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ICS8705BYILF

产品描述PLL Based Clock Driver, 8 True Output(s), 0 Inverted Output(s), PQFP32, 7 X 7 MM, 1.40 MM HEIGHT, MS-026, LEAD FREE, LQFP-32
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小179KB,共18页
制造商IDT (Integrated Device Technology)
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ICS8705BYILF概述

PLL Based Clock Driver, 8 True Output(s), 0 Inverted Output(s), PQFP32, 7 X 7 MM, 1.40 MM HEIGHT, MS-026, LEAD FREE, LQFP-32

ICS8705BYILF规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码QFP
包装说明7 X 7 MM, 1.40 MM HEIGHT, MS-026, LEAD FREE, LQFP-32
针数32
Reach Compliance Codecompliant
其他特性ALSO OPERATES AT 3.3V SUPPLY
输入调节DIFFERENTIAL MUX
JESD-30 代码S-PQFP-G32
JESD-609代码e3
长度7 mm
逻辑集成电路类型PLL BASED CLOCK DRIVER
湿度敏感等级3
功能数量1
反相输出次数
端子数量32
实输出次数8
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LQFP
封装形状SQUARE
封装形式FLATPACK, LOW PROFILE
峰值回流温度(摄氏度)260
传播延迟(tpd)7.3 ns
认证状态Not Qualified
Same Edge Skew-Max(tskwd)0.065 ns
座面最大高度1.6 mm
最大供电电压 (Vsup)2.625 V
最小供电电压 (Vsup)2.375 V
标称供电电压 (Vsup)2.5 V
表面贴装YES
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Matte Tin (Sn) - annealed
端子形式GULL WING
端子节距0.8 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度7 mm
最小 fmax15.625 MHz
Base Number Matches1

ICS8705BYILF相似产品对比

ICS8705BYILF ICS8705BYILFT
描述 PLL Based Clock Driver, 8 True Output(s), 0 Inverted Output(s), PQFP32, 7 X 7 MM, 1.40 MM HEIGHT, MS-026, LEAD FREE, LQFP-32 PLL Based Clock Driver, 8 True Output(s), 0 Inverted Output(s), PQFP32, 7 X 7 MM, 1.40 MM HEIGHT, MS-026, LEAD FREE, LQFP-32
是否无铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合
厂商名称 IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码 QFP QFP
包装说明 7 X 7 MM, 1.40 MM HEIGHT, MS-026, LEAD FREE, LQFP-32 7 X 7 MM, 1.40 MM HEIGHT, MS-026, LEAD FREE, LQFP-32
针数 32 32
Reach Compliance Code compliant compliant
其他特性 ALSO OPERATES AT 3.3V SUPPLY ALSO OPERATES AT 3.3V SUPPLY
输入调节 DIFFERENTIAL MUX DIFFERENTIAL MUX
JESD-30 代码 S-PQFP-G32 S-PQFP-G32
JESD-609代码 e3 e3
长度 7 mm 7 mm
逻辑集成电路类型 PLL BASED CLOCK DRIVER PLL BASED CLOCK DRIVER
湿度敏感等级 3 3
功能数量 1 1
端子数量 32 32
实输出次数 8 8
最高工作温度 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 LQFP LQFP
封装形状 SQUARE SQUARE
封装形式 FLATPACK, LOW PROFILE FLATPACK, LOW PROFILE
峰值回流温度(摄氏度) 260 260
传播延迟(tpd) 7.3 ns 7.3 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified
Same Edge Skew-Max(tskwd) 0.065 ns 0.065 ns
座面最大高度 1.6 mm 1.6 mm
最大供电电压 (Vsup) 2.625 V 2.625 V
最小供电电压 (Vsup) 2.375 V 2.375 V
标称供电电压 (Vsup) 2.5 V 2.5 V
表面贴装 YES YES
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Matte Tin (Sn) - annealed Matte Tin (Sn) - annealed
端子形式 GULL WING GULL WING
端子节距 0.8 mm 0.8 mm
端子位置 QUAD QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30
宽度 7 mm 7 mm
最小 fmax 15.625 MHz 15.625 MHz
Base Number Matches 1 1

 
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