电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

222236771473

产品描述CAPACITOR, METALLIZED FILM, POLYESTER, 63 V, 0.047 uF, THROUGH HOLE MOUNT, RADIAL LEADED
产品类别无源元件    电容器   
文件大小177KB,共30页
制造商Vishay(威世)
官网地址http://www.vishay.com
标准
下载文档 详细参数 全文预览

222236771473概述

CAPACITOR, METALLIZED FILM, POLYESTER, 63 V, 0.047 uF, THROUGH HOLE MOUNT, RADIAL LEADED

222236771473规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Vishay(威世)
包装说明,
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
其他特性STANDARD: IEC60384-2
电容0.047 µF
电容器类型FILM CAPACITOR
介电材料POLYESTER
JESD-609代码e3
安装特点THROUGH HOLE MOUNT
负容差10%
端子数量2
最高工作温度85 °C
最低工作温度-55 °C
封装形状RECTANGULAR PACKAGE
包装方法BULK
正容差10%
额定(AC)电压(URac)40 V
额定(直流)电压(URdc)63 V
表面贴装NO
端子面层Matte Tin (Sn)
端子形状WIRE
Base Number Matches1

文档预览

下载PDF文档
BC Components
Product specification
Metallized polyester film capacitors
MKT RADIAL EPOXY LACQUERED TYPE
MKT 365/366/367
PITCH 5 mm (kinked, straight and bent back leads)
PITCH 7.5 mm (kinked and straight leads)
handbook, full pagewidth
365
366
367
CBA774
Fig.1 Simplified outlines.
FEATURES
Low-inductive wound cell of
metallized (PETP) film
Cell protected by epoxy lacquer
Radial leads of solder-coated wire
Resistant to solvents and rinsing
liquids.
APPLICATIONS
Blocking and coupling
Bypass and energy reservoir.
DETAIL SPECIFICATION
For more detailed data and test
requirements see
“Type detail
specification HQN-384-02/105”.
QUICK REFERENCE DATA
DESCRIPTION
Capacitance range (E12 series)
Capacitance tolerance
Rated (DC) voltage
Rated (AC) voltage
Climatic category
Rated temperature
Maximum application temperature
Tangent of loss angle at 10 kHz
Reference specification
Performance grade
±10%; ±5%
63 V; 100 V; 250 V; 400 V
40 V; 63 V; 160 V; 220 V
55/100/56
85
°C
100
°C
100
×
10
−4
IEC 60384-2
grade 1 (long life)
VALUE
0.01 to 1.0
µF
1999 Apr 29
79
TWS耳机硬件设计
TWS耳机硬件设计 ---基础篇 作者:曹礼德 日期:2021-11-28 以上是单芯片TWS蓝牙耳机方案,主控芯片为ATS3015. 其它主要部件有: 三. 普通耳机的一般性能参数有哪些?主 ......
Fred_1977 无线连接
EEWORLD大学堂----SensotTile智能怀表演示
SensotTile智能怀表演示:https://training.eeworld.com.cn/course/4053...
dcexpert 综合技术交流
DSP实现外扩SRAM
问题描述:DSP在物理上将程序空间和数据空间整合成4M*16位的空间,但是在其上实现FFT算法时,运算数据量太大,内部RAM不够,这时需要通过外扩SRAM的方法来实现。 注意:在nonBIOS情况下,CMD ......
fish001 DSP 与 ARM 处理器
请教SD卡的读取时间
读数据指令发出后一般多长时间收到ox00回应?收到回应以后又一般多长时间收到开始数据标志?TAAC和NSAC具体怎么理解?...
wangfuchong 微控制器 MCU
Sensorless FOC of ACI电压基准
各位大神,您们好,我现在跑的是TI 28035的Sensorless FOC of ACI例程。关于电压基准我有个问题。U、V、W端电压是通过124.2倍衰减后通过12位板载ADC采集得到,ADC结果为12位,左移3位就是15位, ......
zhang1 微控制器 MCU

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 816  1431  2541  1459  2733  17  29  52  30  56 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved