SNJ54AC11240JT概述

IC,BUFFER/DRIVER,DUAL,4-BIT,AC-CMOS,DIP,24PIN,CERAMIC

SNJ54AC11240JT规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
包装说明	DIP, DIP24,.6
Reach Compliance Code	not_compliant
控制类型	ENABLE LOW
JESD-30 代码	R-XDIP-T24
逻辑集成电路类型	BUS DRIVER
位数	4
功能数量	2
端子数量	24
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
输出特性	3-STATE
输出极性	INVERTED
封装主体材料	CERAMIC
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP24,.6
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	3.3/5 V
认证状态	Not Qualified
筛选级别	38535Q/M;38534H;883B
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
Base Number Matches	1

SNJ54AC11240JT相似产品对比

	SNJ54AC11240JT	SNJ54AC11240FK
描述	IC,BUFFER/DRIVER,DUAL,4-BIT,AC-CMOS,DIP,24PIN,CERAMIC	IC,BUFFER/DRIVER,DUAL,4-BIT,AC-CMOS,LLCC,28PIN,CERAMIC
是否Rohs认证	不符合	不符合
Reach Compliance Code	not_compliant	not_compliant
控制类型	ENABLE LOW	ENABLE LOW
JESD-30 代码	R-XDIP-T24	S-XQCC-N28
逻辑集成电路类型	BUS DRIVER	BUS DRIVER
位数	4	4
功能数量	2	2
端子数量	24	28
最高工作温度	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C
输出特性	3-STATE	3-STATE
输出极性	INVERTED	INVERTED
封装主体材料	CERAMIC	CERAMIC
封装代码	DIP	QCCN
封装等效代码	DIP24,.6	LCC28,.45SQ
封装形状	RECTANGULAR	SQUARE
封装形式	IN-LINE	CHIP CARRIER
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
电源	3.3/5 V	3.3/5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified
筛选级别	38535Q/M;38534H;883B	38535Q/M;38534H;883B
表面贴装	NO	YES
技术	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	MILITARY
端子形式	THROUGH-HOLE	NO LEAD
端子节距	2.54 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
Base Number Matches	1	1

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