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M1A3P600-FGG484YI

产品描述Field Programmable Gate Array, 13824 CLBs, 600000 Gates, CMOS, PBGA484, 23 X 23 MM, 2.23 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, GREEN, FPBGA-484
产品类别可编程逻辑器件    可编程逻辑   
文件大小10MB,共220页
制造商Microsemi
官网地址https://www.microsemi.com
标准
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M1A3P600-FGG484YI概述

Field Programmable Gate Array, 13824 CLBs, 600000 Gates, CMOS, PBGA484, 23 X 23 MM, 2.23 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, GREEN, FPBGA-484

M1A3P600-FGG484YI规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称Microsemi
包装说明BGA,
Reach Compliance Codecompliant
JESD-30 代码S-PBGA-B484
JESD-609代码e1
长度23 mm
湿度敏感等级3
可配置逻辑块数量13824
等效关口数量600000
端子数量484
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织13824 CLBS, 600000 GATES
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码BGA
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度)250
可编程逻辑类型FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
座面最大高度2.44 mm
最大供电电压1.575 V
最小供电电压1.425 V
标称供电电压1.5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式BALL
端子节距1 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度23 mm
Base Number Matches1
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