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AM29SL160CT150EI

产品描述2MX8 FLASH 1.8V PROM, 150ns, PDSO48, MO-142DD, TSOP-48
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文件大小1MB,共48页
制造商SPANSION
官网地址http://www.spansion.com/
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AM29SL160CT150EI概述

2MX8 FLASH 1.8V PROM, 150ns, PDSO48, MO-142DD, TSOP-48

AM29SL160CT150EI规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
零件包装代码TSOP1
包装说明MO-142DD, TSOP-48
针数48
Reach Compliance Codecompliant
最长访问时间150 ns
备用内存宽度16
JESD-30 代码R-PDSO-G48
JESD-609代码e0
长度18.4 mm
内存密度16777216 bit
内存集成电路类型FLASH
内存宽度8
湿度敏感等级3
功能数量1
端子数量48
字数2097152 words
字数代码2000000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织2MX8
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSOP1
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)240
编程电压1.8 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)2.2 V
最小供电电压 (Vsup)1.8 V
标称供电电压 (Vsup)2 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层TIN LEAD
端子形式GULL WING
端子节距0.5 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度12 mm
Base Number Matches1

AM29SL160CT150EI相似产品对比

AM29SL160CT150EI AM29SL160CB100WCD AM29SL160CT100EI AM29SL160CB100WCI AM29SL160CB120EC AM29SL160CB150EC
描述 2MX8 FLASH 1.8V PROM, 150ns, PDSO48, MO-142DD, TSOP-48 2MX8 FLASH 1.8V PROM, 100ns, PBGA48, 8 X 9 MM, 0.80 MM PITCH, FBGA-48 2MX8 FLASH 1.8V PROM, 100ns, PDSO48, MO-142DD, TSOP-48 2MX8 FLASH 1.8V PROM, 100ns, PBGA48, 8 X 9 MM, 0.80 MM PITCH, FBGA-48 2MX8 FLASH 1.8V PROM, 120ns, PDSO48, MO-142DD, TSOP-48 2MX8 FLASH 1.8V PROM, 150ns, PDSO48, MO-142DD, TSOP-48
是否Rohs认证 不符合 符合 不符合 不符合 不符合 不符合
零件包装代码 TSOP1 BGA TSOP1 BGA TSOP1 TSOP1
包装说明 MO-142DD, TSOP-48 TFBGA, TSOP1, TFBGA, TSOP1, MO-142DD, TSOP-48
针数 48 48 48 48 48 48
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant compliant compliant
最长访问时间 150 ns 100 ns 100 ns 100 ns 120 ns 150 ns
备用内存宽度 16 16 16 16 16 16
JESD-30 代码 R-PDSO-G48 R-PBGA-B48 R-PDSO-G48 R-PBGA-B48 R-PDSO-G48 R-PDSO-G48
JESD-609代码 e0 e1 e0 e0 e0 e0
长度 18.4 mm 9 mm 18.4 mm 9 mm 18.4 mm 18.4 mm
内存密度 16777216 bit 16777216 bit 16777216 bit 16777216 bit 16777216 bit 16777216 bit
内存集成电路类型 FLASH FLASH FLASH FLASH FLASH FLASH
内存宽度 8 8 8 8 8 8
湿度敏感等级 3 3 3 3 3 3
功能数量 1 1 1 1 1 1
端子数量 48 48 48 48 48 48
字数 2097152 words 2097152 words 2097152 words 2097152 words 2097152 words 2097152 words
字数代码 2000000 2000000 2000000 2000000 2000000 2000000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 85 °C 70 °C 85 °C 85 °C 70 °C 70 °C
组织 2MX8 2MX8 2MX8 2MX8 2MX8 2MX8
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSOP1 TFBGA TSOP1 TFBGA TSOP1 TSOP1
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度) 240 260 240 240 240 240
编程电压 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm
最大供电电压 (Vsup) 2.2 V 2.2 V 2.2 V 2.2 V 2.2 V 2.2 V
最小供电电压 (Vsup) 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V
标称供电电压 (Vsup) 2 V 2 V 2 V 2 V 2 V 2 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 TIN LEAD TIN SILVER COPPER TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD
端子形式 GULL WING BALL GULL WING BALL GULL WING GULL WING
端子节距 0.5 mm 0.8 mm 0.5 mm 0.8 mm 0.5 mm 0.5 mm
端子位置 DUAL BOTTOM DUAL BOTTOM DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 30 40 30 30 30 30
宽度 12 mm 8 mm 12 mm 8 mm 12 mm 12 mm
Base Number Matches 1 1 1 1 - -

 
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