IC,ANALOG MUX,SINGLE,8-CHANNEL,MOS,FP,16PIN,CERAMIC
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
| 包装说明 | DFP, FL16,.3 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | SINGLE-ENDED MULTIPLEXER |
| JESD-30 代码 | R-XDFP-F16 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 信道数量 | 8 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 16 |
| 最大通态电阻 (Ron) | 400 Ω |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 封装主体材料 | CERAMIC |
| 封装代码 | DFP |
| 封装等效代码 | FL16,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | FLATPACK |
| 电源 | 5,-20 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 筛选级别 | 38535Q/M;38534H;883B |
| 最大信号电流 | 0.03 A |
| 最大供电电流 (Isup) | 5.6 mA |
| 表面贴装 | YES |
| 切换 | BREAK-BEFORE-MAKE |
| 技术 | MOS |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | FLAT |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| Base Number Matches | 1 |
| AM3705F/883B | AM3705F/883C | AM3705F | AM3705F/883 | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | IC,ANALOG MUX,SINGLE,8-CHANNEL,MOS,FP,16PIN,CERAMIC | IC,ANALOG MUX,SINGLE,8-CHANNEL,MOS,FP,16PIN,CERAMIC | IC,ANALOG MUX,SINGLE,8-CHANNEL,MOS,FP,16PIN,CERAMIC | IC,ANALOG MUX,SINGLE,8-CHANNEL,MOS,FP,16PIN,CERAMIC |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) |
| 包装说明 | DFP, FL16,.3 | DFP, FL16,.3 | DFP, FL16,.3 | DFP, FL16,.3 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | SINGLE-ENDED MULTIPLEXER | SINGLE-ENDED MULTIPLEXER | SINGLE-ENDED MULTIPLEXER | SINGLE-ENDED MULTIPLEXER |
| JESD-30 代码 | R-XDFP-F16 | R-XDFP-F16 | R-XDFP-F16 | R-XDFP-F16 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 |
| 信道数量 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 16 | 16 | 16 | 16 |
| 最大通态电阻 (Ron) | 400 Ω | 400 Ω | 400 Ω | 400 Ω |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C | -55 °C | -55 °C | -55 °C |
| 封装主体材料 | CERAMIC | CERAMIC | CERAMIC | CERAMIC |
| 封装代码 | DFP | DFP | DFP | DFP |
| 封装等效代码 | FL16,.3 | FL16,.3 | FL16,.3 | FL16,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | FLATPACK | FLATPACK | FLATPACK | FLATPACK |
| 电源 | 5,-20 V | 5,-20 V | 5,-20 V | 5,-20 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 最大信号电流 | 0.03 A | 0.03 A | 0.03 A | 0.03 A |
| 最大供电电流 (Isup) | 5.6 mA | 5.6 mA | 5.6 mA | 5.6 mA |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
| 切换 | BREAK-BEFORE-MAKE | BREAK-BEFORE-MAKE | BREAK-BEFORE-MAKE | BREAK-BEFORE-MAKE |
| 技术 | MOS | MOS | MOS | MOS |
| 温度等级 | MILITARY | MILITARY | MILITARY | MILITARY |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | FLAT | FLAT | FLAT | FLAT |
| 端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 筛选级别 | 38535Q/M;38534H;883B | MIL-STD-883 Class C | - | 38535Q/M;38534H;883B |
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