CAT64LC20J-2.5概述

EEPROM, 128X16, Serial, CMOS, PDSO8

CAT64LC20J-2.5规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Catalyst
包装说明	SOP, SOP8,.25
Reach Compliance Code	unknown
数据保留时间-最小值	100
耐久性	100000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码	R-PDSO-G8
JESD-609代码	e0
内存密度	2048 bit
内存集成电路类型	EEPROM
内存宽度	16
端子数量	8
字数	128 words
字数代码	128
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	128X16
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP
封装等效代码	SOP8,.25
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
并行/串行	SERIAL
电源	3/5 V
认证状态	Not Qualified
串行总线类型	SPI
最大待机电流	9e-7 A
最大压摆率	0.003 mA
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
写保护	HARDWARE/SOFTWARE
Base Number Matches	1

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CAT64LC20J-2.5相似产品对比

	CAT64LC20J-2.5	CAT64LC40JI-2.5	CAT64LC40SI-2.5	CAT64LC20SI-2.5	CAT64LC20S-2.5	CAT64LC10S-2.5	CAT64LC10J-2.5
描述	EEPROM, 128X16, Serial, CMOS, PDSO8	EEPROM, 256X16, Serial, CMOS, PDSO8	EEPROM, 256X16, Serial, CMOS, PDSO8	EEPROM, 128X16, Serial, CMOS, PDSO8	EEPROM, 128X16, Serial, CMOS, PDSO8	EEPROM, 64X16, Serial, CMOS, PDSO8	EEPROM, 64X16, Serial, CMOS, PDSO8
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
包装说明	SOP, SOP8,.25	SOP, SOP8,.25	SOP, SOP8,.25	SOP, SOP8,.25	SOP, SOP8,.25	SOP, SOP8,.25	SOP, SOP8,.25
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
数据保留时间-最小值	100	100	100	100	100	100	100
耐久性	100000 Write/Erase Cycles	100000 Write/Erase Cycles	100000 Write/Erase Cycles	100000 Write/Erase Cycles	100000 Write/Erase Cycles	100000 Write/Erase Cycles	100000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
内存密度	2048 bit	4096 bit	4096 bit	2048 bit	2048 bit	1024 bit	1024 bit
内存集成电路类型	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM
内存宽度	16	16	16	16	16	16	16
端子数量	8	8	8	8	8	8	8
字数	128 words	256 words	256 words	128 words	128 words	64 words	64 words
字数代码	128	256	256	128	128	64	64
最高工作温度	70 °C	85 °C	85 °C	85 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	128X16	256X16	256X16	128X16	128X16	64X16	64X16
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP	SOP	SOP	SOP	SOP	SOP	SOP
封装等效代码	SOP8,.25	SOP8,.25	SOP8,.25	SOP8,.25	SOP8,.25	SOP8,.25	SOP8,.25
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE
并行/串行	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL
电源	3/5 V	3/5 V	3/5 V	3/5 V	3/5 V	3/5 V	3/5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
串行总线类型	SPI	SPI	SPI	SPI	SPI	SPI	SPI
最大待机电流	9e-7 A	9e-7 A	9e-7 A	9e-7 A	9e-7 A	9e-7 A	9e-7 A
最大压摆率	0.003 mA	0.003 mA	0.003 mA	0.003 mA	0.003 mA	0.003 mA	0.003 mA
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
写保护	HARDWARE/SOFTWARE	HARDWARE/SOFTWARE	HARDWARE/SOFTWARE	HARDWARE/SOFTWARE	HARDWARE/SOFTWARE	HARDWARE/SOFTWARE	HARDWARE/SOFTWARE
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1	-

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