Digital SLIC, Basic, 1-Func, CMOS, PQCC28, PLASTIC, LCC-28
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | AMD(超微) |
| 零件包装代码 | QLCC |
| 包装说明 | QCCJ, LDCC28,.4X.6 |
| 针数 | 28 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 数据速率 | 144 Mbps |
| ISDN访问速率 | BASIC |
| JESD-30 代码 | R-PQCC-J28 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 14.05 mm |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 28 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 最小输出高电压 | 2.4 V |
| 最大输出低电流 | 0.007 A |
| 最大输出低电压 | 0.45 V |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QCCJ |
| 封装等效代码 | LDCC28,.4X.6 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | CHIP CARRIER |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 参照点 | S/T |
| 座面最大高度 | 3.8 mm |
| 标准 | CCITT I.430 |
| 最大压摆率 | 12 mA |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 电信集成电路类型 | DIGITAL SLIC |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | J BEND |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 8.95 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| AM2080JCB | AM2080JC | AM2080PC | AM2080PCB | AM2080BPC | |
|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | Digital SLIC, Basic, 1-Func, CMOS, PQCC28, PLASTIC, LCC-28 | Digital SLIC, Basic, 1-Func, CMOS, PQCC28, PLASTIC, LCC-28 | Digital SLIC, Basic, 1-Func, CMOS, PDIP22, PLASTIC, DIP-22 | Digital SLIC, Basic, 1-Func, CMOS, PDIP22, PLASTIC, DIP-22 | Digital SLIC, Basic, 1-Func, CMOS, PDIP22, PLASTIC, DIP-22 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | AMD(超微) | AMD(超微) | AMD(超微) | AMD(超微) | AMD(超微) |
| 零件包装代码 | QLCC | QLCC | DIP | DIP | DIP |
| 包装说明 | QCCJ, LDCC28,.4X.6 | QCCJ, LDCC28,.4X.6 | DIP, DIP22,.4 | DIP, DIP22,.4 | DIP, DIP22,.4 |
| 针数 | 28 | 28 | 22 | 22 | 22 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown | unknown |
| 数据速率 | 144 Mbps | 144 Mbps | 144 Mbps | 144 Mbps | 144 Mbps |
| ISDN访问速率 | BASIC | BASIC | BASIC | BASIC | BASIC |
| JESD-30 代码 | R-PQCC-J28 | R-PQCC-J28 | R-PDIP-T22 | R-PDIP-T22 | R-PDIP-T22 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 | e0 |
| 长度 | 14.05 mm | 14.05 mm | 27.8 mm | 27.8 mm | 27.8 mm |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 28 | 28 | 22 | 22 | 22 |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
| 最小输出高电压 | 2.4 V | 2.4 V | 2.4 V | 2.4 V | 2.4 V |
| 最大输出低电流 | 0.007 A | 0.007 A | 0.007 A | 0.007 A | 0.007 A |
| 最大输出低电压 | 0.45 V | 0.45 V | 0.45 V | 0.45 V | 0.45 V |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QCCJ | QCCJ | DIP | DIP | DIP |
| 封装等效代码 | LDCC28,.4X.6 | LDCC28,.4X.6 | DIP22,.4 | DIP22,.4 | DIP22,.4 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER | IN-LINE | IN-LINE | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 参照点 | S/T | S/T | S/T | S/T | S/T |
| 座面最大高度 | 3.8 mm | 3.8 mm | 5.1 mm | 5.1 mm | 5.1 mm |
| 标准 | CCITT I.430 | CCITT I.430 | CCITT I.430 | CCITT I.430 | CCITT I.430 |
| 最大压摆率 | 12 mA | 12 mA | 12 mA | 12 mA | 12 mA |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES | NO | NO | NO |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 电信集成电路类型 | DIGITAL SLIC | DIGITAL SLIC | DIGITAL SLIC | DIGITAL SLIC | DIGITAL SLIC |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | J BEND | J BEND | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | QUAD | QUAD | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 8.95 mm | 8.95 mm | 10.16 mm | 10.16 mm | 10.16 mm |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 | 1 | - |
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