High-Performance Impact PAL Circuits 20-LCCC -55 to 125
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | Texas Instruments |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | QLCC |
| 包装说明 | CERAMIC, LCC-20 |
| 针数 | 20 |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| ECCN代码 | 3A001.A.2.C |
| 架构 | PAL-TYPE |
| 最大时钟频率 | 50 MHz |
| JESD-30 代码 | S-CQCC-N20 |
| 长度 | 8.89 mm |
| 专用输入次数 | 8 |
| I/O 线路数量 | 2 |
| 输入次数 | 10 |
| 输出次数 | 6 |
| 产品条款数 | 64 |
| 端子数量 | 20 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 组织 | 8 DEDICATED INPUTS, 2 I/O |
| 输出函数 | MIXED |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | QCCN |
| 封装等效代码 | LCC20,.35SQ |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V |
| 可编程逻辑类型 | OT PLD |
| 传播延迟 | 15 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 筛选级别 | MIL-STD-883 |
| 座面最大高度 | 2.03 mm |
| 最大供电电压 | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 4.5 V |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | TTL |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 8.89 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| 5962-85155112A | 5962-8515509RA | 5962-85155102A | |
|---|---|---|---|
| 描述 | High-Performance Impact PAL Circuits 20-LCCC -55 to 125 | High-Performance Impact PAL Circuits 20-CDIP -55 to 125 | High-Performance Impact PAL Circuits 20-LCCC -55 to 125 |
| Brand Name | Texas Instruments | Texas Instruments | Texas Instruments |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | QLCC | DIP | QLCC |
| 包装说明 | CERAMIC, LCC-20 | DIP-20 | CERAMIC, LCC-20 |
| 针数 | 20 | 20 | 20 |
| Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant | not_compliant |
| ECCN代码 | 3A001.A.2.C | 3A001.A.2.C | 3A001.A.2.C |
| 架构 | PAL-TYPE | PAL-TYPE | PAL-TYPE |
| 最大时钟频率 | 50 MHz | 50 MHz | 50 MHz |
| JESD-30 代码 | S-CQCC-N20 | R-GDIP-T20 | S-CQCC-N20 |
| 专用输入次数 | 8 | 10 | 8 |
| I/O 线路数量 | 2 | 6 | - |
| 输入次数 | 10 | 16 | 8 |
| 输出次数 | 6 | 8 | 8 |
| 产品条款数 | 64 | 64 | 64 |
| 端子数量 | 20 | 20 | 20 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C | -55 °C | -55 °C |
| 组织 | 8 DEDICATED INPUTS, 2 I/O | 10 DEDICATED INPUTS, 6 I/O | 8 DEDICATED INPUTS, 0 I/O |
| 输出函数 | MIXED | COMBINATORIAL | REGISTERED |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, GLASS-SEALED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | QCCN | DIP | QCCN |
| 封装等效代码 | LCC20,.35SQ | DIP20,.3 | LCC20,.35SQ |
| 封装形状 | SQUARE | RECTANGULAR | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER | IN-LINE | CHIP CARRIER |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V | 5 V | 5 V |
| 可编程逻辑类型 | OT PLD | OT PLD | OT PLD |
| 传播延迟 | 15 ns | 15 ns | 12 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 筛选级别 | MIL-STD-883 | MIL-STD-883 | MIL-STD-883 |
| 座面最大高度 | 2.03 mm | 5.08 mm | 2.03 mm |
| 最大供电电压 | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | NO | YES |
| 技术 | TTL | TTL | TTL |
| 温度等级 | MILITARY | MILITARY | MILITARY |
| 端子形式 | NO LEAD | THROUGH-HOLE | NO LEAD |
| 端子节距 | 1.27 mm | 2.54 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | QUAD | DUAL | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 8.89 mm | 7.62 mm | 8.89 mm |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 |
| 是否无铅 | 含铅 | - | 含铅 |
| 长度 | 8.89 mm | - | 8.89 mm |
| Factory Lead Time | - | 1 week | 1 week |
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