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SN54LS173AW

产品描述LS SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, TRUE OUTPUT, CDFP16, CERAMIC, DFP-16
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小158KB,共11页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
敬请期待 详细参数 选型对比

SN54LS173AW概述

LS SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, TRUE OUTPUT, CDFP16, CERAMIC, DFP-16

SN54LS173AW规格参数

参数名称属性值
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码DFP
包装说明CERAMIC, DFP-16
针数16
Reach Compliance Codeunknown
其他特性WITH HOLD MODE; WITH DUAL OUTPUT ENABLE; DISABLE TIME CL = 5PF
系列LS
JESD-30 代码R-GDFP-F16
长度10.2 mm
负载电容(CL)45 pF
逻辑集成电路类型D FLIP-FLOP
最大I(ol)0.012 A
位数4
功能数量1
端子数量16
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
输出特性3-STATE
输出极性TRUE
封装主体材料CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码DFP
封装等效代码FL16,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式FLATPACK
电源5 V
传播延迟(tpd)30 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度2.03 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术TTL
温度等级MILITARY
端子形式FLAT
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
触发器类型POSITIVE EDGE
宽度6.73 mm
最小 fmax30 MHz
Base Number Matches1

SN54LS173AW相似产品对比

SN54LS173AW SN54173W SN54LS173AFK 411-18339
描述 LS SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, TRUE OUTPUT, CDFP16, CERAMIC, DFP-16 TTL/H/L SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, TRUE OUTPUT, CDFP16, CERAMIC, DFP-16 LS SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, TRUE OUTPUT, CQCC20, CERAMIC, LCC-20 The operating manual must be constantly within reach of the tool.
零件包装代码 DFP DFP QLCC -
包装说明 CERAMIC, DFP-16 CERAMIC, DFP-16 QCCN, LCC20,.35SQ -
针数 16 16 20 -
Reach Compliance Code unknown unknown unknown -
其他特性 WITH HOLD MODE; WITH DUAL OUTPUT ENABLE; DISABLE TIME CL = 5PF WITH HOLD MODE; WITH DUAL OUTPUT ENABLE; DISABLE TIME CL = 5PF WITH HOLD MODE; WITH DUAL OUTPUT ENABLE; DISABLE TIME CL = 5PF -
系列 LS TTL/H/L LS -
JESD-30 代码 R-GDFP-F16 R-GDFP-F16 S-CQCC-N20 -
长度 10.2 mm 10.16 mm 8.89 mm -
负载电容(CL) 45 pF 50 pF 45 pF -
逻辑集成电路类型 D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP -
位数 4 4 4 -
功能数量 1 1 1 -
端子数量 16 16 20 -
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C -
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE -
输出极性 TRUE TRUE TRUE -
封装主体材料 CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED -
封装代码 DFP DFP QCCN -
封装等效代码 FL16,.3 FL16,.3 LCC20,.35SQ -
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE -
封装形式 FLATPACK FLATPACK CHIP CARRIER -
电源 5 V 5 V 5 V -
传播延迟(tpd) 30 ns 43 ns 30 ns -
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified -
座面最大高度 2.03 mm 2.03 mm 2.03 mm -
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V -
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V -
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V -
表面贴装 YES YES YES -
技术 TTL TTL TTL -
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY -
端子形式 FLAT FLAT NO LEAD -
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm -
端子位置 DUAL DUAL QUAD -
触发器类型 POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE -
宽度 6.73 mm 6.73 mm 8.89 mm -
最小 fmax 30 MHz 25 MHz 30 MHz -
Base Number Matches 1 1 1 -

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