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HD6432632F

产品描述32-BIT, MROM, 25MHz, MICROCONTROLLER, PQFP128, PLASTIC, QFP-128
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小4MB,共1185页
制造商Renesas(瑞萨电子)
官网地址https://www.renesas.com/
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HD6432632F概述

32-BIT, MROM, 25MHz, MICROCONTROLLER, PQFP128, PLASTIC, QFP-128

HD6432632F规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称Renesas(瑞萨电子)
零件包装代码QFP
包装说明PLASTIC, QFP-128
针数128
Reach Compliance Codecompliant
具有ADCYES
地址总线宽度24
位大小32
最大时钟频率25 MHz
DAC 通道YES
DMA 通道YES
外部数据总线宽度16
JESD-30 代码R-PQFP-G128
JESD-609代码e0
长度20 mm
I/O 线路数量89
端子数量128
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
PWM 通道YES
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码FQFP
封装形状RECTANGULAR
封装形式FLATPACK, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
认证状态Not Qualified
ROM可编程性MROM
座面最大高度3.15 mm
速度25 MHz
最大供电电压3.6 V
最小供电电压3 V
标称供电电压3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层TIN LEAD
端子形式GULL WING
端子节距0.5 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度14 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROCONTROLLER
Base Number Matches1

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H8S/2633 Series
H8S/2633
HD6432633
H8S/2632
HD6432632
H8S/2631
HD6432631
H8S/2633 F-ZTAT™
HD64F2633
Hardware Manual
ADE-602-165B
Rev. 3.0
3/20/01
Hitachi, Ltd.

HD6432632F相似产品对比

HD6432632F HD6432631TE HD6432631F
描述 32-BIT, MROM, 25MHz, MICROCONTROLLER, PQFP128, PLASTIC, QFP-128 32-BIT, MROM, 25MHz, MICROCONTROLLER, PQFP120, PLASTIC, TQFP-120 32-BIT, MROM, 25MHz, MICROCONTROLLER, PQFP128, PLASTIC, QFP-128
是否无铅 含铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Renesas(瑞萨电子) Renesas(瑞萨电子) Renesas(瑞萨电子)
零件包装代码 QFP QFP QFP
包装说明 PLASTIC, QFP-128 PLASTIC, TQFP-120 PLASTIC, QFP-128
针数 128 120 128
Reach Compliance Code compliant compliant compliant
具有ADC YES YES YES
地址总线宽度 24 24 24
位大小 32 32 32
最大时钟频率 25 MHz 25 MHz 25 MHz
DAC 通道 YES YES YES
DMA 通道 YES YES YES
外部数据总线宽度 16 16 16
JESD-30 代码 R-PQFP-G128 S-PQFP-G120 R-PQFP-G128
JESD-609代码 e0 e0 e0
长度 20 mm 14 mm 20 mm
I/O 线路数量 89 89 89
端子数量 128 120 128
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C
PWM 通道 YES YES YES
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 FQFP TFQFP FQFP
封装形状 RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR
封装形式 FLATPACK, FINE PITCH FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH FLATPACK, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
ROM可编程性 MROM MROM MROM
座面最大高度 3.15 mm 1.2 mm 3.15 mm
速度 25 MHz 25 MHz 25 MHz
最大供电电压 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 3 V 3 V 3 V
标称供电电压 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.5 mm 0.4 mm 0.5 mm
端子位置 QUAD QUAD QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 14 mm 14 mm 14 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER
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