IC Socket, DIP26, 26 Contact(s), 2.54mm Term Pitch, 0.6inch Row Spacing, Wire Wrap
| 参数名称 | 属性值 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| 其他特性 | HIGH SOLDER STANDOFF |
| 主体宽度 | 0.69 inch |
| 主体深度 | 0.3 inch |
| 主体长度 | 1.35 inch |
| 联系完成配合 | SN ON NI |
| 联系完成终止 | TIN OVER NICKEL |
| 触点材料 | P-CUSN |
| 触点样式 | SQ PIN-SKT |
| 设备插槽类型 | IC SOCKET |
| 使用的设备类型 | DIP26 |
| 外壳材料 | GLASS FILLED THERMOPLASTIC |
| 制造商序列号 | 501 |
| 插接触点节距 | 0.1 inch |
| 安装方式 | STRAIGHT |
| 触点数 | 26 |
| PCB接触模式 | RECTANGULAR |
| PCB触点行间距 | 0.6 mm |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端接类型 | WIRE WRAP |
| Base Number Matches | 1 |
| 26-6501-30 | 26-6511-10 | 26-6501-20 | |
|---|---|---|---|
| 描述 | IC Socket, DIP26, 26 Contact(s), 2.54mm Term Pitch, 0.6inch Row Spacing, Wire Wrap | IC Socket, DIP26, 26 Contact(s), 2.54mm Term Pitch, 0.6inch Row Spacing, Solder | IC Socket, DIP26, 26 Contact(s), 2.54mm Term Pitch, 0.6inch Row Spacing, Wire Wrap |
| Reach Compliance Code | compliant | compli | compliant |
| 其他特性 | HIGH SOLDER STANDOFF | HIGH SOLDER STANDOFF | HIGH SOLDER STANDOFF |
| 主体宽度 | 0.69 inch | 0.69 inch | 0.69 inch |
| 主体深度 | 0.3 inch | 0.3 inch | 0.3 inch |
| 主体长度 | 1.35 inch | 1.35 inch | 1.35 inch |
| 联系完成配合 | SN ON NI | SN | SN ON NI |
| 联系完成终止 | TIN OVER NICKEL | TIN OVER NICKEL | TIN OVER NICKEL |
| 触点材料 | P-CUSN | P-CUSN | P-CUSN |
| 触点样式 | SQ PIN-SKT | SQ PIN-SKT | SQ PIN-SKT |
| 设备插槽类型 | IC SOCKET | IC SOCKET | IC SOCKET |
| 使用的设备类型 | DIP26 | DIP26 | DIP26 |
| 外壳材料 | GLASS FILLED THERMOPLASTIC | GLASS FILLED THERMOPLASTIC | GLASS FILLED THERMOPLASTIC |
| 制造商序列号 | 501 | 511 | 501 |
| 插接触点节距 | 0.1 inch | 0.1 inch | 0.1 inch |
| 安装方式 | STRAIGHT | STRAIGHT | STRAIGHT |
| 触点数 | 26 | 26 | 26 |
| PCB接触模式 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| PCB触点行间距 | 0.6 mm | 0.6 mm | 0.6 mm |
| 端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm |
| 端接类型 | WIRE WRAP | SOLDER | WIRE WRAP |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 |
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