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HD74HC11P: 产品描述AND Gate, HC/UH Series, 3-Func, 3-Input, CMOS, PDIP14, DP-14; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小36KB，共6页; 制造商Hitachi （Renesas ）; 官网地址http://www.renesas.com/eng/; 标准

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HD74HC11P概述

AND Gate, HC/UH Series, 3-Func, 3-Input, CMOS, PDIP14, DP-14

HD74HC11P规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Hitachi （Renesas ）
零件包装代码	DIP
包装说明	DIP, DIP14,.3
针数	14
Reach Compliance Code	unknown
系列	HC/UH
JESD-30 代码	R-PDIP-T14
长度	19.2 mm
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	AND GATE
最大I（ol）	0.004 A
功能数量	3
输入次数	3
端子数量	14
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP14,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
电源	2/6 V
Prop。Delay @ Nom-Sup	25 ns
传播延迟（tpd）	125 ns
认证状态	Not Qualified
施密特触发器	NO
座面最大高度	5.06 mm
最大供电电压 (Vsup)	6 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V
标称供电电压 (Vsup)	4.5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
宽度	7.62 mm
Base Number Matches	1

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HD74HC11

Triple 3-input AND Gates

ADE-205-411 (Z)

1st. Edition

Sep. 2000

Features

•

High Speed Operation: t

= 9 ns typ (C

= 50 pF)

•

High Output Current: Fanout of 10 LSTTL Loads

•

Wide Operating Voltage: V

= 2 to 6 V

•

Low Input Current: 1 µA max

•

Low Quiescent Supply Current: I

(static) = 1 µA max (Ta = 25°C)

Pin Arrangement

GND

(Top view)

14 V

13 1C

12 1Y

11 3C

10 3B

HD74HC11P相似产品对比

	HD74HC11P	HD74HC11RP	HD74HC11T	HD74HC11FP
描述	AND Gate, HC/UH Series, 3-Func, 3-Input, CMOS, PDIP14, DP-14	AND Gate, HC/UH Series, 3-Func, 3-Input, CMOS, PDSO14, FP-14DN	AND Gate, HC/UH Series, 3-Func, 3-Input, CMOS, PDSO14, TSSOP-14	AND Gate, HC/UH Series, 3-Func, 3-Input, CMOS, PDSO14, FP-14DA
厂商名称	Hitachi （Renesas ）	Hitachi （Renesas ）	Hitachi （Renesas ）	Hitachi （Renesas ）
零件包装代码	DIP	SOIC	TSSOP	SOIC
包装说明	DIP, DIP14,.3	SOP, SOP14,.25	TSSOP,	SOP, SOP14,.3
针数	14	14	14	14
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown
系列	HC/UH	HC/UH	HC/UH	HC/UH
JESD-30 代码	R-PDIP-T14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14
长度	19.2 mm	8.65 mm	5 mm	10.06 mm
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF
逻辑集成电路类型	AND GATE	AND GATE	AND GATE	AND GATE
功能数量	3	3	3	3
输入次数	3	3	3	3
端子数量	14	14	14	14
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	SOP	TSSOP	SOP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE
传播延迟（tpd）	125 ns	125 ns	25 ns	125 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	5.06 mm	1.75 mm	1.1 mm	2.2 mm
最大供电电压 (Vsup)	6 V	6 V	6 V	6 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V	2 V	2 V	2 V
标称供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	5 V	4.5 V
表面贴装	NO	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子形式	THROUGH-HOLE	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	2.54 mm	1.27 mm	0.65 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
宽度	7.62 mm	3.9 mm	4.4 mm	5.5 mm
是否Rohs认证	符合	不符合	-	符合
最大I（ol）	0.004 A	0.004 A	-	0.004 A
封装等效代码	DIP14,.3	SOP14,.25	-	SOP14,.3
电源	2/6 V	2/6 V	-	2/6 V
Prop。Delay @ Nom-Sup	25 ns	25 ns	-	25 ns
施密特触发器	NO	NO	-	NO
Base Number Matches	1	1	1	-

推荐资源

器件捷径: S0 S1 S2 S3 S4 S5 S6 S7 S8 S9 SA SB SC SD SE SF SG SH SI SJ SK SL SM SN SO SP SQ SR SS ST SU SV SW SX SY SZ T0 T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7 T8 T9 TA TB TC TD TE TF TG TH TI TJ TK TL TM TN TO TP TQ TR TS TT TU TV TW TX TY TZ U0 U1 U2 U3 U4 U6 U7 U8 UA UB UC UD UE UF UG UH UI UJ UK UL UM UN UP UQ UR US UT UU UV UW UX UZ V0 V1 V2 V3 V4 V5 V6 V7 V8 V9 VA VB VC VD VE VF VG VH VI VJ VK VL VM VN VO VP VQ VR VS VT VU VV VW VX VY VZ W0 W1 W2 W3 W4 W5 W6 W7 W8 W9 WA WB WC WD WE WF WG WH WI WJ WK WL WM WN WO WP WR WS WT WU WV WW WY X0 X1 X2 X3 X4 X5 X7 X8 X9 XA XB XC XD XE XF XG XH XK XL XM XN XO XP XQ XR XS XT XU XV XW XX XY XZ Y0 Y1 Y2 Y4 Y5 Y6 Y9 YA YB YC YD YE YF YG YH YK YL YM YN YP YQ YR YS YT YX Z0 Z1 Z2 Z3 Z4 Z5 Z6 Z8 ZA ZB ZC ZD ZE ZF ZG ZH ZJ ZL ZM ZN ZP ZR ZS ZT ZU ZV ZW ZX ZY

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