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S25FL164K0XBHV020

产品描述Flash, 16MX4, PBGA24, 8 X 6 MM, 1 MM PITCH, GREEN, BGA-24
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文件大小1MB,共92页
制造商SPANSION
官网地址http://www.spansion.com/
标准
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S25FL164K0XBHV020在线购买

供应商 器件名称 价格 最低购买 库存  
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S25FL164K0XBHV020概述

Flash, 16MX4, PBGA24, 8 X 6 MM, 1 MM PITCH, GREEN, BGA-24

S25FL164K0XBHV020规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称SPANSION
包装说明TBGA, BGA24,5X5,40
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码3A991.B.1.A
Factory Lead Time1 week
其他特性ALSO CONFIGURABLE AS 64M X 1
备用内存宽度2
最大时钟频率 (fCLK)108 MHz
数据保留时间-最小值20
耐久性100000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码R-PBGA-B24
JESD-609代码e1
长度8 mm
内存密度67108864 bit
内存集成电路类型FLASH
内存宽度4
功能数量1
端子数量24
字数16777216 words
字数代码16000000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度105 °C
最低工作温度-40 °C
组织16MX4
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TBGA
封装等效代码BGA24,5X5,40
封装形状RECTANGULAR
封装形式GRID ARRAY, THIN PROFILE
并行/串行SERIAL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源3/3.3 V
编程电压3 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.2 mm
串行总线类型SPI
最大待机电流0.000005 A
最大压摆率0.025 mA
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)2.7 V
标称供电电压 (Vsup)3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层TIN SILVER COPPER
端子形式BALL
端子节距1 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
类型NOR TYPE
宽度6 mm
写保护HARDWARE/SOFTWARE
Base Number Matches1

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S25FL1-K
S25FL116K — 16 Mbit (2 Mbyte)
S25FL132K — 32 Mbit (4 Mbyte)
S25FL164K — 64 Mbit (8 Mbyte)
CMOS 3.0-Volt Flash Non-Volatile Memory
Serial Peripheral Interface (SPI) with Multi-I/O
Industrial and Extended Temperature
Data Sheet
S25FL1-K Cover Sheet
Notice to Readers:
This document states the current technical specifications regarding the Spansion
product(s) described herein. Each product described herein may be designated as Advance Information,
Preliminary, or Full Production. See
Notice On Data Sheet Designations
for definitions.
Publication Number
S25FL1-K_00
Revision
01
Issue Date
April 14, 2014

 
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