电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

2623Y

产品描述Support Circuit, 1-Func, SLIM, HERMETIC SEALED PACKAGE
产品类别无线/射频/通信    电信电路   
文件大小176KB,共8页
制造商LSC/CSI
官网地址https://lsicsi.com
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

2623Y概述

Support Circuit, 1-Func, SLIM, HERMETIC SEALED PACKAGE

2623Y规格参数

参数名称属性值
厂商名称LSC/CSI
零件包装代码MODULE
包装说明,
Reach Compliance Codeunknown
JESD-30 代码R-XXFO-X
功能数量1
最高工作温度70 °C
最低工作温度
封装主体材料UNSPECIFIED
封装形状RECTANGULAR
封装形式FIBER OPTIC
认证状态Not Qualified
表面贴装NO
电信集成电路类型ATM/SONET/SDH SUPPORT CIRCUIT
温度等级COMMERCIAL
端子形式UNSPECIFIED
端子位置UNSPECIFIED
Base Number Matches1

文档预览

下载PDF文档
Data Sheet
November 2000
10 Gbits/s Lithium Niobate
Electro-Optic Modulator
Features
s
s
s
s
s
s
Ti-diffusion process
Single-drive technology
C- and L-band models
Slim, hermetic package
Bandwidths up to 10 GHz
Operational over a temperature range of 0
°
C to
70
°
C
43
design for minimal electrical reflections
Angled interfaces for minimal optical reflections
Integrated optical attenuator available on
10 Gbits/s modulator (2623CSA)
Tested to
Telcordia Technologies
* 468
s
s
s
s
The Lithium Niobate Modulators include three single-drive
modulators (2623N, 2623Y, 2623CS) and a single-drive modu-
lator with an integrated attenuator (2623CSA). All devices are
capable of modulation rates up to 10 Gbits/s.
Benefits
s
s
s
Excellent long-term bias stability
Internal polarizer
Low modulation voltages
Applications
s
Digital high-speed telecommunications:
— SONET: OC-1 through OC-192
— SDH: STM-16, STM-64
— Undersea communications
Internet data communications
SONET/SDH test equipment
s
s
*
Telcordia Technologies
is a trademark of Bell Communications
Research, Inc.

2623Y相似产品对比

2623Y 2623CS 2623N 2623CSA
描述 Support Circuit, 1-Func, SLIM, HERMETIC SEALED PACKAGE Support Circuit, 1-Func, SLIM, HERMETIC SEALED PACKAGE Support Circuit, 1-Func, SLIM, HERMETIC SEALED PACKAGE Support Circuit, 1-Func, SLIM, HERMETIC SEALED PACKAGE
厂商名称 LSC/CSI LSC/CSI LSC/CSI LSC/CSI
零件包装代码 MODULE MODULE MODULE MODULE
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown
JESD-30 代码 R-XXFO-X R-XXFO-X R-XXFO-X R-XXFO-X
功能数量 1 1 1 1
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
封装主体材料 UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 FIBER OPTIC FIBER OPTIC FIBER OPTIC FIBER OPTIC
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
表面贴装 NO NO NO NO
电信集成电路类型 ATM/SONET/SDH SUPPORT CIRCUIT ATM/SONET/SDH SUPPORT CIRCUIT ATM/SONET/SDH SUPPORT CIRCUIT ATM/SONET/SDH SUPPORT CIRCUIT
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED
端子位置 UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED
Base Number Matches 1 1 1 1

推荐资源

28335复位时IO引脚是什么电平
请问高手,28335IO引脚复位时是什么电平?我知道是输入状态,那它对外呈现什么电平呢? 特别是PWM波那几个腿。谢谢! ...
chenbingjy 微控制器 MCU
段码显示屏要不要加背光?怎么加?
在段码屏怎么加背光的前提下,我们一起来先了解下,段码液晶屏是否需要加背光? 段码液晶屏要不要背光,这个是取决于产品及客户使用情况;比如说空调遥控器,市场上大多数是不 ......
晶拓 DIY/开源硬件专区
准备写(三)更改添加功能——使用德州仪器的eZ430-Chronos无线运动手表
更改些什么,暂时就不说了今天比前一段睡觉晚了,就是为了试验一下我改的部分程序,一次性试验成功我要试验的部分,还是有点孩子样,有点点高兴。发个帖子。得下线了,尽量要早点睡觉。这一段时 ......
wangfuchong 微控制器 MCU
如何才能学好430
我想学430 要哪里开始学?...
dreamsuyong 微控制器 MCU
vec文件怎么作为激励仿真呢?
matlab产生的vec文件,quartus 里怎么用他作为激励进行仿真呢?...
zhenpeng25 FPGA/CPLD
EXP430FR5739与MSP430G2开发板进行2.4G无线通讯控制一路舵机
发射部分:MCU:EXP430FR5739开发板 RF芯片:笙科的A7105(2.4GHZ) ADC:MSP430FR5739内部的10位ADC 接收部分:MCU:MSP430G2452 RF芯片:笙科的A7105(2.4GHZ) MSP4302452内部比较 ......
xylq0826 微控制器 MCU

热门文章更多

技术资料推荐更多

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 2017  2626  1792  1954  533  41  53  37  40  11 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved