Multiplexer, TTL/H/L Series, 4-Func, 2 Line Input, 1 Line Output, True Output, TTL, CDFP16, CERAMIC, FP-16
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
零件包装代码 | DFP |
包装说明 | DFP, FL16,.3 |
针数 | 16 |
Reach Compliance Code | compliant |
系列 | TTL/H/L |
JESD-30 代码 | R-GDFP-F16 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 9.6645 mm |
逻辑集成电路类型 | MULTIPLEXER |
功能数量 | 4 |
输入次数 | 2 |
输出次数 | 1 |
端子数量 | 16 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C |
输出极性 | TRUE |
封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED |
封装代码 | DFP |
封装等效代码 | FL16,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | FLATPACK |
电源 | 5 V |
传播延迟(tpd) | 27 ns |
认证状态 | Not Qualified |
筛选级别 | 38535Q/M;38534H;883B |
座面最大高度 | 2.032 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | TTL |
温度等级 | MILITARY |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | FLAT |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL |
宽度 | 6.604 mm |
Base Number Matches | 1 |
54157FMQB | 54157DMQB | DM54157W | DM54157J | |
---|---|---|---|---|
描述 | Multiplexer, TTL/H/L Series, 4-Func, 2 Line Input, 1 Line Output, True Output, TTL, CDFP16, CERAMIC, FP-16 | Multiplexer, TTL/H/L Series, 4-Func, 2 Line Input, 1 Line Output, True Output, TTL, CDIP16, CERAMIC, DIP-16 | Multiplexer, TTL/H/L Series, 4-Func, 2 Line Input, 1 Line Output, True Output, CDFP16, CERAMIC, FP-16 | Multiplexer, TTL/H/L Series, 4-Func, 2 Line Input, 1 Line Output, True Output, CDIP16, CERAMIC, DIP-16 |
零件包装代码 | DFP | DIP | DFP | DIP |
包装说明 | DFP, FL16,.3 | DIP, DIP16,.3 | DFP, | DIP, |
针数 | 16 | 16 | 16 | 16 |
Reach Compliance Code | compliant | unknown | unknown | unknown |
系列 | TTL/H/L | TTL/H/L | TTL/H/L | TTL/H/L |
JESD-30 代码 | R-GDFP-F16 | R-GDIP-T16 | R-GDFP-F16 | R-GDIP-T16 |
长度 | 9.6645 mm | 19.43 mm | 9.6645 mm | 19.43 mm |
逻辑集成电路类型 | MULTIPLEXER | MULTIPLEXER | MULTIPLEXER | MULTIPLEXER |
功能数量 | 4 | 4 | 4 | 4 |
输入次数 | 2 | 2 | 2 | 2 |
输出次数 | 1 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 16 | 16 | 16 | 16 |
最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C | -55 °C | -55 °C | -55 °C |
输出极性 | TRUE | TRUE | TRUE | TRUE |
封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED | CERAMIC, GLASS-SEALED | CERAMIC, GLASS-SEALED | CERAMIC, GLASS-SEALED |
封装代码 | DFP | DIP | DFP | DIP |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | FLATPACK | IN-LINE | FLATPACK | IN-LINE |
传播延迟(tpd) | 27 ns | 27 ns | 27 ns | 27 ns |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 2.032 mm | 5.08 mm | 2.032 mm | 5.08 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
表面贴装 | YES | NO | YES | NO |
温度等级 | MILITARY | MILITARY | MILITARY | MILITARY |
端子形式 | FLAT | THROUGH-HOLE | FLAT | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 1.27 mm | 2.54 mm | 1.27 mm | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
宽度 | 6.604 mm | 7.62 mm | 6.604 mm | 7.62 mm |
Base Number Matches | 1 | 1 | 1 | - |
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