LM324WD放大器基础信息：
LM324WD是来自STMicroelectronics的一款OPERATIONAL AMPLIFIER。常用的包装方式为MICRO, PLASTIC, SO-14
LM324WD放大器核心信息：
LM324WD的最低工作温度是，最高工作温度是70 °C。其峰值回流温度为26025℃下的最大偏置电流为：0.1 µA他的最大平均偏置电流为0.2 µA
如何简单看一个放大器效率？看它的压摆率，LM324WD的标称压摆率有0.4 V/us。厂商给出的LM324WD的最大压摆率为3 mA.其最小电压增益为25000。而在运放闭环使用时，某个指定闭环增益（一般为 1 或者 2、 10 等）下，LM324WD增益变为低频增益的 0.707 倍时的频率为1300 kHz。
LM324WD的标称供电电压为5 V，其对应的标称负供电电压为。LM324WD的输入失调电压为5000 µV（输入失调电压：使运算放大器输出端为0V(或接近0V)所需加于两输入端之间的补偿电压。）
LM324WD的相关尺寸：
LM324WD的宽度为：3.9 mm，长度为8.65 mmLM324WD拥有14个端子.其端子位置类型为：DUAL。端子节距为1.27 mm。共有针脚：14
LM324WD放大器其他信息：
LM324WD采用了VOLTAGE-FEEDBACK的架构。其不属于低失调类放大器。LM324WD的频率补偿情况是：YES。其温度等级为：COMMERCIAL。而其湿度敏感等级为：1。
其属于微功率放大器。LM324WD不符合Rohs认证。其对应的的JESD-30代码为：R-PDSO-G14。其对应的的JESD-609代码为：e4。LM324WD的封装代码是：SOP。
LM324WD封装的材料多为PLASTIC/EPOXY。而其封装形状为RECTANGULAR。LM324WD封装引脚的形式有：SMALL OUTLINE。其端子形式有：GULL WING。座面最大高度为1.75 mm。
LM324WD放大器基础信息：
LM324WD是来自STMicroelectronics的一款OPERATIONAL AMPLIFIER。常用的包装方式为MICRO, PLASTIC, SO-14
LM324WD放大器核心信息：
LM324WD的最低工作温度是，最高工作温度是70 °C。其峰值回流温度为26025℃下的最大偏置电流为：0.1 µA他的最大平均偏置电流为0.2 µA
如何简单看一个放大器效率？看它的压摆率，LM324WD的标称压摆率有0.4 V/us。厂商给出的LM324WD的最大压摆率为3 mA.其最小电压增益为25000。而在运放闭环使用时，某个指定闭环增益（一般为 1 或者 2、 10 等）下，LM324WD增益变为低频增益的 0.707 倍时的频率为1300 kHz。
LM324WD的标称供电电压为5 V，其对应的标称负供电电压为。LM324WD的输入失调电压为5000 µV（输入失调电压：使运算放大器输出端为0V(或接近0V)所需加于两输入端之间的补偿电压。）
LM324WD的相关尺寸：
LM324WD的宽度为：3.9 mm，长度为8.65 mmLM324WD拥有14个端子.其端子位置类型为：DUAL。端子节距为1.27 mm。共有针脚：14
LM324WD放大器其他信息：
LM324WD采用了VOLTAGE-FEEDBACK的架构。其不属于低失调类放大器。LM324WD的频率补偿情况是：YES。其温度等级为：COMMERCIAL。而其湿度敏感等级为：1。
其属于微功率放大器。LM324WD不符合Rohs认证。其对应的的JESD-30代码为：R-PDSO-G14。其对应的的JESD-609代码为：e4。LM324WD的封装代码是：SOP。
LM324WD封装的材料多为PLASTIC/EPOXY。而其封装形状为RECTANGULAR。LM324WD封装引脚的形式有：SMALL OUTLINE。其端子形式有：GULL WING。座面最大高度为1.75 mm。
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | STMicroelectronics |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | ST(意法半导体) |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | MICRO, PLASTIC, SO-14 |
| 针数 | 14 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER |
| 架构 | VOLTAGE-FEEDBACK |
| 最大平均偏置电流 (IIB) | 0.2 µA |
| 25C 时的最大偏置电流 (IIB) | 0.1 µA |
| 标称共模抑制比 | 80 dB |
| 频率补偿 | YES |
| 最大输入失调电压 | 5000 µV |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G14 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 长度 | 8.65 mm |
| 低-失调 | NO |
| 微功率 | YES |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 负供电电压上限 | |
| 标称负供电电压 (Vsup) | |
| 功能数量 | 4 |
| 端子数量 | 14 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装等效代码 | SOP14,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 3/30/+-1.5/+-15 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.75 mm |
| 标称压摆率 | 0.4 V/us |
| 最大压摆率 | 3 mA |
| 供电电压上限 | 32 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | BIPOLAR |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 标称均一增益带宽 | 1300 kHz |
| 最小电压增益 | 25000 |
| 宽度 | 3.9 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| LM324WD | LM224WDT | LM224WD | |
|---|---|---|---|
| 描述 | Low power, low input bias current | QUAD OP-AMP, 5000uV OFFSET-MAX, 1.3MHz BAND WIDTH, PDSO14, MICRO, PLASTIC, SO-14 | QUAD OP-AMP, 5000uV OFFSET-MAX, 1.3MHz BAND WIDTH, PDSO14, MICRO, PLASTIC, SO-14 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | ST(意法半导体) | ST(意法半导体) | ST(意法半导体) |
| 零件包装代码 | SOIC | SOIC | SOIC |
| 包装说明 | MICRO, PLASTIC, SO-14 | SOP, SOP14,.25 | SOP, SOP14,.25 |
| 针数 | 14 | 14 | 14 |
| Reach Compliance Code | unknown | compliant | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| 放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER |
| 架构 | VOLTAGE-FEEDBACK | VOLTAGE-FEEDBACK | VOLTAGE-FEEDBACK |
| 最大平均偏置电流 (IIB) | 0.2 µA | 0.2 µA | 0.2 µA |
| 25C 时的最大偏置电流 (IIB) | 0.1 µA | 0.1 µA | 0.1 µA |
| 标称共模抑制比 | 80 dB | 80 dB | 80 dB |
| 频率补偿 | YES | YES | YES |
| 最大输入失调电压 | 5000 µV | 5000 µV | 5000 µV |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G14 | R-PDSO-G14 | R-PDSO-G14 |
| JESD-609代码 | e4 | e3 | e4 |
| 长度 | 8.65 mm | 8.65 mm | 8.65 mm |
| 低-失调 | NO | NO | NO |
| 微功率 | YES | YES | YES |
| 功能数量 | 4 | 4 | 4 |
| 端子数量 | 14 | 14 | 14 |
| 最高工作温度 | 70 °C | 105 °C | 105 °C |
| 最低工作温度 | - | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP | SOP | SOP |
| 封装等效代码 | SOP14,.25 | SOP14,.25 | SOP14,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 3/30/+-1.5/+-15 V | 3/30/+-1.5/+-15 V | 3/30/+-1.5/+-15 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.75 mm | 1.75 mm | 1.75 mm |
| 标称压摆率 | 0.4 V/us | 0.4 V/us | 0.4 V/us |
| 最大压摆率 | 3 mA | 3 mA | 3 mA |
| 供电电压上限 | 32 V | 32 V | 32 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES |
| 技术 | BIPOLAR | BIPOLAR | BIPOLAR |
| 温度等级 | COMMERCIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Matte Tin (Sn) - annealed | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 标称均一增益带宽 | 1300 kHz | 1300 kHz | 1300 kHz |
| 最小电压增益 | 25000 | 25000 | 25000 |
| 宽度 | 3.9 mm | 3.9 mm | 3.9 mm |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 | - |
| 是否无铅 | - | 不含铅 | 不含铅 |
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