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5475FMQB

产品描述TTL/H/L SERIES, DUAL HIGH LEVEL TRIGGERED D LATCH, COMPLEMENTARY OUTPUT, CDFP16, CERAMIC, FP-16
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小134KB,共6页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
敬请期待 详细参数 选型对比

5475FMQB概述

TTL/H/L SERIES, DUAL HIGH LEVEL TRIGGERED D LATCH, COMPLEMENTARY OUTPUT, CDFP16, CERAMIC, FP-16

5475FMQB规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
包装说明DFP, FL16,.3
Reach Compliance Codeunknown
系列TTL/H/L
JESD-30 代码R-GDFP-F16
JESD-609代码e0
长度9.6645 mm
负载电容(CL)15 pF
逻辑集成电路类型D LATCH
最大I(ol)0.016 A
位数2
功能数量2
端子数量16
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
输出极性COMPLEMENTARY
封装主体材料CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码DFP
封装等效代码FL16,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式FLATPACK
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
最大电源电流(ICC)46 mA
Prop。Delay @ Nom-Sup40 ns
传播延迟(tpd)15 ns
认证状态Not Qualified
筛选级别38535Q/M;38534H;883B
座面最大高度2.032 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术TTL
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式FLAT
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
触发器类型HIGH LEVEL
宽度6.604 mm
Base Number Matches1

5475FMQB相似产品对比

5475FMQB 5475DMQB DM7475N DM5475J DM5475W
描述 TTL/H/L SERIES, DUAL HIGH LEVEL TRIGGERED D LATCH, COMPLEMENTARY OUTPUT, CDFP16, CERAMIC, FP-16 TTL/H/L SERIES, DUAL HIGH LEVEL TRIGGERED D LATCH, COMPLEMENTARY OUTPUT, CDIP16, CERAMIC, DIP-16 TTL/H/L SERIES, DUAL HIGH LEVEL TRIGGERED D LATCH, COMPLEMENTARY OUTPUT, PDIP16, PLASTIC, DIP-16 TTL/H/L SERIES, DUAL HIGH LEVEL TRIGGERED D LATCH, COMPLEMENTARY OUTPUT, CDIP16, CERAMIC, DIP-16 TTL/H/L SERIES, DUAL HIGH LEVEL TRIGGERED D LATCH, COMPLEMENTARY OUTPUT, CDFP16, CERAMIC, FP-16
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
包装说明 DFP, FL16,.3 DIP, DIP16,.3 DIP, DIP16,.3 DIP, DIP16,.3 DFP, FL16,.3
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown
系列 TTL/H/L TTL/H/L TTL/H/L - TTL/H/L
JESD-30 代码 R-GDFP-F16 R-GDIP-T16 R-PDIP-T16 - R-GDFP-F16
JESD-609代码 e0 e0 e0 - e0
长度 9.6645 mm 19.43 mm 19.305 mm - 9.6645 mm
负载电容(CL) 15 pF 15 pF 15 pF - -
逻辑集成电路类型 D LATCH D LATCH D LATCH - D LATCH
最大I(ol) 0.016 A 0.016 A 0.016 A - 0.016 A
位数 2 2 2 - 2
功能数量 2 2 2 - 2
端子数量 16 16 16 - 16
最高工作温度 125 °C 125 °C 70 °C - 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C - - -55 °C
输出极性 COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY - COMPLEMENTARY
封装主体材料 CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED PLASTIC/EPOXY - CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码 DFP DIP DIP - DFP
封装等效代码 FL16,.3 DIP16,.3 DIP16,.3 - FL16,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR - RECTANGULAR
封装形式 FLATPACK IN-LINE IN-LINE - FLATPACK
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED
电源 5 V 5 V 5 V - 5 V
最大电源电流(ICC) 46 mA 46 mA 50 mA - 46 mA
Prop。Delay @ Nom-Sup 40 ns 40 ns 40 ns - 40 ns
传播延迟(tpd) 15 ns 40 ns 15 ns - 15 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified - Not Qualified
座面最大高度 2.032 mm 5.08 mm 5.08 mm - 2.032 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.25 V - 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.75 V - 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V - 5 V
表面贴装 YES NO NO - YES
技术 TTL TTL TTL - TTL
温度等级 MILITARY MILITARY COMMERCIAL - MILITARY
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) - Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 FLAT THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE - FLAT
端子节距 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm - 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL - DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED
触发器类型 HIGH LEVEL HIGH LEVEL HIGH LEVEL - HIGH LEVEL
宽度 6.604 mm 7.62 mm 7.62 mm - 6.604 mm
Base Number Matches 1 1 1 - -

 
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