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844003AKI-02LF

产品描述Clock Generator, 700MHz, 5 X 5 MM, 0.75 MM HEIGHT, MO-220, ROHS COMPLIANT, VFQFN-32
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小873KB,共19页
制造商IDT (Integrated Device Technology)
标准
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844003AKI-02LF概述

Clock Generator, 700MHz, 5 X 5 MM, 0.75 MM HEIGHT, MO-220, ROHS COMPLIANT, VFQFN-32

844003AKI-02LF规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码QFN
包装说明5 X 5 MM, 0.75 MM HEIGHT, MO-220, ROHS COMPLIANT, VFQFN-32
针数32
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
JESD-30 代码S-XQCC-N32
JESD-609代码e3
长度5 mm
湿度敏感等级3
端子数量32
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
最大输出时钟频率700 MHz
封装主体材料UNSPECIFIED
封装代码HVQCCN
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度)260
主时钟/晶体标称频率25 MHz
认证状态Not Qualified
座面最大高度1 mm
最大供电电压3.63 V
最小供电电压2.97 V
标称供电电压3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Matte Tin (Sn) - annealed
端子形式NO LEAD
端子节距0.5 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度5 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型CLOCK GENERATOR, OTHER
Base Number Matches1

文档解析

根据这份数据手册,选择合适的晶体频率和频率选择引脚设置需要遵循以下步骤:

  1. 确定所需的输出频率:首先,你需要确定你的电路设计中需要的输出频率。数据手册中提到,ICS844003I-02可以生成以下频率:625MHz, 500MHz, 312.5MHz, 250MHz, 156.25MHz, 125MHz, 和 100MHz。

  2. 选择合适的晶体频率:数据手册指出,可以使用31.25MHz、26.041666MHz或25MHz的并联谐振晶体。选择晶体频率时,需要考虑以下因素:

    • 晶体的可用性和成本。
    • 晶体的精度和稳定性。
    • 电路设计对频率精度的要求。
  3. 设置频率选择引脚:数据手册提供了频率选择引脚(DIV_SELA[1:0] 和 DIV_SELB[1:0])的设置,这些引脚用于选择输出频率。每个输出银行(Bank A 和 Bank B)都有自己的频率选择引脚,可以独立设置。频率选择引脚的设置对应不同的分频比,从而生成所需的输出频率。

  4. 参考频率选择表:数据手册中的“Table 3A. Bank A/B Frequency Table”列出了不同晶体频率和频率选择引脚设置下,可以生成的输出频率。根据所需的输出频率,查找并选择相应的晶体频率和引脚设置。

  5. 考虑反馈分频器设置:通过设置FB_DIV引脚,可以选择反馈分频比,进一步影响输出频率。FB_DIV引脚有两个选项:0(默认)对应分频比20,1对应分频比24。

  6. 考虑其他功能引脚:例如,VCO_SEL引脚用于选择PLL(相位锁定环)是否绕过,MR引脚用于复位,OEA和OEB引脚用于使能输出。

  7. 计算和验证:根据选择的晶体频率和频率选择引脚设置,使用数据手册中提供的公式和信息,计算并验证预期的输出频率是否符合设计要求。

  8. 考虑电路设计要求:在最终确定晶体频率和引脚设置之前,还需要考虑电路设计的其他要求,如电源电压、温度范围、封装类型等。

通过以上步骤,你可以根据数据手册选择合适的晶体频率和频率选择引脚设置,以满足你的电路设计需求。

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FemtoClock
®
Crystal-to-LVDS
Frequency Synthesizer
ICS844003I-02
DATA SHEET
General Description
The ICS844003I-02 is a three differential output LVDS Synthesizer
designed to generate Ethernet and PCI Express™ reference clock
frequencies. Using a 31.25MHz, 26.041666MHz, or 25MHz, parallel
resonant crystal, the following frequencies can be generated based
on the settings of four frequency select pins (DIV_SELA[1:0],
DIV_SELB[1:0]): 625MHz, 500MHz, 312.5MHz, 250MHz,
156.25MHz, 125MHz, and 100MHz. The 844003I-02 has two output
banks, Bank A with one differential LVDS output pair and Bank B with
two differential LVDS output pairs.
The two banks have their own dedicated frequency select pins and
can be independently set for the frequencies mentioned above. The
ICS844003I-02 uses IDT’s 3
RD
generation low phase noise VCO
technology and can achieve 1ps or lower typical rms phase jitter,
easily meeting Ethernet jitter requirements. The ICS844003I-02 is
packaged in a 32-pin VFQFN package.
Features
Three LVDS outputs on two banks, Bank A with one LVDS pair
and Bank B with two LVDS output pairs
Using a 31.25MHz, 26.041666, or 25MHz crystal, the two output
banks can be independently set for 625MHz, 500MHz 312.5MHz,
250MHz, 156.25MHz, 125MHz or 100MHz
Selectable crystal oscillator interface or LVCMOS/LVTTL
single-ended input
VCO range: 490MHz to 680MHz
RMS phase jitter at 125MHz (1.875MHz – 20MHz):
0.50ps (typical)
Full 3.3V supply mode
-40°C to 85°C ambient operating temperature
Available in lead-free (RoHS 6) package
REF_CLK
Pin Assignment
32 31 30 29 28 27 26 25
GND
XTAL_IN
XTAL_OUT
XTAL_SEL
VCO_SEL
MR
GND
nc
1
2
3
4
5
6
7
8
9
DIV_SELA1
V
DDO_A
V
DDA
V
DD
V
DD
nc
nc
nc
24
QA0
nQA0
GND
QB0
nQB0
QB1
nQB1
V
DDO_B
ICS844003I-02
32 Lead VFQFN
5mm x 5mm x 0.925mm
package body
K Package
Top View
10 11 12 13 14 15 16
FB_DIV
OEB
DIV_SELA0
DIV_SELB1
DIV_SELB0
GND
OEA
23
22
21
20
19
18
17
Block Diagram
OEA
DIV_SELA[1:0]
VCO_SEL
Pullup
Pulldown, Pullup
Pullup
QA0
Pulldown
REF_CLK
0
0
XTAL_IN
00
01
10
11
÷1
÷2
(default)
÷4
÷5
nQA0
OSC
XTAL_OUT
XTAL_SEL
Pullup
1
Phase
Detector
VCO
490-680MHz
1
QB0
FB_DIV
0 = ÷20 (default)
1 = ÷24
00
01
10
11
÷1
÷2
(default)
÷4
÷5
nQB0
QB1
nQB1
FB_DIV
DIV_SELB[1:0]
MR
OEB
Pulldown
Pulldown, Pullup
Pulldown
Pullup
ICS844003AKI-02 REVISION A FEBRUARY 24, 2011
1
©2011 Integrated Device Technology, Inc.

844003AKI-02LF相似产品对比

844003AKI-02LF 844003AKI-02LFT
描述 Clock Generator, 700MHz, 5 X 5 MM, 0.75 MM HEIGHT, MO-220, ROHS COMPLIANT, VFQFN-32 Clock Generator, 700MHz, 5 X 5 MM, 0.75 MM HEIGHT, MO-220, ROHS COMPLIANT, VFQFN-32
是否无铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合
厂商名称 IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码 QFN QFN
包装说明 5 X 5 MM, 0.75 MM HEIGHT, MO-220, ROHS COMPLIANT, VFQFN-32 5 X 5 MM, 0.75 MM HEIGHT, MO-220, ROHS COMPLIANT, VFQFN-32
针数 32 32
Reach Compliance Code compliant compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99
JESD-30 代码 S-XQCC-N32 S-XQCC-N32
JESD-609代码 e3 e3
长度 5 mm 5 mm
湿度敏感等级 3 3
端子数量 32 32
最高工作温度 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C
最大输出时钟频率 700 MHz 700 MHz
封装主体材料 UNSPECIFIED UNSPECIFIED
封装代码 HVQCCN HVQCCN
封装形状 SQUARE SQUARE
封装形式 CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度) 260 260
主时钟/晶体标称频率 25 MHz 25 MHz
认证状态 Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1 mm 1 mm
最大供电电压 3.63 V 3.63 V
最小供电电压 2.97 V 2.97 V
标称供电电压 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES
技术 CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Matte Tin (Sn) - annealed Matte Tin (Sn) - annealed
端子形式 NO LEAD NO LEAD
端子节距 0.5 mm 0.5 mm
端子位置 QUAD QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30
宽度 5 mm 5 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 CLOCK GENERATOR, OTHER CLOCK GENERATOR, OTHER
Base Number Matches 1 1

 
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