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N54F244/BSA

产品描述IC F/FAST SERIES, DUAL 4-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CDFP20, CERAMIC, FP-20, Bus Driver/Transceiver
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小101KB,共4页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
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N54F244/BSA概述

IC F/FAST SERIES, DUAL 4-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CDFP20, CERAMIC, FP-20, Bus Driver/Transceiver

N54F244/BSA规格参数

参数名称属性值
厂商名称NXP(恩智浦)
零件包装代码DFP
包装说明CERAMIC, FP-20
针数20
Reach Compliance Codeunknown
系列F/FAST
JESD-30 代码R-CDFP-F20
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型BUS DRIVER
位数4
功能数量2
端口数量2
端子数量20
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
输出特性3-STATE
输出极性TRUE
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码DFP
封装形状RECTANGULAR
封装形式FLATPACK
最大电源电流(ICC)90 mA
传播延迟(tpd)7 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度2.54 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术TTL
温度等级MILITARY
端子形式FLAT
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
宽度6.9215 mm
Base Number Matches1

N54F244/BSA相似产品对比

N54F244/BSA 54F244/BRA N54F244/B2A 54F244/B2A 54F244/BSA
描述 IC F/FAST SERIES, DUAL 4-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CDFP20, CERAMIC, FP-20, Bus Driver/Transceiver IC F/FAST SERIES, DUAL 4-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CDIP20, CERAMIC, DIP-20, Bus Driver/Transceiver IC F/FAST SERIES, DUAL 4-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CQCC20, CERAMIC, LLCC-20, Bus Driver/Transceiver IC F/FAST SERIES, DUAL 4-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CQCC20, CERAMIC, LLCC-20, Bus Driver/Transceiver IC F/FAST SERIES, DUAL 4-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CDFP20, CERAMIC, FP-20, Bus Driver/Transceiver
厂商名称 NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
零件包装代码 DFP DIP QLCC QLCC DFP
包装说明 CERAMIC, FP-20 DIP, CERAMIC, LLCC-20 CERAMIC, LLCC-20 CERAMIC, FP-20
针数 20 20 20 20 20
Reach Compliance Code unknown unknow unknown unknown unknown
系列 F/FAST F/FAST F/FAST F/FAST F/FAST
JESD-30 代码 R-CDFP-F20 R-GDIP-T20 S-CQCC-N20 S-CQCC-N20 R-CDFP-F20
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER
位数 4 4 4 4 4
功能数量 2 2 2 2 2
端口数量 2 2 2 2 2
端子数量 20 20 20 20 20
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
输出极性 TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码 DFP DIP QCCN QCCN DFP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE SQUARE RECTANGULAR
封装形式 FLATPACK IN-LINE CHIP CARRIER CHIP CARRIER FLATPACK
最大电源电流(ICC) 90 mA 90 mA 90 mA 90 mA 90 mA
传播延迟(tpd) 7 ns 7 ns 7 ns 7 ns 7 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 2.54 mm 5.08 mm 1.905 mm 1.905 mm 2.54 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES NO YES YES YES
技术 TTL TTL TTL TTL TTL
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY
端子形式 FLAT THROUGH-HOLE NO LEAD NO LEAD FLAT
端子节距 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL QUAD QUAD DUAL
宽度 6.9215 mm 7.62 mm 8.89 mm 8.89 mm 6.9215 mm
Base Number Matches 1 1 1 1 1

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