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IBM01644F5BT3-60

产品描述EDO DRAM Module, 16MX8, 60ns, CMOS, PDSO32, 0.400 X 0.825 INCH, 2 HHIGH STACK, PLASTIC, TSOJ-32
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文件大小917KB,共26页
制造商IBM
官网地址http://www.ibm.com
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IBM01644F5BT3-60概述

EDO DRAM Module, 16MX8, 60ns, CMOS, PDSO32, 0.400 X 0.825 INCH, 2 HHIGH STACK, PLASTIC, TSOJ-32

IBM01644F5BT3-60规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称IBM
零件包装代码SOJ
包装说明SOJ, SOJ32,.44
针数32
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
访问模式FAST PAGE WITH EDO
最长访问时间60 ns
其他特性CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码R-PDSO-J32
JESD-609代码e0
长度20.95 mm
内存密度134217728 bit
内存集成电路类型EDO DRAM MODULE
内存宽度8
功能数量1
端口数量1
端子数量32
字数16777216 words
字数代码16000000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织16MX8
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOJ
封装等效代码SOJ32,.44
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源3.3 V
认证状态Not Qualified
刷新周期4096
座面最大高度3.2 mm
最大待机电流0.002 A
最大压摆率0.21 mA
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)3 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式J BEND
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度10.16 mm
Base Number Matches1

IBM01644F5BT3-60相似产品对比

IBM01644F5BT3-60 IBM01644F5BT3-50
描述 EDO DRAM Module, 16MX8, 60ns, CMOS, PDSO32, 0.400 X 0.825 INCH, 2 HHIGH STACK, PLASTIC, TSOJ-32 EDO DRAM Module, 16MX8, 50ns, CMOS, PDSO32, 0.400 X 0.825 INCH, 2 HHIGH STACK, PLASTIC, TSOJ-32
是否无铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合
厂商名称 IBM IBM
零件包装代码 SOJ SOJ
包装说明 SOJ, SOJ32,.44 SOJ, SOJ32,.44
针数 32 32
Reach Compliance Code unknown unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99
访问模式 FAST PAGE WITH EDO FAST PAGE WITH EDO
最长访问时间 60 ns 50 ns
其他特性 CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH
I/O 类型 COMMON COMMON
JESD-30 代码 R-PDSO-J32 R-PDSO-J32
JESD-609代码 e0 e0
长度 20.95 mm 20.95 mm
内存密度 134217728 bit 134217728 bit
内存集成电路类型 EDO DRAM MODULE EDO DRAM MODULE
内存宽度 8 8
功能数量 1 1
端口数量 1 1
端子数量 32 32
字数 16777216 words 16777216 words
字数代码 16000000 16000000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C
组织 16MX8 16MX8
输出特性 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOJ SOJ
封装等效代码 SOJ32,.44 SOJ32,.44
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 3.3 V 3.3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified
刷新周期 4096 4096
座面最大高度 3.2 mm 3.2 mm
最大待机电流 0.002 A 0.002 A
最大压摆率 0.21 mA 0.25 mA
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 3 V 3 V
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES
技术 CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 J BEND J BEND
端子节距 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
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