Flash, 128KX8, 250ns, CDFP32
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | LSC/CSI |
| 包装说明 | DFP, FL32,.4 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 最长访问时间 | 250 ns |
| 命令用户界面 | NO |
| 数据轮询 | NO |
| 耐久性 | 100 Write/Erase Cycles |
| JESD-30 代码 | R-XDFP-F32 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 内存密度 | 1048576 bit |
| 内存集成电路类型 | FLASH |
| 内存宽度 | 8 |
| 部门数/规模 | 128 |
| 端子数量 | 32 |
| 字数 | 131072 words |
| 字数代码 | 128000 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 组织 | 128KX8 |
| 封装主体材料 | CERAMIC |
| 封装代码 | DFP |
| 封装等效代码 | FL32,.4 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | FLATPACK |
| 并行/串行 | PARALLEL |
| 电源 | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 部门规模 | 1K |
| 最大待机电流 | 0.0004 A |
| 最大压摆率 | 0.06 mA |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | FLAT |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 切换位 | NO |
| 类型 | NOR TYPE |
| Base Number Matches | 1 |
| FM48F010-250 | FM48F010-300 | LM48F010-300 | LM48F010K-250 | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | Flash, 128KX8, 250ns, CDFP32 | Flash, 128KX8, 300ns, CDFP32 | Flash, 128KX8, 300ns, CQCC32 | Flash, 128KX8, 250ns, CQCC32 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 包装说明 | DFP, FL32,.4 | DFP, FL32,.4 | QCCN, LCC32,.45X.55 | QCCN, LCC32,.45X.55 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown |
| 最长访问时间 | 250 ns | 300 ns | 300 ns | 250 ns |
| 命令用户界面 | NO | NO | NO | NO |
| 数据轮询 | NO | NO | NO | NO |
| 耐久性 | 100 Write/Erase Cycles | 100 Write/Erase Cycles | 100 Write/Erase Cycles | 1000 Write/Erase Cycles |
| JESD-30 代码 | R-XDFP-F32 | R-XDFP-F32 | R-XQCC-N32 | R-XQCC-N32 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 |
| 内存密度 | 1048576 bit | 1048576 bit | 1048576 bit | 1048576 bit |
| 内存集成电路类型 | FLASH | FLASH | FLASH | FLASH |
| 内存宽度 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| 部门数/规模 | 128 | 128 | 128 | 128 |
| 端子数量 | 32 | 32 | 32 | 32 |
| 字数 | 131072 words | 131072 words | 131072 words | 131072 words |
| 字数代码 | 128000 | 128000 | 128000 | 128000 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C | -55 °C | -55 °C | -55 °C |
| 组织 | 128KX8 | 128KX8 | 128KX8 | 128KX8 |
| 封装主体材料 | CERAMIC | CERAMIC | CERAMIC | CERAMIC |
| 封装代码 | DFP | DFP | QCCN | QCCN |
| 封装等效代码 | FL32,.4 | FL32,.4 | LCC32,.45X.55 | LCC32,.45X.55 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | FLATPACK | FLATPACK | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER |
| 并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL |
| 电源 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 部门规模 | 1K | 1K | 1K | 1K |
| 最大待机电流 | 0.0004 A | 0.0004 A | 0.0004 A | 0.0004 A |
| 最大压摆率 | 0.06 mA | 0.06 mA | 0.06 mA | 0.06 mA |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY | MILITARY | MILITARY | MILITARY |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | FLAT | FLAT | NO LEAD | NO LEAD |
| 端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | QUAD | QUAD |
| 切换位 | NO | NO | NO | NO |
| 类型 | NOR TYPE | NOR TYPE | NOR TYPE | NOR TYPE |
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