电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

DAC8840FSZ-REEL

产品描述IC QUAD, SERIAL INPUT LOADING, 3.5 us SETTLING TIME, 8-BIT DAC, PDSO24, SOIC-24, Digital to Analog Converter
产品类别模拟混合信号IC    转换器   
文件大小514KB,共12页
制造商ADI(亚德诺半导体)
官网地址https://www.analog.com
标准
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

DAC8840FSZ-REEL概述

IC QUAD, SERIAL INPUT LOADING, 3.5 us SETTLING TIME, 8-BIT DAC, PDSO24, SOIC-24, Digital to Analog Converter

DAC8840FSZ-REEL规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称ADI(亚德诺半导体)
零件包装代码SOIC
包装说明SOIC-24
针数24
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
最大模拟输出电压3 V
最小模拟输出电压-3 V
转换器类型D/A CONVERTER
输入位码OFFSET BINARY
输入格式SERIAL
JESD-30 代码R-PDSO-G24
JESD-609代码e3
长度15.4 mm
最大线性误差 (EL)0.3906%
湿度敏感等级5
标称负供电电压-5 V
位数8
功能数量4
端子数量24
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码SOP24,.4
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度)260
电源+-5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度2.65 mm
最大稳定时间6 µs
标称安定时间 (tstl)3.5 µs
最大压摆率26 mA
标称供电电压5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Matte Tin (Sn)
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间40
宽度7.5 mm
Base Number Matches1

DAC8840FSZ-REEL相似产品对比

DAC8840FSZ-REEL DAC8840FSZ DAC8840FS-REEL
描述 IC QUAD, SERIAL INPUT LOADING, 3.5 us SETTLING TIME, 8-BIT DAC, PDSO24, SOIC-24, Digital to Analog Converter IC QUAD, SERIAL INPUT LOADING, 3.5 us SETTLING TIME, 8-BIT DAC, PDSO24, SOIC-24, Digital to Analog Converter IC QUAD, SERIAL INPUT LOADING, 3.5 us SETTLING TIME, 8-BIT DAC, PDSO24, SOIC-24, Digital to Analog Converter
是否Rohs认证 符合 符合 不符合
厂商名称 ADI(亚德诺半导体) ADI(亚德诺半导体) ADI(亚德诺半导体)
零件包装代码 SOIC SOIC SOIC
包装说明 SOIC-24 SOIC-24 SOIC-24
针数 24 24 24
Reach Compliance Code unknown unknown not_compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99
最大模拟输出电压 3 V 3 V 3 V
最小模拟输出电压 -3 V -3 V -3 V
转换器类型 D/A CONVERTER D/A CONVERTER D/A CONVERTER
输入位码 OFFSET BINARY OFFSET BINARY OFFSET BINARY
输入格式 SERIAL SERIAL SERIAL
JESD-30 代码 R-PDSO-G24 R-PDSO-G24 R-PDSO-G24
JESD-609代码 e3 e3 e0
长度 15.4 mm 15.4 mm 15.4 mm
最大线性误差 (EL) 0.3906% 0.3906% 0.3906%
湿度敏感等级 5 5 5
标称负供电电压 -5 V -5 V -5 V
位数 8 8 8
功能数量 4 4 4
端子数量 24 24 24
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP SOP SOP
封装等效代码 SOP24,.4 SOP24,.4 SOP24,.4
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 240
电源 +-5 V +-5 V +-5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 2.65 mm 2.65 mm 2.65 mm
最大稳定时间 6 µs 6 µs 6 µs
标称安定时间 (tstl) 3.5 µs 3.5 µs 3.5 µs
最大压摆率 26 mA 26 mA 26 mA
标称供电电压 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn) Tin/Lead (Sn85Pb15)
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 40 40 30
宽度 7.5 mm 7.5 mm 7.5 mm
Base Number Matches 1 1 1
是否无铅 不含铅 不含铅 -

推荐资源

热门文章更多

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 国产芯 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 254  431  543  787  1692 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved