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倪荣生:我今天讲的是RFID发展的新热点--移动的超高频技术。作为移动的RFID技术,RFID是短程的通讯,就是使用方和给你提供服务的那一方之间的通讯。移动运营实际上有三个经营手段:一个就是你自己拿着卡去公共汽车上刷一下,实际上这也是一种变向移动的方式。这个时候你拿着卡是被动的方式,读写器是主动的方式。第二个是我们使用移动读写器,读写器是主动的,标签是被动的。比如说你到一个地方去参观,那个地...[详细]
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市场研究集团Forward Concepts通过对WSTS的最新半导体出货量统计数据进行分析,认为尽管出现了手机芯片的出货量放缓现象,但对统计的数据表示质疑。 手机专用DSP和RISC芯片的五月份出货量比四月份增加了8%,从去年五月份累计增长率为47%。 Forward Concepts的总裁Will Strauss同时也指出,WSTS的报告称用于无线设备的DSP五月份出货量比四...[详细]
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芯片市场的发展现状,可大致概括为Intel、AMD、SIS、VIA等芯片组研发厂商之间的缤纷争斗过程。08年初,英特尔携45nm制程处理器之强悍性能及SantaRosa移动平台余威意欲一统江湖,而此刻,一场攸关芯片市场命运新走势的战争正在徐徐拉开大幕。在这场新的争夺中,高清应用成为主流芯片厂商争夺的新战场。面对英特尔即将推出的新一代移动芯片组“Montevina”,也就是国内俗称的“迅驰2”...[详细]
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随着计算机技术的进步,图像处理与模式识别方法的发展,指纹处理技术日臻成熟,在众多领域得到了广泛的应用。而指纹采集是指纹处理的第一步,本文介绍了一种基于MC68HC908JB8的便携式USB指纹采集方案,该方案能方便灵活的采集高质量的指纹图像,文中具体讨论了系统硬件以及相关驱动和应用程序的设计。 指纹是指人类手指上出现的条状纹路,他们的形成依赖于胚胎发育时的环境和遗传。世界上几乎没有两个...[详细]
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无线射频识别技术(RFID)作为本世纪最有发展前途的信息技术之一,已得到全球业界的高度重视;中国拥有产品门类最为齐全的装备制造业,又是全球IT产品最重要的生产加工基地和消费市场,同时还是世界第三大贸易国。这些都为中国电子标签产业与应用的发展提供了巨大的市场空间、带来了难得的发展机遇,RFID技术与电子标签应用必将成为中国信息产业发展和信息化建设的一个新机遇、成为国民经济新的增长点。 未来...[详细]
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植入性医疗器械属高风险产品,如果产品质量不合格或者使用不当,很容易引发不良事件,甚至危及患者生命健康。近期,笔者就植入性医疗器械管理课题深入辖区医疗机构调查,发现外请医生自带植入性医疗器械安全隐患很大,亟待加强规范化管理。 调查发现,目前大多医疗机构对外请医师自带的植入性医疗器械疏于管理,主要体现在以下三个方面: 一、审核不严格。目前医疗机构外请的医...[详细]
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《 医疗器械召回管理办法》征求意见稿发布——记者从药监局了解到,关于《医疗器械召回管理办法》的征求意见稿已完成,其召回将根据安全隐患程度分为三级。 同时,对于植入性医疗器械,生产企业要承担应召回或者更换该医疗器械而产生的费用。国家药监局表示,对征求意见稿中的内容有意见的企业、个人,可以在3月31日前将意见反馈至该局政策法规司法规处。 ...[详细]
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硬件电路原理如图1所示,在具体设计中,每个部分都应考虑抗干扰问题,以最大限度地减小干扰对整个系统性能的影响,确保系统具有足够高的可靠性。 图1 智能控制器硬件电路原理框图 ①DSP部分 本控制器以TI公司的TMS320F2812(以下简称F2812)为核心,它是一款专用于控制的高性能、多功能、高性价比的32位定点DSP芯片。F2812部分的电路设计重点考虑如下问...[详细]
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根据市场调查公司StrategyAnalyt的预测,2008年全球汽车电子市场的规模,将会从2004年的1200多亿美元,增加到1600多亿美元。而中国汽车工业协会也预测,今年中国汽车电子的市场规模,有可能达到3000亿元。中国工程院院士、武汉大学校长刘经南教授分析,汽车电子行业的快速发展已引起全球关注,如汽车车载娱乐、导航信息系统等,车身电子产品产值将从2003年的10.32亿元增长到20...[详细]
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JTAG 技术简介 收缩技术(shrinking technology)的一个劣势在于,测试小型器件的复杂程度急剧升高。当电路板面积较大时,板的测试是通过采用钉床等技术来进行的。这种技术采用小型弹簧式测试探针来和板底部的焊盘进行连接。这种测试方案是定制的,不仅成本太高,而且效率低下,而且在设计完成之前很多测试都无法进行。 随着电路板面积的缩小,以及表面贴装技术的改进,钉床测试的问题不...[详细]
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MIPS 科技公司 今天宣布,其超标量体系结构 MIPS32™ 74K™ 处理器内核成为了博通公司( Broadcom Corporation )新的 Intensi-fi® XLR 802.11n 无线 LAN ( WLAN )芯片组的一部分。该新的 Broadcom® 解决方案提供了一个建立单或双频 802.11n 路由器的单一平台,具有明显的功能组合和价格优势。嵌入...[详细]
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英特尔近日宣布已经完成了首款移动WiMax芯片的设计,预计这一产品最早将于2008年出现在笔记本中。值得注意的是,英特尔计划将WiMax芯片同Wi-Fi整合在一起,打造一款名为“WiMax Connection 2300”的芯片组。 首款WiMax芯片设计的完成,意味着英特尔距离创建一个完整移动WiMax平台的目标又近了一步。英特尔希望通过这一平台在更广阔的范围内为用户提供更快的无线互...[详细]
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据我国台湾媒体报道,原定于8月松绑的台湾半导体及面板前端行业赴大陆投资政策将延后,“应该在9月可以松绑”。 中国台湾“经济部”原定于8月松绑包括半导体晶圆厂、面板前端、石化等几个重要产业的赴大陆投资政策的限制,目前这一计划面临暂缓。“经济部长”尹启铭近日表示,经过评估与考虑,台湾当局决定暂缓这项计划,至于延后时间,“应该在9月可以松绑”。 马英九近日表示,台湾开放12寸晶圆厂制造...[详细]
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“今年春天的时候我们又找到了第四个市场”,老道的记者往往不会因几句豪言壮语就动容。但当说此话的人出自于英特尔时,你将不得不仔细掂量这将会对今后的市场走向及格局产生怎样的影响。 Doug Davis,这个稍嫌瘦削的美国人是英特尔公司数字企业事业部副总裁、嵌入式与通信事业部总经理,他告诉电子工程世界,英特尔的CEO欧德宁认为嵌入式设备市场将来会超过100亿美元,这给英特尔带来了更大的市场机...[详细]
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本文针对FPGA实际开发过程中,出现故障后定位困难、反复修改代码编译时间过长、上板后故障解决无法确认的问题,提出了一种采用仿真的方法来定位、解决故障并验证故障解决方案。可以大大的节约开发时间,提高开发效率。 FPGA近年来在越来越多的领域中应用,很多大通信系统(如通信基站等)都用其做核心数据的处理。但是过长的编译时间,在研发过程中使得解决故障的环节非常令人头痛。本文介绍的就是一种用仿真...[详细]