IC QUAD, SERIAL INPUT LOADING, 3.5 us SETTLING TIME, 8-BIT DAC, PDSO24, SOIC-24, Digital to Analog Converter
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | ADI(亚德诺半导体) |
零件包装代码 | SOIC |
包装说明 | SOIC-24 |
针数 | 24 |
Reach Compliance Code | unknown |
ECCN代码 | EAR99 |
最大模拟输出电压 | 3 V |
最小模拟输出电压 | -3 V |
转换器类型 | D/A CONVERTER |
输入位码 | OFFSET BINARY |
输入格式 | SERIAL |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G24 |
JESD-609代码 | e3 |
长度 | 15.4 mm |
最大线性误差 (EL) | 0.3906% |
湿度敏感等级 | 5 |
标称负供电电压 | -5 V |
位数 | 8 |
功能数量 | 4 |
端子数量 | 24 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP |
封装等效代码 | SOP24,.4 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
电源 | +-5 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 2.65 mm |
最大稳定时间 | 6 µs |
标称安定时间 (tstl) | 3.5 µs |
最大压摆率 | 26 mA |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Matte Tin (Sn) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
宽度 | 7.5 mm |
Base Number Matches | 1 |
DAC8840FSZ-REEL | DAC8840FSZ | DAC8840FS-REEL | |
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描述 | IC QUAD, SERIAL INPUT LOADING, 3.5 us SETTLING TIME, 8-BIT DAC, PDSO24, SOIC-24, Digital to Analog Converter | IC QUAD, SERIAL INPUT LOADING, 3.5 us SETTLING TIME, 8-BIT DAC, PDSO24, SOIC-24, Digital to Analog Converter | IC QUAD, SERIAL INPUT LOADING, 3.5 us SETTLING TIME, 8-BIT DAC, PDSO24, SOIC-24, Digital to Analog Converter |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 不符合 |
厂商名称 | ADI(亚德诺半导体) | ADI(亚德诺半导体) | ADI(亚德诺半导体) |
零件包装代码 | SOIC | SOIC | SOIC |
包装说明 | SOIC-24 | SOIC-24 | SOIC-24 |
针数 | 24 | 24 | 24 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | not_compliant |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
最大模拟输出电压 | 3 V | 3 V | 3 V |
最小模拟输出电压 | -3 V | -3 V | -3 V |
转换器类型 | D/A CONVERTER | D/A CONVERTER | D/A CONVERTER |
输入位码 | OFFSET BINARY | OFFSET BINARY | OFFSET BINARY |
输入格式 | SERIAL | SERIAL | SERIAL |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G24 | R-PDSO-G24 | R-PDSO-G24 |
JESD-609代码 | e3 | e3 | e0 |
长度 | 15.4 mm | 15.4 mm | 15.4 mm |
最大线性误差 (EL) | 0.3906% | 0.3906% | 0.3906% |
湿度敏感等级 | 5 | 5 | 5 |
标称负供电电压 | -5 V | -5 V | -5 V |
位数 | 8 | 8 | 8 |
功能数量 | 4 | 4 | 4 |
端子数量 | 24 | 24 | 24 |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP | SOP | SOP |
封装等效代码 | SOP24,.4 | SOP24,.4 | SOP24,.4 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 | 260 | 240 |
电源 | +-5 V | +-5 V | +-5 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 2.65 mm | 2.65 mm | 2.65 mm |
最大稳定时间 | 6 µs | 6 µs | 6 µs |
标称安定时间 (tstl) | 3.5 µs | 3.5 µs | 3.5 µs |
最大压摆率 | 26 mA | 26 mA | 26 mA |
标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V |
表面贴装 | YES | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子面层 | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) | Tin/Lead (Sn85Pb15) |
端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 | 40 | 30 |
宽度 | 7.5 mm | 7.5 mm | 7.5 mm |
Base Number Matches | 1 | 1 | 1 |
是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | - |
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