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5962R89688012A

产品描述IC ACT SERIES, QUAD 2 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, TRUE OUTPUT, CQCC20, CERAMIC, LCC-20, Multiplexer/Demultiplexer
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小137KB,共8页
制造商National Semiconductor(TI )
官网地址http://www.ti.com
敬请期待 详细参数 选型对比

5962R89688012A概述

IC ACT SERIES, QUAD 2 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, TRUE OUTPUT, CQCC20, CERAMIC, LCC-20, Multiplexer/Demultiplexer

5962R89688012A规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
包装说明QCCN, LCC20,.35SQ
Reach Compliance Codeunknown
系列ACT
JESD-30 代码S-CQCC-N20
JESD-609代码e0
长度8.89 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型MULTIPLEXER
最大I(ol)0.024 A
功能数量4
输入次数2
输出次数1
端子数量20
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
输出极性TRUE
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码QCCN
封装等效代码LCC20,.35SQ
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup7.5 ns
传播延迟(tpd)9 ns
认证状态Not Qualified
筛选级别MIL-STD-883
座面最大高度1.905 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb) - hot dipped
端子形式NO LEAD
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
总剂量100k Rad(Si) V
宽度8.89 mm
Base Number Matches1

5962R89688012A相似产品对比

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描述 IC ACT SERIES, QUAD 2 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, TRUE OUTPUT, CQCC20, CERAMIC, LCC-20, Multiplexer/Demultiplexer IC ACT SERIES, QUAD 2 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, TRUE OUTPUT, CDFP16, CERAMIC, DFP-16, Multiplexer/Demultiplexer IC ACT SERIES, QUAD 2 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, TRUE OUTPUT, CDIP16, CERAMIC, DIP-16, Multiplexer/Demultiplexer IC ACT SERIES, QUAD 2 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, TRUE OUTPUT, CDFP16, CERAMIC, DFP-16, Multiplexer/Demultiplexer IC ACT SERIES, QUAD 2 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, TRUE OUTPUT, CQCC20, CERAMIC, LCC-20, Multiplexer/Demultiplexer IC ACT SERIES, QUAD 2 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, TRUE OUTPUT, CQCC20, CERAMIC, LCC-20, Multiplexer/Demultiplexer IC ACT SERIES, QUAD 2 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, TRUE OUTPUT, CDFP16, CERAMIC, FP-16, Multiplexer/Demultiplexer IC ACT SERIES, QUAD 2 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, TRUE OUTPUT, UUC16, Multiplexer/Demultiplexer
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown
系列 ACT ACT ACT ACT ACT ACT ACT ACT
JESD-30 代码 S-CQCC-N20 R-GDFP-F16 R-GDIP-T16 R-GDFP-F16 S-CQCC-N20 S-CQCC-N20 R-GDFP-F16 X-XUUC-N16
逻辑集成电路类型 MULTIPLEXER MULTIPLEXER MULTIPLEXER MULTIPLEXER MULTIPLEXER MULTIPLEXER MULTIPLEXER MULTIPLEXER
功能数量 4 4 4 4 4 4 4 4
输入次数 2 2 2 2 2 2 2 2
输出次数 1 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 20 16 16 16 20 20 16 16
输出极性 TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, GLASS-SEALED UNSPECIFIED
封装代码 QCCN DFP DIP DFP QCCN QCCN DFP DIE
封装形状 SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE SQUARE RECTANGULAR UNSPECIFIED
封装形式 CHIP CARRIER FLATPACK IN-LINE FLATPACK CHIP CARRIER CHIP CARRIER FLATPACK UNCASED CHIP
传播延迟(tpd) 9 ns 9 ns 9 ns 9 ns 9 ns 9 ns 11.5 ns 11.5 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES NO YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
端子形式 NO LEAD FLAT THROUGH-HOLE FLAT NO LEAD NO LEAD FLAT NO LEAD
端子位置 QUAD DUAL DUAL DUAL QUAD QUAD DUAL UPPER
Base Number Matches 1 1 1 1 1 1 1 1
包装说明 QCCN, LCC20,.35SQ DFP, FL16,.3 DIP, DIP16,.3 DFP, FL16,.3 QCCN, LCC20,.35SQ QCCN, LCC20,.35SQ DFP, -
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0 - -
长度 8.89 mm 9.6645 mm 19.43 mm - 8.89 mm 8.89 mm 9.6645 mm -
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF - -
最大I(ol) 0.024 A 0.024 A 0.024 A 0.024 A 0.024 A 0.024 A - -
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C -
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -
封装等效代码 LCC20,.35SQ FL16,.3 DIP16,.3 FL16,.3 LCC20,.35SQ LCC20,.35SQ - -
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V - -
Prop。Delay @ Nom-Sup 7.5 ns 7.5 ns 7.5 ns 7.5 ns 7.5 ns 9 ns - -
筛选级别 MIL-STD-883 MIL-STD-883 MIL-STD-883 MIL-PRF-38535 Class V MIL-PRF-38535 Class V MIL-STD-883 - -
座面最大高度 1.905 mm 2.032 mm 5.08 mm 2.032 mm 1.905 mm 1.905 mm 2.032 mm -
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY -
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) - hot dipped Tin/Lead (Sn/Pb) - hot dipped Tin/Lead (Sn/Pb) - hot dipped TIN LEAD TIN LEAD Tin/Lead (Sn/Pb) - hot dipped - -
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm -
总剂量 100k Rad(Si) V 100k Rad(Si) V 100k Rad(Si) V 100k Rad(Si) V 100k Rad(Si) V - - -
宽度 8.89 mm 6.604 mm 7.62 mm 6.35 mm 8.89 mm 8.89 mm 6.604 mm -
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