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5962-9312701MXA

产品描述IC DUAL 9-BIT BOUNDARY SCAN DRIVER, INVERTED OUTPUT, CDFP56, 0.025 INCH PITCH, CERPACK-56, Bus Driver/Transceiver
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小319KB,共14页
制造商National Semiconductor(TI )
官网地址http://www.ti.com
敬请期待 详细参数 选型对比

5962-9312701MXA概述

IC DUAL 9-BIT BOUNDARY SCAN DRIVER, INVERTED OUTPUT, CDFP56, 0.025 INCH PITCH, CERPACK-56, Bus Driver/Transceiver

5962-9312701MXA规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
包装说明DFP, FL56,.4,25
Reach Compliance Codeunknown
其他特性WITH DUAL OUTPUT ENABLE
控制类型INDEPENDENT CONTROL
计数方向UNIDIRECTIONAL
JESD-30 代码R-GDFP-F56
JESD-609代码e0
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型BOUNDARY SCAN BUS DRIVER
最大I(ol)0.063 A
位数9
功能数量2
端口数量2
端子数量56
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
输出特性3-STATE
输出极性INVERTED
封装主体材料CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码DFP
封装等效代码FL56,.4,25
封装形状RECTANGULAR
封装形式FLATPACK
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup11 ns
传播延迟(tpd)10.5 ns
认证状态Not Qualified
筛选级别MIL-STD-883
座面最大高度2.54 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb) - hot dipped
端子形式FLAT
端子节距0.635 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
翻译N/A
宽度9.65 mm
Base Number Matches1

5962-9312701MXA相似产品对比

5962-9312701MXA SCAN18540TFMQB
描述 IC DUAL 9-BIT BOUNDARY SCAN DRIVER, INVERTED OUTPUT, CDFP56, 0.025 INCH PITCH, CERPACK-56, Bus Driver/Transceiver IC SCAN/JTAG/3J SERIES, DUAL 9-BIT BOUNDARY SCAN DRIVER, INVERTED OUTPUT, CDFP56, Bus Driver/Transceiver
是否Rohs认证 不符合 不符合
包装说明 DFP, FL56,.4,25 DFP, FL56,.4,25
Reach Compliance Code unknown unknown
其他特性 WITH DUAL OUTPUT ENABLE WITH DUAL OUTPUT ENABLE
控制类型 INDEPENDENT CONTROL INDEPENDENT CONTROL
计数方向 UNIDIRECTIONAL UNIDIRECTIONAL
JESD-30 代码 R-GDFP-F56 R-GDFP-F56
JESD-609代码 e0 e0
负载电容(CL) 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 BOUNDARY SCAN BUS DRIVER BOUNDARY SCAN BUS DRIVER
最大I(ol) 0.063 A 0.048 A
位数 9 9
功能数量 2 2
端口数量 2 2
端子数量 56 56
最高工作温度 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE
输出极性 INVERTED INVERTED
封装主体材料 CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码 DFP DFP
封装等效代码 FL56,.4,25 FL56,.4,25
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 FLATPACK FLATPACK
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 5 V 5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup 11 ns 10.5 ns
传播延迟(tpd) 10.5 ns 11 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified
筛选级别 MIL-STD-883 MIL-STD-883 Class B
座面最大高度 2.54 mm 2.54 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V
表面贴装 YES YES
技术 CMOS TTL
温度等级 MILITARY MILITARY
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) - hot dipped Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 FLAT FLAT
端子节距 0.635 mm 0.635 mm
端子位置 DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
翻译 N/A N/A
宽度 9.65 mm 9.65 mm
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