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5962-8964701PX

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5962-8964701PX放大器基础信息:

5962-8964701PX是一款OPERATIONAL AMPLIFIER。常用的包装方式为DIP,

5962-8964701PX放大器核心信息:

5962-8964701PX的最低工作温度是-55 °C,最高工作温度是125 °C。其峰值回流温度为NOT SPECIFIED他的最大平均偏置电流为7.5 µA

如何简单看一个放大器效率?看它的压摆率,5962-8964701PX的标称压摆率有300 V/us。而在运放闭环使用时,某个指定闭环增益(一般为 1 或者 2、 10 等)下,5962-8964701PX增益变为低频增益的 0.707 倍时的频率为50000 kHz。

5962-8964701PX的标称供电电压为15 V,其对应的标称负供电电压为-15 V。5962-8964701PX的输入失调电压为4000 µV(输入失调电压:使运算放大器输出端为0V(或接近0V)所需加于两输入端之间的补偿电压。)5962-8964701PX的宽度为:7.62 mm。

5962-8964701PX的相关尺寸:

5962-8964701PX拥有8个端子.其端子位置类型为:DUAL。端子节距为2.54 mm。共有针脚:8

5962-8964701PX放大器其他信息:

其温度等级为:MILITARY。5962-8964701PX不符合Rohs认证。其含有铅成分。其对应的的JESD-30代码为:R-GDIP-T8。其对应的的JESD-609代码为:e0。

5962-8964701PX的封装代码是:DIP。5962-8964701PX封装的材料多为CERAMIC, GLASS-SEALED。而其封装形状为RECTANGULAR。5962-8964701PX封装引脚的形式有:IN-LINE。其端子形式有:THROUGH-HOLE。

座面最大高度为5.08 mm。

产品类别模拟混合信号IC    放大器电路   
文件大小139KB,共4页
制造商ADI(亚德诺半导体)
官网地址https://www.analog.com
器件替换:5962-8964701PX替换放大器
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5962-8964701PX概述

5962-8964701PX放大器基础信息:

5962-8964701PX是一款OPERATIONAL AMPLIFIER。常用的包装方式为DIP,

5962-8964701PX放大器核心信息:

5962-8964701PX的最低工作温度是-55 °C,最高工作温度是125 °C。其峰值回流温度为NOT SPECIFIED他的最大平均偏置电流为7.5 µA

如何简单看一个放大器效率?看它的压摆率,5962-8964701PX的标称压摆率有300 V/us。而在运放闭环使用时,某个指定闭环增益(一般为 1 或者 2、 10 等)下,5962-8964701PX增益变为低频增益的 0.707 倍时的频率为50000 kHz。

5962-8964701PX的标称供电电压为15 V,其对应的标称负供电电压为-15 V。5962-8964701PX的输入失调电压为4000 µV(输入失调电压:使运算放大器输出端为0V(或接近0V)所需加于两输入端之间的补偿电压。)5962-8964701PX的宽度为:7.62 mm。

5962-8964701PX的相关尺寸:

5962-8964701PX拥有8个端子.其端子位置类型为:DUAL。端子节距为2.54 mm。共有针脚:8

5962-8964701PX放大器其他信息:

其温度等级为:MILITARY。5962-8964701PX不符合Rohs认证。其含有铅成分。其对应的的JESD-30代码为:R-GDIP-T8。其对应的的JESD-609代码为:e0。

5962-8964701PX的封装代码是:DIP。5962-8964701PX封装的材料多为CERAMIC, GLASS-SEALED。而其封装形状为RECTANGULAR。5962-8964701PX封装引脚的形式有:IN-LINE。其端子形式有:THROUGH-HOLE。

座面最大高度为5.08 mm。

5962-8964701PX规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称ADI(亚德诺半导体)
零件包装代码DIP
包装说明DIP,
针数8
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
放大器类型OPERATIONAL AMPLIFIER
最大平均偏置电流 (IIB)7.5 µA
标称共模抑制比95 dB
最大输入失调电压4000 µV
JESD-30 代码R-GDIP-T8
JESD-609代码e0
标称负供电电压 (Vsup)-15 V
功能数量1
端子数量8
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装主体材料CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码DIP
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
认证状态Qualified
座面最大高度5.08 mm
标称压摆率300 V/us
标称供电电压 (Vsup)15 V
表面贴装NO
技术BIPOLAR
温度等级MILITARY
端子面层TIN LEAD
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
标称均一增益带宽50000 kHz
宽度7.62 mm
Base Number Matches1
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