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5962-9561310HXX

产品描述Standard SRAM, 512KX8, 17ns, CMOS, CDFP36, DFP-36
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文件大小1MB,共11页
制造商Microsemi
官网地址https://www.microsemi.com
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5962-9561310HXX概述

Standard SRAM, 512KX8, 17ns, CMOS, CDFP36, DFP-36

5962-9561310HXX规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
零件包装代码DFP
包装说明DFP,
针数36
Reach Compliance Codeunknown
最长访问时间17 ns
JESD-30 代码R-CDFP-F36
长度23.37 mm
内存密度4194304 bit
内存集成电路类型STANDARD SRAM
内存宽度8
功能数量1
端子数量36
字数524288 words
字数代码512000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
组织512KX8
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码DFP
封装形状RECTANGULAR
封装形式FLATPACK
并行/串行PARALLEL
认证状态Not Qualified
筛选级别MIL-STD-883
座面最大高度2.897 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子形式FLAT
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
宽度12.95 mm
Base Number Matches1

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WMS512K8-XXX
512Kx8 MONOLITHIC SRAM, SMD 5962-95613
FEATURES

Access Times 15, 17, 20, 25, 35, 45, 55ns

MIL-STD-883 Compliant Devices Available

Revolutionary, Center Power/Ground Pinout JEDEC
Approved
• 36 lead Ceramic SOJ (Package 100)
• 36 lead Ceramic Flat Pack (Package 226)

Evolutionary, Corner Power/Ground Pinout JEDEC
Approved
• 32 pin Ceramic DIP (Package 300)
• 32 lead Ceramic SOJ (Package 101)
• 32 lead Ceramic Thinpack™ Flat Pack (Package 321)
• 32 pin, Rectangular Ceramic Leadless Chip Carrier
(Package 601)
• Commercial, Industrial and Military Temperature Range
• 5V Power Supply
• Low Power CMOS
• Low Power Data Retention for Battery Back-up Operation
• TTL Compatible Inputs and Outputs
*This product is subject to change without notice.
REVOLUTIONARY PINOUT
36 FLAT PACK
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PIN DESCRIPTION
A0-18
I/O 0-7
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CC
GND
Address Inputs
Data Input/Output
Chip Select
Output Enable
Write Enable
+5.0V Power
Ground
Microsemi Corporation reserves the right to change products or specifications without notice.
April 2012
Rev. 13
© 2012 Microsemi Corporation. All rights reserved.
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Microsemi Corporation • (602) 437-1520 • www.microsemi.com/pmgp
www.whiteedc.com
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