电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

HLS922-30GG

产品描述IC Socket, DIP22, 22 Contact(s)
产品类别连接器    插座   
文件大小252KB,共4页
制造商Advanced Interconnections Corp
下载文档 详细参数 全文预览

HLS922-30GG概述

IC Socket, DIP22, 22 Contact(s)

HLS922-30GG规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Advanced Interconnections Corp
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
其他特性STANDARD: UL 94V-0, LOW PROFILE
联系完成配合GOLD OVER NICKEL
联系完成终止GOLD OVER NICKEL
触点材料BERYLLIUM COPPER ALLOY
设备插槽类型IC SOCKET
使用的设备类型DIP22
外壳材料POLYETHYLENE
JESD-609代码e4
制造商序列号HLS
触点数22
Base Number Matches1

文档预览

下载PDF文档
Open Frame
Dual In-Line Sockets
5 Energy Way, P.O. Box 1019, West Warwick, RI 02893 USA Tel. 800-424-9850/401-823-5200 • Fax 401-823-8723 • Email info@advintcorp.com • Internet http://www.advintcorp.com
Standard & High Temperature Open Frame DIP Sockets
Features:
• Multiple finger contact on all sockets
assures maximum reliability.
• Tapered entry for ease of insertion.
• Closed bottom sleeve for 100% anti-
wicking of solder.
• To fit .100” (2.54 mm) pitch.
• Easily customized to fit your application.
• For surface mount applications use HLS
only.
Standard Sockets
LS -
Insulator Material:
Glass Filled Thermoplastic Polyester (P.B.T.)
U.L. Rated 94V-O, -60˚C to 140˚C (-76˚F to 284˚F)
How To Order
LS
Body Type
Standard Open Frame DIP
DIP Spacing
3 - .300" (7.62 mm)
4 - .400" (10.16 mm)
6 - .600" (15.24 mm)
9 - .900" (22.86 mm)
3
16
-01
T
G
Contact Plating
G - Gold
T - Tin-Lead
Terminal Plating
G - Gold
T - Tin-Lead
Terminal Type
See next page
for terminal types.
Terminals and Contacts:
Terminal: Brass - Copper Alloy (C36000)
ASTM-B-16
Contact: Beryllium Copper - Copper Alloy
(C17200) ASTM-B-194
Solder Preform:
63% Tin, 37% Lead
Number of Pins
(8 to 64)
Plating:
Terminal: Gold over Nickel or
Tin-Lead over Nickel
Contact: Gold over Nickel or
Tin-Lead over Nickel
Gold per MIL-G-45204
Tin-Lead per MIL-P-81728
Nickel per QQ-N-290
High Temperature Sockets
HLS -
Insulator Material:
High Temp. Glass Filled Thermoplastic
U.L. Rated 94V-O, -60˚C to 260˚C (-76˚F to 500˚F)
How To Order
HLS
Body Type
High Temp. Open Frame DIP
DIP Spacing
3 - .300" (7.62 mm)
4 - .400" (10.16 mm)
6 - .600" (15.24 mm)
9 - .900" (22.86 mm)
3
16
-01
T
G
Contact Plating
G - Gold
T - Tin-Lead
Terminal Plating
G - Gold
T - Tin-Lead
Terminal Type
See next page
for terminal types.
Number of Pins
(8 to 64)
Page 82
Products shown covered by patents issued and/or pending. Specifications subject to change without notice.
inch/(mm)
效率极低人群之七大习惯
效率极低人群之七大习惯 (牛津大学通过对1050名在校大学生最新调查研究结果,后附英文原版) 来源: 谈俊✖TJ的日志 与通常所列举的应该培养的有益习惯不同,本文在此举出的是我 ......
skey_ph 工作这点儿事
VHDL&VerilogHDL简明教程.pdf
VHDL&VerilogHDL简明教程...
nikon FPGA/CPLD
已经在学嵌入式linux了,要不要再学vxworks呢?
我是一名大三学生,毕业后想搞嵌入式,现在主要在研究linux驱动,将来倾向于想做嵌入式linux驱动开发方面的工作。 现在我们实验室有一个基于vxworks的嵌入式项目,要招几名大三学生。 我个人 ......
aaa1 Linux开发
pcb布线经验总结精华
46514...
yuandayuan6999 PCB设计
NK.BIN是如何转换成NK.NB0的
请我大家我用PB编译后只生成NK.BIN文件 如何才能得到NK.NB0文件呢???...
leijun203 嵌入式系统
请求大神PCB中的一些基础........
那个大神能说下PCB布线时候,VCC和接GND是哪里给来的?是USB,还是什么插口?整个电路图都要从哪里接VCC来供电用吗?谢谢大神解答。。。。。...
小小耗子 51单片机

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 2929  2086  524  449  685  22  47  56  40  55 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved