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  　　还曾记得去年阿尔法狗与围棋世界冠军李世石的对弈吗？阿尔法狗的胜利引起了公众对于人工智能的高度关注。在今年《自然》发表的一篇论文《Mastering the game of Go without human knowledge》再次掀起大家对人工智能的关注。 　　 不需要任何人类的经验 　　据悉，这一款新版的AlphaGo计算机程序能够从零学起，在不...[详细]

350 MHz TMS320C6727 DSP 帮助客户实现高解析度音频应用的技术革新 2007 年 3 月 7 日，北京讯 日前，德州仪器 (TI) 宣布推出 350 MHz 最高性能浮点 DSP — TMS320C6727B DSP，为新一代数字信号处理技术实现令人兴奋的话音体验奠定了基础。C6727B DSP大幅提高了处理速度，可帮助 OEM 厂商推出独特的高级产品，适用于对性能要求较...[详细]

电子网消息，高通CEO Steven Mollenkopf 周四表示，第一批 5G 手机将在 2019 年登陆美国和几个亚洲国家市场，比多数人预期要再快 1 年。 Mollenkopf 认为，消费者和企业需求的增长，逼使业界加快脚步，将网络及相关设备升级目标时间，由原先的 2020 年提前 1 年。 5G的商业化对于诸如华为、诺基亚和爱立信等网络设备制造商，以及三星、苹果等手机制造商，都至关重要...[详细]

　　通过对损坏电流探头的故障分析，发现容易损坏的探头部位大致有： 　　1.电缆线断路; 　　2.与电流放大器连接的电路板; 　　3.电流探头的磁环线圈; 　　4.电流探头的磁环坏; 　　5.电流探头的滑动夹子的外观损坏; 　　电流探头损坏的原因，预防损坏的方法及使用说明上述五个部分损坏的原因可归纳如下： 　　1.电流放大器开电后，插拔电流探头而引起的电路板损坏。 　　预防损坏的方法：-切记不...[详细]

2019年11月27日，中关村集成电路设计园产业服务平台（IC-PARK ISP）正式启动，这标志着北京首个专注于芯片产业的服务平台成功上线，也代表着中关村集成电路设计园构建的“一平台三节点”产业生态体系正式落地。 大而不强，IC设计企业人钱两缺 “芯片”被称为后工业时代的面包，与华为、阿里等知名企业并列出现，与国家安全、自主创新相搭配，是2019年的最受关注的领域。从无人知晓到无...[详细]

Menlo Microsystems日前宣布募集到4400万美元的B轮融资，Menlo旨在将通用电气全球研究中心的MEMS开关工作商业化。 “这一轮融资将使我们能够显著加快产品开发和生产线规模扩大。”CEO Russ Garcia表示。 包括这一轮融资在内，Menlo Micro已经募集了超过7800万美元，并得到了康宁和Microsemi的支持。 在通用电气（GE）进行了大约12年...[详细]

3月4日晚，全新腾讯红魔游戏手机6系列正式发布，全线搭载高通骁龙888旗舰移动平台。作为红魔游戏手机与腾讯游戏深度战略合作所带来的首款游戏旗舰，腾讯红魔游戏手机6系列在整体性能、快充、散热、音效、屏幕等多方面取得飞跃，更有“王者之芯”高通骁龙888强势加持，为广大玩家带来次世代游戏体验。 高通公司全球副总裁侯明娟特意为腾讯红魔游戏手机6系列的发布录制了祝贺视频，她表示：“红魔一直是专业游戏手...[详细]

随着电商、物流产业的发展，快递物流已经是生活中不可或缺的角色。然而随着人口红利的消退，用人成本不断提升，传统物流体系寻求改革，智能仓储优势凸显。 智能仓储的特点 1、自动化、智慧化的广泛应用 主要是指硬件部分如自动化立体仓库系统、自动分拣设备、分拣 机器人 以及可穿戴设备比如VR增强现实技术的应用；细分下去自动化立体仓库里面又包括立体存储系统、穿梭车等，分拣机器人主要如关节机器人、机...[详细]

　　随着触摸屏与电路集成技术的发展，平板电脑变得愈发“单薄”与轻便。一位设计师使用“纸”的概念创造了这款“ 电子纸 ”，它厚仅6毫米，重280克，大小和普通A4纸差不多。采用特殊工艺制造的触摸屏极具纸张的感觉，非常适合那些习惯随时随地记录自己想法的设计师、喜爱涂鸦创作的艺术家以及处于启蒙阶段的儿童等人群使用。这款“电子纸”外观设计简约时尚，边角柔顺，可以读写pdf文件，屏幕下方的三个按键可以...[详细]

    在去年你是不是听说过这样一句话“国产手机不能上飞机”，“法律规定国产手机不能上飞机”，要不是因为知道这是一场闹剧，笔者还真会小慌张一下，法律啥时出台了这种奇葩规定。其实事情是这个样子的，一位用国产手机的小哥不小心撞掉了一位女士的玫瑰金手机（当然是iPhone啦），这位女士更是索赔5万元，在争执中这句奇葩规定便被创造了出来。虽然这位女士说出的奇葩规定是假，但在世界各地还真有一些奇奇怪怪关于手...[详细]

    近期，Altera发布其下一代20nm产品中规划的几项关键创新技术，延续在硅片融合上的承诺，Altera向客户提供终极系统集成平台，以结合 FPGA 的硬件可编程功能、数字信号处理器和微处理器的软件灵活性，以及面向应用的硬核知识产权(IP)的高效。在攻克20nm技术上，面临了哪些技术挑战，又实现了怎样的突破，FPGA今后的发展方向如何，就业界普遍关注的问题，记者采访了Altera公司...[详细]

　　在项目设计初期，基于硬件电源模块的设计考虑，对FPGA设计中的功耗估计是必不可少的。笔者经历过一个项目，整个系统的功耗达到了100w,而单片FPGA的功耗估计得到为20w左右，有点过高了，功耗过高则会造成发热量增大，温度高最常见的问题就是系统重启，另外对FPGA内部的时序也不利，导致可靠性下降。其它硬件电路的功耗是固定的，只有FPGA的功耗有优化的余地，因此硬件团队则极力要求笔者所在的FPG...[详细]

第三季度收入35.6亿美元 GAAP每股盈余为0.61美元，非GAAP每股盈余为0.74美元 向股东返还7.24亿美元 2019年8月15日，加利福尼亚州圣克拉拉 — 应用材料公司（纳斯达克：AMAT）公布了其截止于2019年7月28日的第三季度财务报告。 第三季度业绩 应用材料公司实现营收35.6亿美元。基于GAAP（一般公认会计原则），公司毛利率为43.7%，营业利润...[详细]

行业领先的网络测试、可视性和安全解决方案供应商Ixia（Nasdaq: XXIA）于近日宣布为服务提供商、设备及芯片组制造商、LTE Advanced Pro（4.5G）及5G产品开发、服务商，推出一款无线接入网（RAN）测试产品IxLoad® LTE XAir2™。该产品可将不同应用、服务的规模级性能测试与实际用户仿真、用户体验质量验证完美结合，并可在未授权频段测试LTE。 Frost ...[详细]

　　IBM实验室和柏林弗劳恩霍夫研究院（Fraunhofer Institute）合作，日前向外界展示了一款采用3D堆叠技术，并在芯片内部实现直接水冷散热的原型芯片。该芯片使用3D堆叠技术，将原本水平排列的半导体电路一层一层的堆叠在芯片封装当中，可大大提高半导体芯片内的晶体管数量，同时可将信号在芯片内的传输距离缩短1000倍，芯片内部传输通道扩展100倍。 　　但这样的设计也有缺点，层层堆叠的...[详细]