LH534000BTR-S,LH534000BTR-S pdf中文资料,LH534000BTR-S引脚图,LH534000BTR-S电路-Datasheet-电子工程世界

LH534000BTR-S: 产品描述MASK ROM, 512KX8, 200ns, CMOS, PDSO48, 12 X 18 MM, PLASTIC, REVERSE, TSOP1-48; 产品类别存储存储; 文件大小382KB，共8页; 制造商SHARP; 官网地址http://sharp-world.com/products/device/

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LH534000BTR-S概述

MASK ROM, 512KX8, 200ns, CMOS, PDSO48, 12 X 18 MM, PLASTIC, REVERSE, TSOP1-48

LH534000BTR-S规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	SHARP
包装说明	12 X 18 MM, PLASTIC, REVERSE, TSOP1-48
Reach Compliance Code	unknown
最长访问时间	200 ns
JESD-30 代码	R-PDSO-G48
JESD-609代码	e0
内存密度	4194304 bit
内存集成电路类型	MASK ROM
内存宽度	8
功能数量	1
端子数量	48
字数	524288 words
字数代码	512000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	512KX8
输出特性	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
认证状态	Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	2.6 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
Base Number Matches	1

LH534000BTR-S相似产品对比

	LH534000BTR-S	LH534000BD-S	LH534000BN-S	LH534000BT-S
描述	MASK ROM, 512KX8, 200ns, CMOS, PDSO48, 12 X 18 MM, PLASTIC, REVERSE, TSOP1-48	MASK ROM, 512KX8, 200ns, CMOS, PDIP40, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-40	MASK ROM, 512KX8, 200ns, CMOS, PDSO40, 0.525 INCH, PLASTIC, SOP-40	MASK ROM, 512KX8, 200ns, CMOS, PDSO48, 12 X 18 MM, PLASTIC, TSOP1-48
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	SHARP	SHARP	SHARP	SHARP
包装说明	12 X 18 MM, PLASTIC, REVERSE, TSOP1-48	0.600 INCH, PLASTIC, DIP-40	0.525 INCH, PLASTIC, SOP-40	12 X 18 MM, PLASTIC, TSOP1-48
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown
最长访问时间	200 ns	200 ns	200 ns	200 ns
JESD-30 代码	R-PDSO-G48	R-PDIP-T40	R-PDSO-G40	R-PDSO-G48
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0
内存密度	4194304 bit	4194304 bit	4194304 bit	4194304 bit
内存集成电路类型	MASK ROM	MASK ROM	MASK ROM	MASK ROM
内存宽度	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1
端子数量	48	40	40	48
字数	524288 words	524288 words	524288 words	524288 words
字数代码	512000	512000	512000	512000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	512KX8	512KX8	512KX8	512KX8
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP	DIP	SOP	SOP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	2.6 V	2.6 V	2.6 V	2.6 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	NO	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING	THROUGH-HOLE	GULL WING	GULL WING
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
Base Number Matches	1	1	1	1

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器件捷径: S0 S1 S2 S3 S4 S5 S6 S7 S8 S9 SA SB SC SD SE SF SG SH SI SJ SK SL SM SN SO SP SQ SR SS ST SU SV SW SX SY SZ T0 T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7 T8 T9 TA TB TC TD TE TF TG TH TI TJ TK TL TM TN TO TP TQ TR TS TT TU TV TW TX TY TZ U0 U1 U2 U3 U4 U6 U7 U8 UA UB UC UD UE UF UG UH UI UJ UK UL UM UN UP UQ UR US UT UU UV UW UX UZ V0 V1 V2 V3 V4 V5 V6 V7 V8 V9 VA VB VC VD VE VF VG VH VI VJ VK VL VM VN VO VP VQ VR VS VT VU VV VW VX VY VZ W0 W1 W2 W3 W4 W5 W6 W7 W8 W9 WA WB WC WD WE WF WG WH WI WJ WK WL WM WN WO WP WR WS WT WU WV WW WY X0 X1 X2 X3 X4 X5 X7 X8 X9 XA XB XC XD XE XF XG XH XK XL XM XN XO XP XQ XR XS XT XU XV XW XX XY XZ Y0 Y1 Y2 Y4 Y5 Y6 Y9 YA YB YC YD YE YF YG YH YK YL YM YN YP YQ YR YS YT YX Z0 Z1 Z2 Z3 Z4 Z5 Z6 Z8 ZA ZB ZC ZD ZE ZF ZG ZH ZJ ZL ZM ZN ZP ZR ZS ZT ZU ZV ZW ZX ZY

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