE CURRENT, METALLURGICALLY BONDED | LOW LEAKAGE CURRENT, METALLURGICALLY BONDED | LOW LEAKAGE CURRENT, METALLURGICALLY BONDED | LOW LEAKAGE CURRENT, METALLURGICALLY BONDED |
| 应用 | EFFICIENCY | EFFICIENCY | EFFICIENCY | EFFICIENCY |
| 配置 | SINGLE | SINGLE | SINGLE | SINGLE |
| 二极管元件材料 | SILICON | SILICON | SILICON | SILICON |
| 二极管类型 | RECTIFIER DIODE | RECTIFIER DIODE | RECTIFIER DIODE | RECTIFIER DIODE |
| 最大正向电压 (VF) | 1.7 V | 1 V | 1 V | 1.7 V |
| JEDEC-95代码 | DO-214AB | DO-214AB | DO-214AB | DO-214AB |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-C2 | R-PDSO-C2 | R-PDSO-C2 | R-PDSO-C2 |
| JESD-609代码 | e3 | e3 | e3 | e3 |
| 最大非重复峰值正向电流 | 150 A | 200 A | 200 A | 150 A |
| 元件数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 相数 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 2 | 2 | 2 | 2 |
| 最高工作温度 | 150 °C | 150 °C | 150 °C | 150 °C |
| 最大输出电流 | 3 A | 3 A | 3 A | 3 A |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 265 | 265 | 265 | 265 |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 最大重复峰值反向电压 | 800 V | 50 V | 200 V | 600 V |
| 最大反向恢复时间 | 0.075 µs | 0.05 µs | 0.05 µs | 0.075 µs |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | C BEND | C BEND | C BEND | C BEND |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
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