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54F175LM

产品描述IC F/FAST SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, CQCC20, CERAMIC, LCC-20, FF/Latch
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小167KB,共8页
制造商National Semiconductor(TI )
官网地址http://www.ti.com
敬请期待 详细参数 选型对比

54F175LM概述

IC F/FAST SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, CQCC20, CERAMIC, LCC-20, FF/Latch

54F175LM规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
包装说明QCCN, LCC20,.35SQ
Reach Compliance Codeunknown
系列F/FAST
JESD-30 代码S-CQCC-N20
JESD-609代码e0
长度8.89 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型D FLIP-FLOP
最大频率@ Nom-Sup80000000 Hz
最大I(ol)0.02 A
位数4
功能数量1
端子数量20
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
输出极性COMPLEMENTARY
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码QCCN
封装等效代码LCC20,.35SQ
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
最大电源电流(ICC)34 mA
传播延迟(tpd)10.5 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.905 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术TTL
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式NO LEAD
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
触发器类型POSITIVE EDGE
宽度8.89 mm
最小 fmax80 MHz
Base Number Matches1

54F175LM相似产品对比

54F175LM 54F175FM 54F175DM
描述 IC F/FAST SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, CQCC20, CERAMIC, LCC-20, FF/Latch IC F/FAST SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, CDFP16, CERPACK-16, FF/Latch IC F/FAST SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, COMPLEMENTARY OUTPUT, CDIP16, CERAMIC, DIP-16, FF/Latch
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合
包装说明 QCCN, LCC20,.35SQ DFP, FL16,.3 CERAMIC, DIP-16
Reach Compliance Code unknown unknown unknown
系列 F/FAST F/FAST F/FAST
JESD-30 代码 S-CQCC-N20 R-GDFP-F16 R-GDIP-T16
JESD-609代码 e0 e0 e0
长度 8.89 mm 9.6645 mm 19.43 mm
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP
最大频率@ Nom-Sup 80000000 Hz 80000000 Hz 80000000 Hz
最大I(ol) 0.02 A 0.02 A 0.02 A
位数 4 4 4
功能数量 1 1 1
端子数量 20 16 16
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C
输出极性 COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码 QCCN DFP DIP
封装等效代码 LCC20,.35SQ FL16,.3 DIP16,.3
封装形状 SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 CHIP CARRIER FLATPACK IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 5 V 5 V 5 V
最大电源电流(ICC) 34 mA 34 mA 34 mA
传播延迟(tpd) 10.5 ns 10.5 ns 10.5 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.905 mm 2.032 mm 5.08 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES NO
技术 TTL TTL TTL
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 NO LEAD FLAT THROUGH-HOLE
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm
端子位置 QUAD DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
触发器类型 POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE
宽度 8.89 mm 6.604 mm 7.62 mm
最小 fmax 80 MHz 80 MHz 80 MHz
Base Number Matches 1 1 1
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