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30130-23

产品描述32-BIT, 180MHz, MICROPROCESSOR, PBGA352, BGA-352
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小4MB,共244页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
敬请期待 详细参数

30130-23概述

32-BIT, 180MHz, MICROPROCESSOR, PBGA352, BGA-352

30130-23规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码BGA
包装说明BGA, BGA352,26X26,50
针数352
Reach Compliance Codeunknown
其他特性ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY
地址总线宽度32
位大小32
边界扫描YES
外部数据总线宽度32
格式FLOATING POINT
集成缓存YES
JESD-30 代码S-PBGA-B352
JESD-609代码e0
长度35 mm
低功率模式YES
端子数量352
最高工作温度70 °C
最低工作温度
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码BGA
封装等效代码BGA352,26X26,50
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源2.9,3.3 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度2.23 mm
速度180 MHz
最大压摆率2250 mA
最大供电电压3.05 V
最小供电电压2.75 V
标称供电电压2.9 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式BALL
端子节距1.27 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度35 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROPROCESSOR
Base Number Matches1
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