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54F189FMQB

产品描述IC,SRAM,16X4,F-TTL,FP,16PIN,CERAMIC
产品类别存储    存储   
文件大小189KB,共4页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
敬请期待 详细参数 选型对比

54F189FMQB概述

IC,SRAM,16X4,F-TTL,FP,16PIN,CERAMIC

54F189FMQB规格参数

参数名称属性值
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
包装说明DFP, FL16,.3
Reach Compliance Codeunknown
最长访问时间32 ns
JESD-30 代码R-XDFP-F16
内存集成电路类型STANDARD SRAM
内存宽度4
端子数量16
字数16 words
字数代码16
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
组织16X4
输出特性3-STATE
封装主体材料CERAMIC
封装代码DFP
封装等效代码FL16,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式FLATPACK
并行/串行PARALLEL
电源5 V
认证状态Not Qualified
筛选级别38535Q/M;38534H;883B
最大压摆率0.055 mA
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术TTL
温度等级MILITARY
端子形式FLAT
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
Base Number Matches1

54F189FMQB相似产品对比

54F189FMQB 74F189PCQR
描述 IC,SRAM,16X4,F-TTL,FP,16PIN,CERAMIC 74F189PCQR
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
包装说明 DFP, FL16,.3 DIP, DIP16,.3
Reach Compliance Code unknown unknown
最长访问时间 32 ns 27 ns
JESD-30 代码 R-XDFP-F16 R-PDIP-T16
内存集成电路类型 STANDARD SRAM STANDARD SRAM
内存宽度 4 4
端子数量 16 16
字数 16 words 16 words
字数代码 16 16
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 125 °C 70 °C
组织 16X4 16X4
输出特性 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 CERAMIC PLASTIC/EPOXY
封装代码 DFP DIP
封装等效代码 FL16,.3 DIP16,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 FLATPACK IN-LINE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL
电源 5 V 5 V
最大压摆率 0.055 mA 0.055 mA
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V
表面贴装 YES NO
技术 TTL TTL
温度等级 MILITARY COMMERCIAL
端子形式 FLAT THROUGH-HOLE
端子节距 1.27 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL
Base Number Matches 1 1
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