Datasheet> 器件分类 > 无源元件> 电容器> MKS5-R0.47/230VAC/10REEL18/360PCM22.5

文档预览

MKS5-R0.47/230VAC/10REEL18/360PCM22.5: 产品描述Film Capacitor, Polyethylene And Terephthalate, 10% +Tol, 10% -Tol, 0.47uF, Through Hole Mount, RADIAL LEADED; 产品类别无源元件电容器; 文件大小89KB，共1页; 制造商WIMA; 官网地址https://www.wima.de/

下载文档详细参数选型对比全文预览

MKS5-R0.47/230VAC/10REEL18/360PCM22.5概述

Film Capacitor, Polyethylene And Terephthalate, 10% +Tol, 10% -Tol, 0.47uF, Through Hole Mount, RADIAL LEADED

MKS5-R0.47/230VAC/10REEL18/360PCM22.5规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	WIMA
包装说明	,
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
电容	0.47 µF
电容器类型	FILM CAPACITOR
介电材料	POLYETHYLENE AND TEREPHTHALATE
安装特点	THROUGH HOLE MOUNT
负容差	10%
端子数量	2
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
封装形状	RECTANGULAR PACKAGE
包装方法	TR
正容差	10%
额定（AC）电压（URac）	230 V
表面贴装	NO
端子形状	WIRE
Base Number Matches	1

文档预览

下载PDF文档

全文
预览

MKS5-R0.47/230VAC/10REEL18/360PCM22.5相似产品对比

	MKS5-R0.47/230VAC/10REEL18/360PCM22.5	MKS5-R0.47/230VAC/20REEL18/360PCM22.5	MKS5-R0.047/230VAC/10REEL18/360PCM15	MKS5-R0.047/230VAC/20REEL18/360PCM15	MKS5-R0.033/250VAC/20REEL18/360PCM15
描述	Film Capacitor, Polyethylene And Terephthalate, 10% +Tol, 10% -Tol, 0.47uF, Through Hole Mount, RADIAL LEADED	Film Capacitor, Polyethylene And Terephthalate, 20% +Tol, 20% -Tol, 0.47uF, Through Hole Mount, RADIAL LEADED	Film Capacitor, Polyethylene And Terephthalate, 10% +Tol, 10% -Tol, 0.047uF, Through Hole Mount, RADIAL LEADED	Film Capacitor, Polyethylene And Terephthalate, 20% +Tol, 20% -Tol, 0.047uF, Through Hole Mount, RADIAL LEADED	Film Capacitor, Polyethylene And Terephthalate, 20% +Tol, 20% -Tol, 0.033uF, Through Hole Mount, RADIAL LEADED
厂商名称	WIMA	WIMA	WIMA	WIMA	WIMA
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
电容	0.47 µF	0.47 µF	0.047 µF	0.047 µF	0.033 µF
电容器类型	FILM CAPACITOR	FILM CAPACITOR	FILM CAPACITOR	FILM CAPACITOR	FILM CAPACITOR
介电材料	POLYETHYLENE AND TEREPHTHALATE	POLYETHYLENE AND TEREPHTHALATE	POLYETHYLENE AND TEREPHTHALATE	POLYETHYLENE AND TEREPHTHALATE	POLYETHYLENE AND TEREPHTHALATE
安装特点	THROUGH HOLE MOUNT	THROUGH HOLE MOUNT	THROUGH HOLE MOUNT	THROUGH HOLE MOUNT	THROUGH HOLE MOUNT
负容差	10%	20%	10%	20%	20%
端子数量	2	2	2	2	2
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
封装形状	RECTANGULAR PACKAGE	RECTANGULAR PACKAGE	RECTANGULAR PACKAGE	RECTANGULAR PACKAGE	RECTANGULAR PACKAGE
包装方法	TR	TR	TR	TR	TR
正容差	10%	20%	10%	20%	20%
额定（AC）电压（URac）	230 V	230 V	230 V	230 V	250 V
表面贴装	NO	NO	NO	NO	NO
端子形状	WIRE	WIRE	WIRE	WIRE	WIRE
Base Number Matches	1	1	1	1	-

推荐资源

MAX759构成LCD的-24V供电电源电路图

PROM熔断器

驱动程序开发网: 好不容易注册了一个账号，真受容易呀，开始直接用手机注册得不到回复，只能网页注册，然后再发短信验证。现在完成了。同喜 http://www.driverdevelop.com...; sdaac 嵌入式系统

求电磁水表的资料，有人共享下吗: 电磁水表和气表的资料有人有吗？求共享，或者说哪个网站这方面的资料比较多，感觉很少看到有仪表类的帖子 ...; 天天1 工业自动化与控制

从AD9里的官方库里把LQFP48的封装找到，分N、L、M三种，咋选: 从ALTIUM的网站下了ST的STM32的集成库，原理图、封装库很齐，但发现STM32F101C6T6有三个LQFP48的封装，分别是LQFP48_N,LQFP48_L,LQFP48_M。有一个表知道时间，两个就不知道时间了，何况是 ......; zizimolan stm32/stm8

学会基础，才能开始电路设计~: 嵌入式设计是个庞大的工程，今天就说说硬件电路设计方面的几个注意事项，首先，咱们了解下嵌入式的硬件构架。我们知道，CPU是这个系统的灵魂，所有的外围配置都与其相关联，这也突出了 ......; jingcheng FPGA/CPLD

有人在竞赛的时候使用过操作系统吗？: 本帖最后由 paulhyde 于 2014-9-15 04:03 编辑比如ucos之类的，好像还没出过偏向于实时多任务方面的题目。。。 ...; airqj 电子竞赛

关于飞思卡尔智能车模起跑线识别方法的设计与实现: 设计思想及算法实现车模与赛道的参数如图1所示。车模运行的主要形式主要是车模的规定的赛道内行进，赛道中央有一条25mm宽的黑色引导线。 http://photo8.hexun.com/p/2007/0827/124400/b_BA3B ......; puddinglove FPGA/CPLD

欧司朗推出发光二极管数据文件的互联网平台

2008年7月9日，欧司朗光电半导体率先推出发光二极管光线数据文件的互联网访问平台，是全球第一家提供该类互联网资源的 LED 制造商。这些光线文件不仅描述 LED 光线的发射模式，而且还包含发射点坐标、发射方向、光线强度和波长等信息。欧司朗的互联网信息资源涵盖包括红外发光二极管 (IRED) 在内的几乎所有 LED 产品组合。透过这平台，客户们不论白天或黑夜，随时都可以获取最新的数据，这无疑为他...[详细]
Intel CEO:收入激增受益于全球芯片销量

　　英特尔公司的首席执行官10日声称，公司第二季度良好表现受益于全球芯片销量的强劲增长。　　综合外电7月10日报道，英特尔公司（IntelCorp）首席执行官保罗·欧德宁(PaulOtellini)10日声称，公司正在从国外强劲增长的芯片销售中获益。他认为英特尔公司不同于美国其他公司之处在于英特尔公司75％的收入并不是来自美国，公司的足迹遍及全球。全球市场对公司产品的需求确实非常强劲。　...[详细]
未来几年忆阻器发展将迎来黄金时期

　　电子电路理论中的第四种无源元件——忆阻器（Memristor），通过控制衬底（基片）材料有望在2009年制作出一种新的存储器，从而向制造原型迈进了一大步。　　4月，HP Labs的研究者声称他们已经制造出忆阻器，加州大学伯克利分校的蔡少棠教授在1971年的一篇论文中，假定其为第四种无源元件，其他三种则是电阻器、电容器和电感器。如今，HP Labs声称他们已经证实了怎样控制忆阻器材料，它会...[详细]
欲攻手机芯片市场破除高通垄断成关键

　　2006年，英特尔在耗费了6年的时间和约50亿美元的资金投入后，最终放弃了手机芯片市场。时隔两年，英特尔缩小了PC芯片，使手持机具有可以与PC相媲美的处理能力，一款名为凌动的芯片成为英特尔重返手机市场的最新一次尝试。　　成功打造了PC产业链的英特尔，在这样短的时间内做出如此重大的战略转变，足以说明手机市场对其巨大的吸引力。那么，英特尔重返手机芯片市场的深刻内涵是什么？它又能否重新锻造出...[详细]
用三位转速计测量超低频率

　　图中所示的电路是一个三位转速计，用来测量重复时间间隔为0.235至15秒内的低频信号。转速计的转速为每分钟4至255转，它应用在那些医疗设备，这些医疗设备中，用来测量心跳率、呼吸率、电解磨削、脑电图、低转速电机转速或机械装置转速之类的低频信号。　　PIC16F872微处理控制处理转速计的数据。PIC感应输入频率(fin)的周期，计算出每秒产生的相应的脉冲数，并相应的更新LED显示器。输入信...[详细]
免费高清频道为数字电视一体机产品开路

进入奥运年，我国数字电视普及、推广的步伐也随之加快，但由于转换方式、服务现状、资费等方面与消费者的实际需求不一致，致使数字电视的平移过程遭遇市场抵触，推广过程困难重重。不过，业内专家分析认为，随着中国首个地面数字高清频道正式开通以及地面数字电视一体机产品上市，中国数字电视产业将迎来新的“拐点”。 “随着北京奥运会的临近，能够直接收看奥运全程高清赛事转播的数字电视一体机产品成为消费者关注的焦点。...[详细]
ST串行EEPROM系列新增1MHz产品

2008 年 7 月 3 日意法半导体（ ST ）推出 1MHz 双线串行总线 EEPROM 存储器芯片，存储密度分别为 256-Kbit 、 512-Kbit 和 1-Mbit ，兼容 I 2C Fast-Mode-Puls 模式，数据速率可达 I 2C Fast-Mode 的 2.5 倍。工作频率为 1MHz ， M 24M...[详细]
诺基亚单芯片手机销售总量已突破千万部

　　7月18日报道，诺基亚首席执行官Olli-Pekka Kallasvuo向芬兰《赫尔辛基日报》(Helsingin Sanomat)表示：诺基亚的单芯片手机已经高量产，面对发展中市场，单晶手机的销量不错，大概有数以千万部。他表示，诺基亚已经有多款单晶手机面市，我们最核心的因素是成本优势，在这方面诺基亚具有很强的竞争力。　　今年5月，芯片厂商Infineon(英飞凌)曾表示诺基亚生产的单芯...[详细]
专访Cadence CEO Fister：商业就像自行车赛

　　“工程师是最终决策的源泉，客户是验证、测试的角色。”Cadence总裁兼首席执行官Michaelj.Fister日前在接受电子工程世界采访时这样描述。　　然而无论电气工程师还是化学工程师，设计都是其重中之重。设计中除了需要高性能计算机、高水平的工程师外，更需要的是自动化，因为自动化可以使设计师们的工作充满了乐趣、更富有意义。　　而这些充满意义的工作背后都会有一些鲜为人知的故事——那些...[详细]
未来10年闪存将发展到尽头 3D内存接班

　　SanDisk认为，未来10年闪存将发展到尽头，3D内存技术将成为闪存的接班人。　　SanDisk上周表示，由于闪存具有局限性，它的发展未来将走到尽头，SanDisk希望3D读写内存能够成为替代产品，这种技术是由SanDisk2005年收购的Matrix半导体公司开发。　　3D内存芯片将内存阵列从横向排列改为纵向排列，从而能够垂直存储更多数据。　　SanDisk总裁兼首席运营官S...[详细]
对于POLO车EPC灯亮的故障问题解决方案

大众汽车的电子节气门将我们对传统意义上的节气门的认识向前推进了一大步。但是在我们赞叹大众的新技术不断的在普通轿车上大量应用的同时，我们也被这些装备了电子节气门的汽车的EPC灯经常报警点亮的问题捆扰。解决这个一直是一个难题。事实并不是我们真的对这样的问题束手无策，只是我们对这个方面的探索或者说是研究不够深入。在大众公司电子节气门的众多问题中，上海大众公司的POLO轿车的问题最为明显。...[详细]
嵌入式系统4G技术未来几年将迎来大发展

　　Unstrung Insider公司的最新报告称，包括了手机及消费电子设备的嵌入4G技术，将创立一个提供移动WiMax和LTE等4G服务的内置式市场，同时也会对现有的手机产业环境产生一些根本性的变化，尤其是对网络运营商与设备提供商之间的关系。　　4G系统也将为半导体行业带来一个关于片上系统SoC（system-on-chip）架构的全新思路。　　4G Inside报告：移动WiMax...[详细]
ADI推出可提高功率检测性能的射频检波器

　　Analog Devices, Inc.最新推出一款射频（RF）检波器——ADL5502，有助于提高功率检测性能，简化手机、无线基础设施设备以及通信仪器的设计。ADL5502是业界首款集成峰值因数的射频功率检测IC，内置1个RMS（均方根）RF检波器和1个包络检测器，使手机设计人员可以更有效的管理无线手机功率、延长电池寿命，并更好地处理复杂的3G和新兴的4G信号。ADI同时还推出ADL551...[详细]
业内看好Freescale的基站基带加速器

上个月飞思卡尔推出一款新的多标准基带加速器芯片，用于无线基础设施设备。该芯片是针对高速传输和计算的要求而设计的，包括3G-lte，TDD-lte，HSPA+，以及WiMAX等等新兴的无线标准。被称做msba8100的加速器是为了配合飞思卡尔的msc8144而设计，msc8144为一个高性能的四核DSP。芯片是为了提供全面的基带解决方案和加速潜在的需要以FPGA或ASIC为基础的解码及变换。 ...[详细]
威盛电子计划将逐步退出主板芯片组市场

　　威盛电子在接受国外媒体访问时表示，继续为英特尔和AMD的处理器生产配套的芯片组是一件看不到未来的事情。威盛曾经是硬件发烧友心目中最顶尖的芯片组厂商之一。　　威盛在台湾的企业行销副总裁里查德·布朗（Richard Brown）解释说，威盛之所以将重心逐渐转移到x86处理器业务上，是因为他们认为第三方芯片组市场务最终将会消失，威盛需要有足够的能力提供一个完整的平台。　　“这件事迟早会发生...[详细]

器件捷径: E0 E1 E2 E3 E4 E5 E6 E7 E8 E9 EA EB EC ED EE EF EG EH EI EJ EK EL EM EN EO EP EQ ER ES ET EU EV EW EX EY EZ F0 F1 F2 F3 F4 F5 F6 F7 F8 F9 FA FB FC FD FE FF FG FH FI FJ FK FL FM FN FO FP FQ FR FS FT FU FV FW FX FY FZ G0 G1 G2 G3 G4 G5 G6 G7 G8 G9 GA GB GC GD GE GF GG GH GI GJ GK GL GM GN GO GP GQ GR GS GT GU GV GW GX GZ H0 H1 H2 H3 H4 H5 H6 H7 H8 HA HB HC HD HE HF HG HH HI HJ HK HL HM HN HO HP HQ HR HS HT HU HV HW HX HY HZ I1 I2 I3 I4 I5 I6 I7 IA IB IC ID IE IF IG IH II IK IL IM IN IO IP IQ IR IS IT IU IV IW IX J0 J1 J2 J6 J7 JA JB JC JD JE JF JG JH JJ JK JL JM JN JP JQ JR JS JT JV JW JX JZ K0 K1 K2 K3 K4 K5 K6 K7 K8 K9 KA KB KC KD KE KF KG KH KI KJ KK KL KM KN KO KP KQ KR KS KT KU KV KW KX KY KZ

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多