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5962-8954303PX

产品描述

5962-8954303PX放大器基础信息:

5962-8954303PX是一款OPERATIONAL AMPLIFIER。常用的包装方式为CERAMIC, DIP-8

5962-8954303PX放大器核心信息:

5962-8954303PX的最低工作温度是-55 °C,最高工作温度是125 °C。其峰值回流温度为NOT SPECIFIED他的最大平均偏置电流为0.0002 µA

如何简单看一个放大器效率?看它的压摆率,5962-8954303PX的标称压摆率有9 V/us。而在运放闭环使用时,某个指定闭环增益(一般为 1 或者 2、 10 等)下,5962-8954303PX增益变为低频增益的 0.707 倍时的频率为3000 kHz。

5962-8954303PX的标称供电电压为15 V,其对应的标称负供电电压为-15 V。5962-8954303PX的输入失调电压为3000 µV(输入失调电压:使运算放大器输出端为0V(或接近0V)所需加于两输入端之间的补偿电压。)5962-8954303PX的宽度为:7.62 mm。

5962-8954303PX的相关尺寸:

5962-8954303PX拥有8个端子.其端子位置类型为:DUAL。端子节距为2.54 mm。共有针脚:8

5962-8954303PX放大器其他信息:

其温度等级为:MILITARY。5962-8954303PX不符合Rohs认证。其对应的的JESD-30代码为:R-CDIP-T8。5962-8954303PX的封装代码是:DIP。5962-8954303PX封装的材料多为CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED。

而其封装形状为RECTANGULAR。5962-8954303PX封装引脚的形式有:IN-LINE。其端子形式有:THROUGH-HOLE。座面最大高度为5.08 mm。

产品类别模拟混合信号IC    放大器电路   
文件大小151KB,共10页
制造商ADI(亚德诺半导体)
官网地址https://www.analog.com
器件替换:5962-8954303PX替换放大器
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5962-8954303PX概述

5962-8954303PX放大器基础信息:

5962-8954303PX是一款OPERATIONAL AMPLIFIER。常用的包装方式为CERAMIC, DIP-8

5962-8954303PX放大器核心信息:

5962-8954303PX的最低工作温度是-55 °C,最高工作温度是125 °C。其峰值回流温度为NOT SPECIFIED他的最大平均偏置电流为0.0002 µA

如何简单看一个放大器效率?看它的压摆率,5962-8954303PX的标称压摆率有9 V/us。而在运放闭环使用时,某个指定闭环增益(一般为 1 或者 2、 10 等)下,5962-8954303PX增益变为低频增益的 0.707 倍时的频率为3000 kHz。

5962-8954303PX的标称供电电压为15 V,其对应的标称负供电电压为-15 V。5962-8954303PX的输入失调电压为3000 µV(输入失调电压:使运算放大器输出端为0V(或接近0V)所需加于两输入端之间的补偿电压。)5962-8954303PX的宽度为:7.62 mm。

5962-8954303PX的相关尺寸:

5962-8954303PX拥有8个端子.其端子位置类型为:DUAL。端子节距为2.54 mm。共有针脚:8

5962-8954303PX放大器其他信息:

其温度等级为:MILITARY。5962-8954303PX不符合Rohs认证。其对应的的JESD-30代码为:R-CDIP-T8。5962-8954303PX的封装代码是:DIP。5962-8954303PX封装的材料多为CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED。

而其封装形状为RECTANGULAR。5962-8954303PX封装引脚的形式有:IN-LINE。其端子形式有:THROUGH-HOLE。座面最大高度为5.08 mm。

5962-8954303PX规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称ADI(亚德诺半导体)
零件包装代码DIP
包装说明CERAMIC, DIP-8
针数8
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
放大器类型OPERATIONAL AMPLIFIER
最大平均偏置电流 (IIB)0.0002 µA
标称共模抑制比82 dB
最大输入失调电压3000 µV
JESD-30 代码R-CDIP-T8
负供电电压上限-40 V
标称负供电电压 (Vsup)-15 V
功能数量1
端子数量8
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码DIP
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
认证状态Not Qualified
筛选级别MIL-STD-883
座面最大高度5.08 mm
标称压摆率9 V/us
供电电压上限40 V
标称供电电压 (Vsup)15 V
表面贴装NO
技术BIPOLAR
温度等级MILITARY
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
标称均一增益带宽3000 kHz
宽度7.62 mm
Base Number Matches1

5962-8954303PX相似产品对比

5962-8954303PX 5962-8954302PA 5962-8954303PA 5962-8954301GX 5962-8954301GA 5962-8954302PX OP-16CZ/883
描述 IC OP-AMP, 3000 uV OFFSET-MAX, 3 MHz BAND WIDTH, CDIP8, CERAMIC, DIP-8, Operational Amplifier IC OP-AMP, 1000 uV OFFSET-MAX, 4 MHz BAND WIDTH, CDIP8, CERAMIC, DIP-8, Operational Amplifier IC OP-AMP, 3000 uV OFFSET-MAX, 3 MHz BAND WIDTH, CDIP8, CERAMIC, DIP-8, Operational Amplifier IC OP-AMP, 900 uV OFFSET-MAX, 6 MHz BAND WIDTH, MBCY8, METAL CAN, TO-99, 8 PIN, Operational Amplifier IC OP-AMP, 500 uV OFFSET-MAX, 5.5 MHz BAND WIDTH, MBCY8, METAL CAN-8, Operational Amplifier IC OP-AMP, 1000 uV OFFSET-MAX, 4 MHz BAND WIDTH, CDIP8, CERAMIC, DIP-8, Operational Amplifier IC OP-AMP, 4500 uV OFFSET-MAX, 5 MHz BAND WIDTH, CDIP8, HERMETIC SEALED, CERDIP-8, Operational Amplifier
厂商名称 ADI(亚德诺半导体) ADI(亚德诺半导体) ADI(亚德诺半导体) ADI(亚德诺半导体) ADI(亚德诺半导体) ADI(亚德诺半导体) ADI(亚德诺半导体)
零件包装代码 DIP DIP DIP BCY BCY DIP DIP
包装说明 CERAMIC, DIP-8 DIP, DIP8,.3 DIP, DIP8,.3 TO-99, TO-99, CAN8,.2 CERAMIC, DIP-8 DIP,
针数 8 8 8 8 8 8 8
Reach Compliance Code compliant compliant unknown unknown unknown compliant unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
放大器类型 OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER
最大平均偏置电流 (IIB) 0.0002 µA 0.0001 µA 0.0002 µA 0.00005 µA 0.00005 µA 0.0001 µA 0.0002 µA
标称共模抑制比 82 dB 86 dB 82 dB 85 dB 86 dB 86 dB 80 dB
最大输入失调电压 3000 µV 1000 µV 3000 µV 900 µV 500 µV 1000 µV 4500 µV
JESD-30 代码 R-CDIP-T8 R-CDIP-T8 R-CDIP-T8 O-MBCY-W8 O-MBCY-W8 R-CDIP-T8 R-GDIP-T8
标称负供电电压 (Vsup) -15 V -15 V -15 V -15 V -15 V -15 V -15 V
功能数量 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 8 8 8 8 8 8 8
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED METAL METAL CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码 DIP DIP DIP TO-99 TO-99 DIP DIP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR ROUND ROUND RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE IN-LINE CYLINDRICAL CYLINDRICAL IN-LINE IN-LINE
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
标称供电电压 (Vsup) 15 V 15 V 15 V 15 V 15 V 15 V 15 V
表面贴装 NO NO NO NO NO NO NO
技术 BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE WIRE WIRE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子位置 DUAL DUAL DUAL BOTTOM BOTTOM DUAL DUAL
标称均一增益带宽 3000 kHz 4000 kHz 3000 kHz 6000 kHz 5500 kHz 4000 kHz 5000 kHz
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 - 不符合 不符合 -
负供电电压上限 -40 V -40 V -40 V - -40 V -40 V -
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED -
筛选级别 MIL-STD-883 MIL-STD-883 MIL-STD-883 - MIL-STD-883 MIL-STD-883 -
座面最大高度 5.08 mm 5.08 mm 5.08 mm - - 5.08 mm 5.08 mm
标称压摆率 9 V/us 12 V/us 9 V/us - 18 V/us 12 V/us -
供电电压上限 40 V 40 V 40 V - 40 V 40 V -
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm - - 2.54 mm 2.54 mm
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED -
宽度 7.62 mm 7.62 mm 7.62 mm - - 7.62 mm 7.62 mm
Base Number Matches 1 1 1 1 - - -
最大压摆率 - 7 mA 8 mA - 7 mA - 8 mA
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