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5962-9461403HZX

产品描述EEPROM Module, 32KX32, 90ns, Parallel, CMOS, CQFP68, 122.40 X 122.40 MM, 3.56 MM HEIGHT, HERMETIC SEALED, CERAMIC, QFP-68
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文件大小533KB,共13页
制造商Microsemi
官网地址https://www.microsemi.com
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5962-9461403HZX概述

EEPROM Module, 32KX32, 90ns, Parallel, CMOS, CQFP68, 122.40 X 122.40 MM, 3.56 MM HEIGHT, HERMETIC SEALED, CERAMIC, QFP-68

5962-9461403HZX规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
零件包装代码QFP
包装说明QFP,
针数68
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码3A001.A.2.C
最长访问时间90 ns
其他特性USER CONFIGURABLE AS 128K X 8
备用内存宽度16
JESD-30 代码S-CQFP-G68
JESD-609代码e4
长度22.36 mm
内存密度1048576 bit
内存集成电路类型EEPROM MODULE
内存宽度32
功能数量1
端子数量68
字数32768 words
字数代码32000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
组织32KX32
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码QFP
封装形状SQUARE
封装形式FLATPACK
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
编程电压5 V
认证状态Not Qualified
筛选级别MIL-STD-883
座面最大高度3.51 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层GOLD
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度22.36 mm
最长写入周期时间 (tWC)10 ms
Base Number Matches1

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White Electronic Designs
32Kx32 EEPROM MODULE, SMD 5962-94614
FEATURES
Access Times of 80**, 90, 120, 150ns
MIL-STD-883 Compliant Devices Available
Packaging:
• 68 lead, Hermetic CQFP (G2U), 122.4mm
(0.880") square, 3.56mm (0.140") height
(Package 510).
• 66-pin, PGA Type, 1.075" square, Hermetic
Ceramic HIP (Package 400)
* This product is subject to change without notice.
** 80ns speed is not fully characterized and is subject to change or cancellation without
notice.
WE32K32-XXX
Data Retention at 25°C, 10 Years
Write Endurance, 10,000 Cycles
Organized as 32Kx32; User Configurable 64Kx16
or 128Kx8
Commercial, Industrial and Military Temperature
Ranges
Automatic Page Write Operation
Page Write Cycle Time: 10ms Max
Data Polling for End of Write Detection
Hardware and Software Data Protection
TTL Compatible Inputs and Outputs
5 Volt Power Supply
Low Power CMOS, 10mA Standby Typical
Built-in Decoupling Caps and Multiple Ground Pins
for Low Noise Operation
FIGURE 1 – PIN CONFIGURATION FOR
WE32K32N-XH1X
Top View
1
I/O
8
I/O
9
I/O
10
A
13
A
14
NC
NC
NC
I/O
0
I/O
1
I/O
2
11
22
12
WE
2
#
CS
2
#
GND
I/O
11
A
10
A
11
A
12
V
CC
CS
1
#
NC
I/O
3
33
23
I/O
15
I/O
14
I/O
13
I/O
12
OE#
NC
WE
1
#
I/O
7
I/O
6
I/O
5
I/O
4
I/O
24
I/O
25
I/O
26
A
6
A
7
NC
A
8
A
9
I/O
16
I/O
17
I/O
18
44
34
V
CC
CS
4
#
WE
4
#
I/O
27
A
3
A
4
A
5
WE
3
#
CS
3
#
GND
I/O
19
55
45
I/O
31
I/O
30
I/O
29
I/O
28
A
0
A
1
A
2
56
Pin Description
I/O0-31
A0-14
WE1-4#
CS1-4#
OE#
V
CC
GND
NC
Data Input/Output
Address Inputs
Write Enable
Chip Selects
Output Enable
Power Supply
Ground
Not Connected
Block Diagram
W E
1
# CS
1
#
W E
2
# CS
2
#
W E
3
# CS
3
#
W E
4
# CS
4
OE#
A
0-14
32K x 8
32K x 8
32K x 8
32K x 8
I/O
23
I/O
22
I/O
21
I/O
20
8
8
8
8
66
I/O
0-7
I/O
8-15
I/O
16-23
I/O
24-31
White Electronic Designs Corp. reserves the right to change products or specifications without notice.
March 2006
Rev. 4
1
White Electronic Designs Corporation • (602) 437-1520 • www.whiteedc.com
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